HyPerStripes

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Projekte

HyPerStripes – Intelligente und flexible Kabel

Projektlaufzeit: 01.04.2022 – 31.03.2025
Gefördert von BMBF, VDI
Förderkennzeichen: 16ME0469

HyPerStripes entwickelt, bewertet und liefert Technologien für lange intelligente und flexible elektronische Systeme, die herkömmliche Kabel ersetzen und neue Produkte für Anwendungen mit komplexen Anschlüssen ermöglichen. Besonders dringend ist der Bedarf für diese Technologien bei medizinischen Instrumenten, die aufgrund der Miniaturisierung inzwischen hervorragende Diagnostik und Therapien ermöglichen.

Mit dem Kickoff-Treffen im April startet das europäische Verbundprojekt HyPerStripes – „Neue Aufbau- und Verbindungstechnik für zuverlässige biegbare Elektronik“ im europäischen Penta-Programm. 18 Partner aus vier europäischen Ländern werden gemeinsam in dem vom IMS initiierten Projekt Lösungen für flexible Verbindungen und flächige hybride Foliensysteme erarbeiten. Unter der Leitung des Herzkatheterspezialisten Osypka aus Rheinfelden erforschen Medizintechnikhersteller wie Philips und der irische Endoskopspezialist Integer sowie der Beleuchtungshersteller Signify gemeinsam mit Technologieanbietern und Forschungseinrichtungen Foliensysteme mit integrierten Siliziumchips. Im deutschen Konsortium des national geförderten Projekts kümmert sich das IMS mit dem Partner NanoWired um die Chipintegration in Folien, Würth Elektronik und das Fraunhofer EMFT entwickeln die Rolle-zu-Rolle-Technologie für die Kabelsysteme, die die Anwender Osypka und Capical in ihren Anwendungsdemonstratoren erproben.

Die Endnutzerpartner von HyPerStripes haben den Ehrgeiz, durch die Entwicklung neuer Technologien und aggressiver kostensparender Innovationen eine weltweit führende Position für Europa auf dem Markt für intelligente Katheter zu erreichen. Instrumente mit verbesserter Signalintegrität können neue Technologien, z. B. künstliche Intelligenz, einbeziehen, um eine höhere Genauigkeit bei Diagnose und Behandlung zu erreichen. Im deutschen Konsortium des Projekts, das mit Forschungseinrichtungen, Technologie- und Anlagenanbietern und Endgeräteherstellern die gesamte Wertschöpfungskette abbildet, werden folgende Ziele angestrebt:

  • Rolle-zu-Rolle-Verarbeitung auf flexiblen und dehnbaren Bahnsubstraten, die eine praktisch „endlose“ Elektronik mit integrierten Komponenten ermöglichen.
  • Design- und Simulationsverfahren für flexible Systeme, die Aspekte der Nachhaltigkeit und Zuverlässigkeit von Beginn der Entwicklungsphase an für alle Anwendungsfälle berücksichtigen.
  • Hochzuverlässige Chip-Verbindungen für die Bare-Die-Integration bei niedrigen Temperaturen auf der Grundlage von Nanostrukturen. Digitale Algorithmen für die lithografische Musterung und Autokorrektur von Maßverzerrungen in flexiblen und dehnbaren Foliensubstraten.
  • Implementierung einer nachhaltigen Technologieplattform, lithografisch definierte Kupfermuster und in Kooperation mit den niederländischen Partnern gedruckte Verdrahtungssysteme bietet. Sowohl die Auswahl als auch die Kombination dieser Fertigungskonzepte erfolgt entsprechend den spezifischen Anforderungen des Anwendungsfalls und den qualifizierten Nachhaltigkeitszielen.

Weiter Informationen zum Projekt HyPerStripes:
HyPerStripes
PentanQ

Kontakt:
Christine Harendt
Tel: +49 711 21855 403
E-Mail:  harendt@ims-chips.de

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