TAPES3
Projekte
TAPES3 - Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik
Projektzeitraum: 01.10.2018-31.01.2022
Gefördert von der EU
Förderkennzeichen: 783247
Gefördert vom BMBF
Förderkennzeichen: 16ESE0289
Das Hauptziel des Projektes TAPES3 besteht darin, Lithografie, Messtechnik, EUV-Maskentechnologie, Geräte und Prozessmodule für den 3 nm Technologieknoten zu entwickeln und zu demonstrieren. Dies ist mit verfügbaren EUV / NA-0,33-Scannern sowie mit dem Systemdesign und der Integration eines neuen Hyper-NA-EUV-Lithographietools geplant, um bei 3 nm mehr Einzelbelichtungen zu ermöglichen, um komplexe integrierte Schaltungen zu erzeugen.
Das TAPES3-Projekt bezieht sich auf das ECSEL-Arbeitsprogramm „Equipment, Material and Manufacturing“. Es adressiert und zielt auf die großen Herausforderungen von „More Moore Equipment and Materials for Sub-10-nm-Technology“ ab, indem es die Anforderungen und Lösungen für den 3-nm-Knoten untersucht. Das Projekt berührt den Kern der Fortführung des Moore’schen Gesetzes.
Das Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) wird in den Arbeitspaketen Lithografie und EUV Maskeninfrastruktur mitwirken. Im Arbeitspaket Lithographie sollen ultragenaue Diffraktive Optische Elemente (DOE) für die Oberflächenprüfung von EUV-Spiegeln entwickelt werden, während das IMS im Paket EUV Maskeninfrastruktur neue Konzepte zu Masken mit alternativen Absorbern erforschen wird.
Das ECSEL-Projekt wird von einem parallel laufenden BMBF-Projekt begleitet.
Mehr über das Forschungsprojekt erfahren Sie hier: https://cordis.europa.eu/project/rcn/216119_en.html
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