ID2PPAC

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Projekte

ID2PPAC – Integration von Prozessen und Modulen für den 2-nm-Knoten

Projektlaufzeit: 01.06.2021 – 31.05.2024
Gefördert durch das EU-Programm ECSEL Innovation Action
Förderkennzeichen: 101007254

In dem von der Europäischen Union und dem Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) mit knapp 48 Mio.€ geförderten ECSEL-Verbundprojekt ID2PPAC werden die im Vorgängerprojekt IT2 identifizierten Technologielösungen für den 2-nm-Knoten konsolidiert und integriert. Ziel ist es, zu zeigen, dass die Anforderungen an Leistung, Fläche und Kosten (engl. Performance Power Area and Cost = PPAC) für diese neue Generation führender Logiktechnologie erreicht werden können.

Um das sog. Moore’sche Gesetz für den 2-nm-Knoten fortzusetzen und gleichzeitig die PPAC-Anforderungen zu erfüllen, ist die Kombination von weiteren Fortschritten in der EUV-Lithografie & Masken, 3D-Bauteilstrukturen, Materialien und Metrologie erforderlich. Die Stärke des Projekts beruht auf einer gemeinsamen Pilotlinie und dem fokussierten Engagement der beteiligten Partner, die in wichtigen ineinandergreifenden Bereichen über außerordentliche Expertise verfügen.
Das ID2PPAC-Projekt soll IC-Fabs in die Lage versetzen, bis zum Jahr 2025 sog. EUV-basiertes Single-Print-High-Volume-Manufacturing für den 2nm-Knoten durchzuführen.
Diese evolutionäre Technologie wird durch die wachsende Nachfrage nach Rechenleistung angetrieben, die künftig mehr als exponentiell ansteigen wird und aus einer Welt mit 1 Mrd. miteinander verbundener Geräte während der „PC-Ära“ über eine Welt mit 10 Mrd. verbundener Geräte in der „Mobile + Cloud-Ära“ hin zur zukünftigen „Intelligenz-Ära“ führt, in der es über 100 Mrd. intelligente, verbundene Geräte geben wird. Um dieses Wachstum zu ermöglichen, arbeitet die Halbleiterindustrie kontinuierlich an technologischen Innovationen, die diesen Fortschritt, wie er durch Moore’s Law vorhergesagt wurde und weiterhin wird, realisieren sollen.
Das Projekt wird auch dazu beitragen, die technologische Handlungsfähigkeit Europas in diesem Bereich, der für die Digitalisierung, (Edge-)AI und für die Lösung nationaler, europäischer und globaler gesellschaftlicher Herausforderungen entscheidend ist, auszubauen und das Konsortium aus führenden europäischen Unternehmen und Instituten, die in diesem Bereich tätig sind, zu stärken.
Das Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) wird im Arbeitspaket Lithografie-Ausrüstung mitarbeiten. Teil dieses Arbeitspaketes ist die Entwicklung von hochpräzisen diffraktiven optischen Elementen (DOE) für die Oberflächenprüfung von EUV-Spiegeln.

Kontakt:

Julian Hartbaum

Tel: +49 711 21855  471

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