Flexible Foliensysteme für zuverlässige Elektronik
Flexible Foliensysteme für zuverlässige Elektronik
PUF-Kern für die eindeutige Identifikation eines Bauteils oder die sichere Verschlüsselung von Informationen.
IMS unterstützt das KIT bei Forschungsvorhaben SensIC.
Im Verbundprojekt SensIC fördert das BMBF die Entwicklung zuverlässiger elektronischer Komponenten, die direkt in Maschinenbauteile integriert werden und dort sicherheitsrelevante Sensordaten ermitteln. So kann ein intelligenter Gummischlauch zukünftig frühzeitig Überlastungen und Beschädigungen erkennen und damit einen sicheren Betrieb ermöglichen. Am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) entwickeln Forschende dafür eine zentrale Komponente: gedruckte Sicherheitsschaltungen mit speziellen hardwarebasierten Funktionen, sogenannte Physical Unclonable Functions (PUFs). IMS CHIPS unterstützt das KIT in einem Entwicklungsauftrag mit hybriden Foliensystemen und Integrationstechnologien.