Abgeschlossene Projekte
![]() | NeMoH – Mikroelektronik für KI – Neurmorphe HardwareIn dem vom Land Baden-Württemberg geförderten Projekt „Mikroelektronik für KI – Neuromorphe Hardware“ erforschen und entwickeln drei industrienahe Forschungsinstitute der Innovationsallianz Baden-Württemberg lernfähige, sichere und energieeffiziente KI-Chips. Diese gelten als elementare Voraussetzung für Anwendungen im Bereich der Industrie 4.0 und des Internet of Things (IoT). Koordiniert wird das Projekt vom Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS). Gemeinsam mit dem Forschungszentrum Informatik (FZI) und der Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e. V., begleitet von einem Industriebeirat, ist das Projekt Mitte 2019 gestartet. Das Institut bringt seine Expertise im Entwurf komplexer integrierter Schaltungen, in der Messtechnik und im Aufbau intelligenter Mikrosysteme ein. Im Rahmen des Projekts wird das IMS CHIPS ASICs entwickeln, die analoge Eingangssignale erfassen, vorverarbeiten und auf Basis einer Auswerteplattform mit einem neuromorphen Ansatz weiterverarbeiten können. Projektzeitraum: 25.06.2019-31.12.2020 Die Projekthomepage finden Sie unter: |
![]() | MULTI-3D – Fokusmodulierendes Multimodales 3D-SensorsystemIm Rahmen des Förderprogramms „Photonik Forschung Deutschland“ wird im Forschungsprojekt MULTI-3D die Entwicklung eines mikrooptischen 3D-Sensorsystems für die Erfassung bzw. Messung von 3-dimensionalen Objekten erforscht. Das Institut für Mikroelektronik Stuttgart befasst sich im Teilvorhaben „Hochdynamischer linearer CMOS Bildsensor“ mit der Erforschung eines Bildaufnehmer, der einen sehr großen Dynamikbereich zuverlässig abbilden kann. Beim geplanten mikrooptischen 3D-Sensorsystem entsteht, analog zu vielen anderen bildaufnehmenden optischen Verfahren, ein hoher aufzunehmender Helligkeitsbereich durch die eingesetzte Beleuchtung, das sehr unterschiedliche Rückstreuverhalten der zu detektierenden Objekte sowie das Störlicht der Arbeitsumgebung. Projektzeitraum: 01.02.2017 bis 31.12.2020 |
![]() | Faserkopplung – Photonische Verbindungstechnologie mit optimierter KoppeleffizienzDie signaltechnische Anbindung photonischer Bauelemente erfolgt mit Glasfasern, die über mikroskopische Strukturen (Gitterkoppler) Licht in den Chips einkoppeln. Die Effizienz dieser Faserankopplung entscheidet maßgeblich über die Gesamteigenschaften des Schaltkreises. Aktuell besteht ein Zielkonflikt aus notwendiger Koppeleffizienz und Durchsatztauglichkeit der entsprechenden Prozeduren (Glasfasern müssen in sechs Achsen genau ausgerichtet und angebracht werden). Ziel des Projektes soll es sein, neuartige Gitterkoppler mit besonders hoher Koppeleffizienz zu entwickeln, welche durch massentaugliche Prozesse und Verfahren gleichzeitig zukünftige Kostenforderungen erfüllen. Die Kernidee besteht darin, durch spezielle laserunterstützte Ätzverfahren Führungsstrukturen in Form vergrabener Strukturen im Wafer zu erzeugen, in welche die Fasern eingeführt werden. IMS CHIPS soll ein Ätzverfahren erarbeiten, das die mit dem Laser behandelten Strukturen in Silizium mit höherer Selektivität als die unbehandelten Strukturen abträgt. Die Entwicklungsarbeiten im Rahmen des Projektes betreffen einzelne Prozessschritte in einem bekannten Fertigungsablauf. Projektzeitraum: 01.11.2018-31.10.2020 |
