IMS Verbundpartner zur Herstellung integrierter Schaltungen

In dem von der Europäischen Union und dem Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) mit knapp 48 Mio.€ geförderten ECSEL-Verbundprojekt ID2PPAC werden die in den vorangegangenen Arbeiten identifizierten Technologielösungen für den 2-nm-Knoten konsolidiert und integriert. Ziel ist es, zu zeigen, dass die Anforderungen an Leistung, Fläche und Kosten (engl. Performance Power Area and Cost = PPAC) für diese neue Generation führender Logiktechnologie erreicht werden können.
Um das sog. Moore’sche Gesetz für den 2-nm-Knoten fortzusetzen und gleichzeitig die PPAC-Anforderungen zu erfüllen, ist die Kombination von weiteren Fortschritten in der EUV-Lithografie & Masken, 3D-Bauteilstrukturen, Materialien und Metrologie erforderlich. Die Stärke des Projekts beruht auf einer gemeinsamen Pilotlinie und dem fokussierten Engagement der beteiligten Partner, die in wichtigen ineinandergreifenden Bereichen über außerordentliche Expertise verfügen.
Das ID2PPAC-Projekt soll IC-Fabs in die Lage versetzen, bis zum Jahr 2025 sog. EUV-basiertes Single-Print-High-Volume-Manufacturing für den 2nm-Knoten durchzuführen.
Um die stetig wachsende Nachfrage nach mehr Rechenleistung zu bedienen, arbeitet die Halbleiterindustrie kontinuierlich an technologischen Innovationen, die diesen Fortschritt, wie er durch Moore’s Law vorhergesagt wurde und weiterhin wird, realisieren sollen.
Das Projekt wird auch dazu beitragen, die technologische Handlungsfähigkeit Europas in diesem Bereich, der für die Digitalisierung, (Edge-)AI und für die Lösung nationaler, europäischer und globaler gesellschaftlicher Herausforderungen entscheidend ist, auszubauen und das Konsortium aus führenden europäischen Unternehmen und Instituten, die in diesem Bereich tätig sind, zu stärken.
Das Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) wird im Arbeitspaket Lithografie-Ausrüstung mitarbeiten. Teil dieses Arbeitspaketes ist die Entwicklung von hochpräzisen diffraktiven optischen Elementen (DOE) für die Oberflächenprüfung von EUV-Spiegeln.

Deutscher Zukunftspreis 2020 für EUV-Technologie
2020 wurde der „Deutsche Zukunftspreis – Preis des Bundespräsidenten für Technik und Innovation“ durch Bundespräsident Frank-Walter Steinmeier dem Team von Zeiss, TRUMPF und vom Fraunhofer Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik in Jena für ihre Beiträge zur Erforschung, Entwicklung und Industrialisierung der EUV-Lithographie verliehen. Diese großartige Auszeichnung würdigt den Technologiesprung in der Mikroelektronik, den die Forscherinnen und Forscher gemeinsam mit der niederländischen Firma ASML erreicht haben. Dieser Erfolg zeigt, dass Deutschland und Europa gemeinsam technologische Souveränität erreichen können. Um die dafür benötigten Spiegel vermessen zu können, werden individuell gefertigte hochgenaue Computer Generierte Hologramme (CGHs) benötigt, die am Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) in einer einzigartigen Technologie hergestellt werden.