Projekt ID2PPAC – Integration von Prozessen und Modulen für den 2-nm-Knoten

IMS CHIPS als Verbundpartner zur Herstellung integrierter Schaltungen der nächsten Generation

Um die wachsende Nachfrage nach
mehr Rechenleistung insbesondere im
Bereich der vernetzten Geräte bedienen
zu können, müssen bereits heute
die Technologien zur Herstellung von Höchstleistungschips im 2-nm Verfahren entwickelt werden. Bis zum Jahr 2025 sollen die Voraussetzungen für die
Massenproduktion geschaffen sein.
IMS CHIPS unterstützt die Arbeiten zur Etablierung des 2-nm Knoten im Rahmen des Ecsel-Projekts ID2PPAC.