![]() | HDRC-AeroPantoCamDas ZIM-Projekt wurde im Juli 2018 mit einer Projektlaufzeit von 2 Jahren gestartet. Die Projektpartner sind KST GmbH – Kamera & System Technik und die Firma GEVITEC. Inhaltlich wird ein Sensorsystem zur visuellen und thermischen Überwachung der Pantografen von Schienenfahrzeugen entwickelt. Hierbei wird der HiDRaLoN-Sensor, aufbauend auf den Ergebnissen aus dem ColorEye-Projekt, in Verbindung mit einem Embedded System zum Einsatz in der Bahntechnik kommen. Dies beinhaltet eine geeignete und robuste Datenübertragung vom Sensorsystem im Außenbereich zu einer PC-basierten Echtzeit-Evaluationsplattform und zu einer Live-Bildanzeige mit potentieller automatischer Warnfunktion im Führerstand des Schienenfahrzeugs. Projektzeitraum: 01.07.2018-30.06.2021 |
![]() | FLEXMAX – Flexible aktive Sensormatrix für medizinische AnwendungenDas vom BMBF geförderte Projekt „FLEXMAX startete zum 1. April 2018. IMS CHIPS übernimmt im Projekt die Entwicklung der kundenspezifischen Auswerte-ICs für die Ansteuerung und Auswertung der Sensorsignale und bringt seine Erfahrungen in die Technologien für das Einbetten der ultra-dünnen Chips in das Foliensystem ein. Projektzeitraum: 01.04.2018 – 31.06.2021 Mehr über das Forschungsprojekt FLEXMAX erfahren Sie hier: |
![]() | BW-CPS – Smarte Intelligente Energieeffiziente Sensor-SystemeDas Projekt „BW-CPS“ (CPS = Cyber-physische Systeme), ist eine vom Land Baden-Württemberg geförderte Initiative zur Entwicklung eines modularen Systembaukastens für intelligente und energieeffiziente Sensorik für Industrie 4.0: Anhand vier konkreter Einsatzfälle werden die Potenziale des Systembaukastens für die Fabriken der Zukunft demonstriert. Es geht um die Überwachung von Energieflüssen, der Steuerung von Klimatechnik, die Erfassung von Prozessdaten in Spritzgießwerkzeugen sowie die Optimierung der Intralogistik durch Lokalisierungs- und Navigationskomponenten. Und all das in enger Kooperation mit der Industrie, die davon profitiert, dass alle erarbeiteten Funktionen zur Verfügung stehen. Projektzeitraum: 07.04.2017 – 29.02.2020 Weitere Informationen zum Projekt BW-CPS: |
![]() | GaNScan – Kartografie und Modellierung von GaN/Si-Wafer für LeistungselektronikanwendungenIm Rahmen des KMU-innovativ Projektes GaNScan sollen auf Siliziumwafern mit Epitaxieschichten aus dem Verbindungshalbleiter Galliumnitrid (GaN) Transistoren und Teststrukturen hergestellt und erforscht werden. Diese Strukturen werden zur ortsaufgelösten Messung (Kartografierung) von Test- und Bauelementparametern genutzt. Dabei sollen neue Strukturen erforscht werden und die Messtechnikkompetenz erweitert werden um Schlüsselparameter zu extrahieren. Die extrahierten Parameter erlauben Rückschlüsse auf die Qualität und Eigenschaften von Substrat und Epitaxie. Diese wichtigen Informationen werden an die Epitaxielieferanten zurückgeführt und dienen zur Verbesserung der Zuverlässigkeit und Qualität der Transistoren. Die Prokektpartner sind RoodMicrotech (Projektkoordination, KMU), AdMOS (KMU) und IMS CHIPS. Projektzeitraum: 01.09.2017 – 29.02.2020 |
![]() | C-GaN – Komplementäres GaN für HochtemperaturelektronikIm Rahmen des Projektes “C-GaN” werden in Kooperation mit der RWTH Aachen University (Compound Semiconductor Technology, Lehrstuhl für Höchstfrequenzelektronik) die technischen und physikalischen Grenzen von komplementären Galliumnitrid (GaN) Transistoren für Logikschaltungen in Hochtemperatur- (mit Temperaturen bis 1000 °C) und Hochfrequenzanwendungen erforscht. Projektzeitraum: 01.05.2017 – 31.01.2020 |
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Energiefilter – Entwicklung einer großflächigen Energiefiltermembran für die Einzelwafer-Ionenimplantation in SiliziumkarbidIn einem gemeinsamen ZIM Förderprojekt entwickeln IMS CHIPS und das junge StartUp Unternehmen mi2-factory aus Jena Technologieprozesse für die Hochenergie-Ionenimplantation von SiC Leistungshalbleitern. Dabei liegt der Schwerpunkt der Entwicklungsarbeiten in Stuttgart bei der Herstellung von grossflächigen und hochpräzisen Si-Membranmasken, sogenannten Energiefiltermembranen. Projektzeitraum: 01.04.2017 – 31.03.2019 |
