MikroSystemTechnik Kongress 2021

Der MikroSystemTechnik Kongress wird vom 08. – 10. November 2021 in Ludwigsburg stattfinden.
IMS CHIPS ist auf dem Gemeinschaftsstand von microTEC Südwest vertreten und präsentiert 5 Vorträge und 4 Poster.

Vorträge

Dienstag, 9.11.2021
B3: Wirtschaft & Nachhaltigkeit, Raum: Bürgersaal 2, 16:35
Sensornahe KI – Systembaukasten erlaubt ressourceneffiziente Anpassung der KI-Hardware
Christian Burwick, Thomas Deuble and Steffen Epple (Institut für Mikroelektronik Stuttgart, Germany (IMS CHIPS))

D3: Sensorik & Quantensensorik, Raum: Schubertsaal, 16:15
GaN-basierter Drucksensor für raue Umgebungen mit On-Chip-Temperaturkompensation
Matthias Moser and Cor Scherjon, Mamta Pradhan, Mohammed Alomari and Joachim Burghartz (IMS CHIPS)

Mittwoch, 10.11.2021
C4: Gesundheit & Pflege, Raum: Silchersaal, 11:55
An Integrated FOPP Detector for Beta Cell Function Monitoring
Zili Yu, Cor Scherjon and Joachim Burghartz (IMS CHIPS); Udo Kraushaar (NMI, Natural and Medical Sciences Institute at the University Tübingen, Germany); Rene P. von Metzen (NMI Natural and Medical Sciences Institute, Germany)

A6: Aufbau & Verbindungstechnik, Raum: Theatersaal, 16:15
Innovative Herstellung flexibler Folienleiterplatten durch Flip-Chip Bonden gedünnter Chips
mittels Nanodrähten
Björn Albrecht, Ulrike Passlack and Christine Harendt (IMS CHIPS); Florian Weißenborn, Sebastian Quednau and Olav Birlem (NanoWired GmbH, Germany); Joachim Burghartz (IMS CHIPS)

B6: Optische und Photonische Komponenten, Raum: Bürgersaal 2, 16:15
Infrarot-Detektoren in „Ge-on-Si“-Technologie für Spektrometer- und Nachtsichtkamera-
Anwendungen
Mathias Kaschel, Zili Yu, Steffen Epple and Joachim Burghartz (IMS CHIPS); Michael Oehme and Jörg Schulze (Universität Stuttgart, Germany)

Poster
Dienstag, 9.11.2021
Postersession (1) 15:10 – 16:15
P1.9A Hochdynamischer linearer CMOS Bildsensor auf Basis von Selbst-Reset Pixelzellen und
Pinned-Photodiode
Stefan Hirsch, Markus Strobel, Cor Scherjon, Zili Yu, Yipin Zhang and Joachim Burghartz (IMS CHIPS)

Mittwoch, 10.11.2021
Postersession (2) 14:35 – 15:35
P2.7B Flexibles ultradünnes Chip-Film Patch zur Integration elektronischer Komponenten für
Anwendungen in der Biomedizin
Ulrike Passlack (IMS CHIPS)

P2.4C Großflächige Energiefiltermembrane für die effektive Dotierung von Si- und SiC-Substraten mittels Hochenergieimplantation
Tamas Steinbach (IMS CHIPS); Shavkat Akhmadaliev (Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf, Germany); Joachim Burghartz (IMS CHIPS); Constantin Csato (mi2 Factory GmbH, Germany); Marcel Gerold and Robert Koch (Ernst-Abbe-Hochschule Jena, Germany); Florian Krippendorf (mi2 Factory GmbH, Germany); Florian Letzkus (IMS CHIPS); Michael Rüb (Ernst-Abbe-Hochschule Jena, Germany)

P2.25C Characterization of ultra-thin Image Sensors and Heterogenous System Integration in Foil
Shuo Wang; Björn Albrecht; Christine Harendt and Joachim Burghartz (IMS CHIPS)