IMS CHIPS als Verbundpartner zur Herstellung integrierter Schaltungen der nächsten Generation
IMS CHIPS Newsletter 1/2022
Technologie-Entwicklung für den 2-nm Knoten
IMS CHIPS als Verbundpartner im Ecsel-Projekt ID2PPAC
Um das sog. Moore’sche Gesetz für den 2-nm-Knoten fortzusetzen und gleichzeitig die PPAC-Anforderungen zu erfüllen, ist die Kombination von weiteren Fortschritten in der EUV-Lithografie& Masken, 3D-Bauteilstrukturen, Materialien und Metrologie erforderlich. Die Stärke des Projekts beruht auf einer gemeinsamen Pilotlinie und dem fokussierten Engagement der beteiligten Partner, die in wichtigen ineinandergreifenden Bereichen über außerordentliche Expertise verfügen.
Das ID2PPAC-Projekt soll IC-Fabs in die Lage versetzen, bis zum Jahr 2025 sog. EUV-basiertes Single-Print-High-Volume- Manufacturing für den 2nm-Knoten durchzuführen. Um die stetig wachsende Nachfrage nach mehr Rechenleistung zu bedienen, arbeitet die Halbleiterindustrie kontinuierlich an technologischen Innovationen, die diesen Fortschritt, wie er durch Moore’s Law vorhergesagt wurde und weiterhin wird, realisieren sollen.
Das Projekt wird auch dazu beitragen,
die technologische Handlungsfähigkeit
Europas in diesem Bereich, der für die
Digitalisierung, (Edge-)AI und für die
Lösung nationaler, europäischer und globaler
gesellschaftlicher Herausforderungen
entscheidend ist, auszubauen und das
Konsortium aus führenden europäischen
Unternehmen und Instituten, die in diesem
Bereich tätig sind, zu stärken.
Das Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) wird im Arbeitspaket Lithografie-
Ausrüstung mitarbeiten. Teil dieses
Arbeitspaketes ist die Entwicklung von hochpräzisen
diffraktiven optischen Elementen
(DOE) für die Oberflächenprüfung von
EUV-Spiegeln.