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TAKEMI5 – Technologiefortschritte und Schlüsselfaktoren für die Modulintegration für die 5 nm TechnologieIm Projekt TAKEMI5 besteht das Hauptziel darin, Lithografie-, Mess-, Prozess- und Integrationstechnologien für den 5-nm-Knoten zu erforschen, zu entwickeln und zu demonstrieren und dies im Einklang mit den Anforderungen der Industrie, des Mooreschen Gesetzes, der Skalierung in ITRS 2013/2015, und der ECSEL Ju MASP 2016 zu erreichen. Projektzeitraum: 01.04.2017 – 30.06.2019 Mehr über das Forschungsprojekt TAKEMI5 |
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µHTS-CAN – micro High Troughput Screening Cell Adhesion Noise-(Spectroscopy)Im KMU-innovativ Projekt µHTS-CAN soll ein CMOS-Mikrochip-basiertes Imaging System für die schnelle Analyse von biologischen Zellen entwickelt werden. Das Projekt ist im Förderbereich Biotechnologie-BioChance angesiedelt. Im Teilvorhaben, an dem das Institut für Mikroelektronik Stuttgart mitarbeitet, werden Verfahren zur zuverlässigen Herstellung mikrostrukturierter Oberflächenstrukturen aus Permanent-Photolacken (engl.: dry film resist) mit integrierten Referenzelektroden auf Siliziumchips entwickelt und erprobt. Projektzeitraum: 01.02.2017 bis 31.07.2019 |
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innBW implant – Chip-in-Foil Systeme für die bioelektronische Medizin„innBW implant“: Krankheiten effizienter behandeln Bioelektronische Mikroimplantate rücken immer mehr in den Fokus der Medizin. Die fingernagelgroßen Winzlinge können das Nervensystem lokal elektrisch stimulieren und dadurch zur Behandlung von Schmerzen, Migräne und Depression eingesetzt werden, aber auch bei Diabetes oder Bluthochdruck wirksam sein. Sie stehen jedoch noch ganz am Anfang ihrer Entwicklung. Ein Forschungsverbund aus vier Instituten der Innovationsallianz Baden-Württemberg (innBW) will das jetzt ändern. Das Forschungsprojekt heißt „innBW implant“, ist am 1. Juli gestartet und wird vom Finanz- und Wirtschaftsministerium Baden-Württemberg mit insgesamt 3,65 Millionen Euro gefördert. Projektzeitraum: 01.07.2015 – 31.12.2018 Weitere Informationen finden Sie in der Pressemitteilung: Pressemitteilung innBW Innovationsallianz Baden-Württemberg |
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NEMEZU – Neue, edelmetallfreie Membran-Elektroden-Einheiten für Brennstoffzellen der ZukunftIm Rahmen des Projekts NEMEZU werden neue, edelmetallfreie Membran-Elektrodeneinheiten für alkalische Brennstoffzellen der Zukunft erforscht und entwickelt. Mit ausgewählten edelmetallfreien Materialien und Legierungen soll durch Laserablation eine massentaugliche und vor allem kostengünstige Herstellung von Katalysatorschichten für den Einsatz in Mikro-Brennstoffzellen entwickelt werden. Der Wirkungsgrad der alkalischen Brennstoffzellen soll dann im Betrieb mittels Infrarotthermographie der elektrochemischen Reaktion bestimmt und gemessen werden. Projektzeitraum: 01.12.2015 – 31.11.18 |
