Lesetipp des Monats

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Adaptive photonic and microfluidic chip packaging via 3D alignment structures

Lesetipp des Monats

Adaptive photonic and microfluidic chip packaging via 3D alignment structures

Unser Lesetipp des Monats richtet sich an alle, die sich für optofluidische Lab-on-a-Chip-Systeme, präzises Chip-Packaging und neuartige Integrationskonzepte interessieren:

Unsere Kollegen Markus Greul und Mathias Kaschel haben jüngst eine neue wissenschaftliche Veröffentlichung mit dem Titel
„Adaptive photonic and microfluidic chip packaging via 3D alignment structures“ publiziert.

Die Arbeit stellt einen flexiblen und praxisnahen Ansatz zur Integration photonischer integrierter Schaltkreise (PICs) mit mikrofluidischen Chips vor. Im Fokus steht eine präzise, zugleich kosteneffiziente Assemblierung, die sich gut in unterschiedliche Laborumgebungen integrieren lässt. Herzstück des Konzepts ist ein 3D-gedruckter Halter, der eine stabile Faser-zu-Chip-Anbindung ermöglicht und leicht an verschiedene Grating-Coupler-Designs angepasst werden kann.

Ein besonderes Highlight ist die passive Selbstjustage der mikrofluidischen PDMS-Struktur mithilfe direkt auf dem photonischen Chip gedruckter 3D-Ausrichtungsstrukturen. In einem Proof-of-Principle-Experiment wird zudem die fluoreszenzbasierte Detektion innerhalb der Mikrokanäle demonstriert – ein vielversprechender Ansatz für skalierbare und multiplexfähige optofluidische Systeme.

Die Veröffentlichung ist ab sofort hier einsehbar: Adaptive photonic and microfluidic chip packaging via 3D alignment structures – ScienceDirect

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