Kurzvorträge Posterblock 3
Dienstag, 22. November 2022, 09:15 Uhr
“Herstellung flexibler Foliensysteme durch Flip-Chip Bonden gedünnter Chips auf Kontaktpads mit Nanodrähten”
B. Albrecht 1, U. Passlack 1, C. Harendt 1, F. Weißenborn 2, S. Quednau 2, O. Birlem 2, J. N. Burghartz 1
1 Institut für Mikroelektronik Stuttgart IMS CHIPS, Stuttgart
2 NanoWired GmbH, Gernsheim