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ParsiFAl 4.0 – Produktfähige autarke und sichere Foliensysteme für Automatisierungslösungen in Industrie 4.0IMS CHIPS entwickelt mit Partnern im Forschungsprojekt ParsiFAl 4.0 neuartige Sensorik und Elektronik in dünnen Folien. Im Forschungsprojekt ParsiFAl 4.0, das vom Bundesministerium für Bildung und Forschung gefördert wird, arbeiten mehrere Kooperationspartner mit der Unterstützung des Projektträgers VDI/VDE-IT daran, dünne Elektroniksysteme, sogenannte Smart-Sensor-System (S3)-Labels zu entwickeln. Basis der S3-Labels sind Mikrocontroller, Sensoren, dünne Displays und integrierte Kommunikationsschnittstellen, die alle in Folien eingebettet sind. Mit den erhobenen Daten kann der Zustand einer Komponente bewertet werden, um Anlagen beispielsweise vorausschauend zu warten. Hierdurch lassen sich die Instandhaltungskosten von Produktionsanlagen deutlich verringern. Im Bereich Logistik und Verpackung lässt sich dadurch der Transportweg von kritischen Gütern sicher nachvollziehen. Projektlaufzeit: 01.11.2015 – 30.10.2018 Pressemitteilung: ParsiFAl 4.0 |
SeNaTe – Seven Nanometer TechnologySeNaTe ist in 6 Arbeitspakete gegliedert, die auf die Themen Lithografie, Metrologie, Prozess, EUV Maskeninfrastruktur sowie 7 nm Prozessdemonstration fokussiert sind; ein Arbeitspaket ist dem Projektmanagement gewidmet. Projektlaufzeit: 01.04.2015 – 31.03.2018 |
![]() | MEMS-DMFC – Direkt-Methanol-Brennstoffzelle auf Basis Mikro-Elektro- Mechanischer SystemeDer stetig wachsende Energiehunger portabler Elektronikgeräte stellt heutzutage eine besondere Herausforderung dar. Eine Methanol-basierte Brennstoffzelle könnte aufgrund ihrer enormen Energiespeicherdichte hierfür eine ideale Lösung gegenüber der etablierten Batterien-Technologie sein. Dieses für 2,5 Jahre von der Allianz Industrieforschung (AIF) geförderte Projekt wird gemeinsam mit dem Projektpartner Zentrum für BrennstoffzellenTechnik ZBT GmbH durchgeführt. Projektzeitraum: 01.07.2015 bis 31.12.2017 |
![]() | SITARA – Selbstadaptierende intelligente Multiaperturkamera-ModuleZiel des Vorhabens ist die Entwicklung kostengünstiger, intelligenter und lichtstarker Kameras mit großem Dynamikumfang sowie sehr kurzen Baulängen von weniger als 3mm. Diese herausragenden Eigenschaften sollen erreicht werden durch die Entwicklung aufeinander abgestimmter Bildsensoren mit hoher Dynamik auf der einen und speziellen mikrooptischen Systemen auf der anderen Seite. Dabei sind die als Demonstrator zu entwickelnden Optiken ähnlich dem natürlichen Facettenaugen aufgebaut, die mit Hilfe von Mikro- und Nanostrukturierungstechnologien hergestellt werden können. Projektzeitraum: 01.05.2014 bis 30.09.2017 Weitere Informationen zu SITARA finden Sie unter www.projekt-sitara.de |
![]() | Color Eye – Hochdynamischer Farbsensor mit neuartigen Farb- und KorrekturalgorithmenDas mittelständische Unternehmen hema electronic GmbH und IMS CHIPS arbeiten gemeinsam im Projekt „ColorEye“ an der Entwicklung neuer intelligenter hochauflösender Videokameras mit besonders kleiner Bauform, basierend auf einem neuen HDRC®-Farbsensor mit Global-Shutter-Technik. Diese Kameras eignen sich für die dynamische Prozesskontrolle in anspruchsvollen Industrieanwendungen sowie für Automatisierungs- und Assistenzsysteme für Transportmittel. Die Aufgabe von IMS CHIPS ist die Entwicklung neuartiger Farb- und Korrekturalgorithmen auf Basis des neuen hochdynamischen und hochauflösenden Global-Shutter-Sensors, welcher im Rahmen des europäischen Förderprogramm CATRENE entwickelt wurde. Projektzeitraum: 01.09.2015 bis 31.08.2017 |
![]() | KATMETHAN – Katalytische Synthese von MethanZiel des Vorhabens ist neuartige auf Peptiden basierende Katalysatoren für die Methan Synthese zu erforschen sowie die Erweiterung und Verbesserung des grundlegenden Verständnisses komplexen Umwandlungsvorgänge zu erreichen. Das Projekt KATMETHAN hat ein Volumen von 1,462 Mio. Euro und wird vom BMBF mit Mitteln aus dem Energie- und Klimafonds in Höhe von 995.000 Euro unterstützt. Der Förderanteil für IMS CHIPS beträgt 203.000 Euro. Das Projekt hat eine Laufzeit von drei Jahren, der Projektträger ist das Forschungszentrum Jülich, Geschäftsbereich Energietechnologien, Fachbereich Grundlagenforschung Energie. Projektzeitraum: 01.09.2014 bis 31.08.2017 |
![]() | Smart-LiB – Intelligente Li-Ionen-Batterien in der Fertigung und AnwendungDas Projekt Smart-LiB, ein Verbundprojekt von IMS CHIPS mit dem Partner ZSW (Zentrum für Sonnenenergie- und Wasserstoffforschung) aus der Innovationsallianz Baden Württemberg (innBW) ist am 1. Oktober 2015 gestartet und läuft bis zum 30. September 2016. Im Rahmen des Projektes werden Lösungen gesucht den inneren Zustand des Batteriestapels aus Li-Ionen-Akkus ohne den derzeit noch notwendigen Verkabelungsaufwand zu erfassen (SoH – State of Health, SoC – State of Charge). Projektzeitraum: 01.10.2015 bis 31.03.2017 |
![]() | TENECOR – Telemetrisch-multimodales neonatales CortexmonitoringDas Ziel dieses Teilvorhabens ist die mikroelektronische Integration eines Teilsystems zur sicheren automatischen Erfassung von EEG-Signalen bei Frühgeborenen mittels einer „Elektrodenkappe“. Das als ASIC zu realisierende Teilsystem umfasst neben der Signalverstärkung, -aufbereitung, und -digitalisierung weitere Komponenten zum sicheren Betrieb, zur Fehlererkennung und Daten- und Statusübertragung an übergeordnete Systemteile. Das Teilvorhaben ist mit seiner vollintegrierten EEG- und Impedanz-Messschaltung wesentlicher Bestandteil des im Verbundprojekt konzipierten Demonstrators. Projektzeitraum: 01.03.2014 bis 28.02.2017 Weitere Informationen finden Sie in der Projektbeschreibung. |
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KoSiF – Komplexe Systeme in FolieIm Forschungsprojekt KoSiF, das Kürzel steht für „Komplexe Systeme in Folie“, wurde die notwendigen Technologien erforscht, bewertet und technologisch aufeinander abgestimmt, die für die Herstellung zukünftiger dünner und flexibler Produkte notwendig ist. KoSiF verkörpert eine Initiative von Industrie, Forschungsinstituten und Universitäten mit dem Ziel, Wege zur Integration von dünnen Siliziumchips, Dünnfilmkomponenten und organischer Elektronik auf einem gemeinsamen Foliensubstrat aufzuzeigen, die autonome und intelligente flexible Elektronik möglich machen. Im Projekt wurden zwei Demonstratoren Smart Skin und Smart Switch realisiert, die mit vergleichsweise vielen Schlüsseltechnologien verknüpft sind. Projektzeitraum: 01.01.2013 – 30.06.2016 Weitere Informationen finden Sie auf der KoSiF Projekt-Webseite. |
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X-MIND – Untersuchungen zu extrem miniaturisierten optischen DrehgebernIm Projekt X-MIND (Untersuchungen zu extrem miniaturisierten optischen Drehgebern) wurde ein Optischer Low-cost Drehgeber entwickelt. Dieser wurde als absolut kodierten Drehgeber ausgeführt, der das Potenzial für allerhöchste Miniaturisierung bietet. Das Konzept bietet außerdem den Vorteil einer äußerst simplen Montagetechnik. So ist der Drehgeber beispielsweise absolut unempfindlich gegenüber einer Exzentrizität der Sensorwelle. Dies und der Aufbau aus sehr wenigen, kostengünstigen, optischen Komponenten bietet das Potenzial für einen Low cost Drehgeber, mit dem völlig neue Anwendungen, z.B. in der Medizintechnik oder auch im Konsumerbereich erschlossen werden können. Projektzeitraum: 01.01.2014 bis 30.04.2016 |
ETIK Verbundprojekt zur Weiterentwicklung der EUV-LithografieIm Fokus des Verbundprojekt stand die EUV- Lithografie, bei der extrem ultraviolettes (EUV) Licht zur Strukturierung von Mikrochips eingesetzt wird. Diese neuartige Technologie hat Ende des Jahres 2012 die Serienreife erreicht und es wurden Strukturen von 20 Nanometer übertragen. Das Verbundprojekt ETIK („EUV-Projektionsoptik für 14-nm-Auflösung“) ging noch einen bedeutsamen Schritt weiter. Es zielte darauf ab, die mit der EUV-Lithografie erreichbare Auflösung auf mindestens 14 Nanometer zu verbessern. Unter der Konsortialführerschaft von Carl Zeiss wurde, das vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) gefördert Verbundprojekt durchgeführt. IMS CHIPS trug durch die Bereitstellung leistungsfähiger optischer Bauelemente zur Gewährleistung der Qualität des Projektionsobjektives bei. Projektzeitraum: 01.06.2012 bis 31.12.2015 Weiter Informationen zum Verbundprojekt ETIK finden Sie in der Pressemitteilung |
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PEPDIODE – Peptid-basierte Dioden für SolarzellenAn diesem EU-Projekt sind 6 Partner aus 4 Ländern beteiligt, die an einer bahnbrechenden Peptid-basierten Untersuchung arbeiten, die eine Weiterentwicklung von neuartigen Solarzellen ermöglichen soll. Projektzeitraum: 01.08.2011 – 31.07.2015 Weitere Informationen finden Sie auf der PEPDIODE Projekt-Webseite. |
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INSERO3D – Intelligente Service Robotic durch 3D Bilderfassung und –verarbeitungIn INSERO3D werden insbesondere die Ergebnisse des Projektes PRONTO-KonKaMis im Bereich der Integration von Kunststoff-, Silizium- und Sensortechnologie sowie der benötigten Aufbau- und Verbindungstechnik für Entwurf und Herstellung von digitalen Sub-Miniaturkameras aufgegriffen und weiterverwendet. Ziel des Projektes ist die Erarbeitung technologischer Lösungen zur intelligenten optischen Positionierung von Servicerobotern im Raum bzw. zum Interaktionsobjekt. Projektzeitraum: 01.10.2012 – 30.06.2015 Weitere Informationen finden Sie auf der INSERO3D Projekt-Webseite. |
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ITAS – Integrationstechnologie für autonome SensorsystemeAutonome Sensormodule werden zukünftig marktbestimmend, sofern energieeffiziente und kleinbauende Lösungen realisiert werden können. Projektzeitraum: 01.10.2012 – 30.06.2015 Weitere Informationen finden Sie auf der ITAS Projekt-Webseite. |
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SMART IMPLANT: Implantierbare Elektronik für Diagnostik und TherapieMST-Lösungen für die Integration von Sensoren, Aktoren, und elektronischen Baugruppen für Energie- und Datenmanagement in komplexe aktive medizinische Mikroimplantate für Diagnose, Therapie und Rehabilitation. Projektzeitraum: 01.10.2012 – 30.06.2015 |
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FlexPacFAM – Flexibles Packaging von mikrosystemtechnischen Bauelementen basierend auf Leiterplattenträgern mittels Film-Assisted-MoldingIm Projekt FlexPacFAM wurden alternative, leiterplattenbasierte Packaging-Lösungen untersucht und unter anderem ein eigenes zum QFN-Gehäuse kompatibles Package entwickelt, das auch in kleinen Stückzahlen hergestellt werden kann. Projektzeitraum: 01.12.2012-31.01.2015 Fördergeldgeber: BMBF/AIF Weitere Informationen zu FlexPacFAM finden Sie im PDF. |
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PRONTO – Produktionsplattform für MikrosystemeMit der Plattform PRONTO wird der Industrie ein Instrument zur Verfügung gestellt, um branchenunabhängig die Anwendung verschiedenster Mikrosystemtechnologien für eigene Produktinnovationen zu erproben und einzuführen. Zusätzlich bietet PRONTO Unterstützung beim Aufbau einer Serienfertigung. Projektzeitraum: 01.07.2010 – 31.12.2014 Weitere Informationen finden Sie auf der PRONTO Projekt-Webseite. |
OASIS – Online-Ausfallvorhersage mikroelektronischer Schaltungen mittels AlterungssignaturenMikroelektronische Schaltungen leiden unter lebenszeitbegrenzender Alterung. In diesem Projekt werden Online-In-Feld-Methoden zur Bewertung der Schaltkreisleistung und der verbleibenden Lebensdauer entwickelt, um Ausfälle aufgrund von Alterungsprozessen vorherzusagen. Projektzeitraum: 01.08.2011-31.12.2014 Weitere Informationen finden Sie auf der OASIS Projekt-Webseite. |
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RTFIR – Preisgünstige Wärmebildkameras für Nachtsichtgeräte in jedem AutoProzesstechnische Grundlagen zur Gestaltung von IR-Optiken durch Präzisions-Heiß-Formgebungsverfahren; Teilvorhaben: Entwicklung und Design eines FIR-empfindlichen Kamera-Pixelfeldes u.d. adäquaten Auswerteschaltung. Projektzeitraum: 01.10.2010-30.06.2014 |
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ModFlex – Modulares Strömungsmesssystem zur Messung auf nicht planaren Oberflächen sowie in nicht frei zugängigen MessumgebungenIm Projekt ModFlex wurden ein sehr dünner, mechanisch flexibler thermoelektrischer mikrosystemtechnischer Strömungssensor mit dazugehöriger, ebenfalls dünner und flexibler Elektronik und telemetrischer Energie- und Datenübertragung entwickelt. Projektzeitraum: November 2011 – Februar 2014 |
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HiDRaLoN – High Dynamic Range Low Noise CMOS ImagersUm mit Hilfe der alternativen CMOS-Technologie Konzepte für eine neue Generation von Bildsensoren mit hoher Dynamik und hoher Auflösung bei gleichzeitig geringem Rauschen zu erforschen, hat sich im Rahmen des europäischen CATRENE Forschungsprojektes HiDRaLoN (High Dynamic Range Low Noise CMOS Imagers) ein starker deutscher Projektverbund gebildet. Nach ca. 3 Jahren Laufzeit werden die Forschungsarbeiten erfolgreich abgeschlossen werden. Projektzeitraum: 01.05.2009 – 30.06.2012 |
EXEPT – Extreme UV Lithography Entry Point Technology DevelopmentDas Verbundprojekt „Lithografie für den 22-Nanometer-Knoten“ ist erfolgreich abgeschlossen. In diesem nationalen Projekteingebettet in das vom niederländischen Unternehmen ASML geführte europäische EXEPT-Projekt („Extreme UV Lithography Entry Point Technology Development“) als Teil des CATRENE-Clusters – haben acht deutsche Firmen und Forschungseinrichtungen die EUV-Lithografie von der Grundlagenforschung zu einer voll einsetzbaren Technologie für die Serienproduktion von Mikrochips am 22-Nanometer-Knoten weiterentwickelt. Projektzeitraum: 1.5.2009 – 31.5.2012 |
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HyperBraille das grafikfähige Display für BlindeIm Projekts Hyperbraille wurde ein berührungsempfindliches Flächendisplay entwickelt. Auf Grundlage der erfolgreichen Projektergebnisse wurde für Ende 2011 die Umsetzung des Flächendisplays in ein serienfähiges Produkt angekündigt. Projektzeitraum: 2007 – 31.10.2010 Weitere Informationen finden Sie auf der HyperBraille Projekt-Webseite. |
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Projekt ChipfilmDas mit Mitteln der Landesstiftung Baden-Württemberg im Auftrag des Wirtschaftsministeriums durchgeführte Projekt Chipfilm™ wurde im November 2009 erfolgreich abgeschlossen. Wissenschaftler am Institut für Physikalische Elektronik der Universität Stuttgart (ipe) und am IMS haben mit der Unterstützung von vier Firmen grundlegende Eigenschaften ultradünner Siliziumchips untersucht, die mit der neuen Chipfilm™ Technologie hergestellt wurden. Projektzeitraum: 01.06.2007 – 30.11.2009 |