Projekt ID2PPAC – Integration von Prozessen und Modulen für den 2-nm-Knoten

IMS Verbundpartner zur Herstellung integrierter Schaltungen

IMS CHIPS als Verbundpartner zur Herstellung integrierter Schaltungen der nächsten Generation Projektlaufzeit: 01.06.2021 – 31.05.2024Gefördert durch das EU-Programm ECSEL Innovation ActionFörderkennzeichen: 101007254 Um die wachsende Nachfrage nach mehr Rechenleistung insbesondere im Bereich der vernetzten Geräte bedienen zu können müssen bereits heute die Technologien zur Herstellung von Höchstleistungschips im 2-nm Verfahren Weiterlesen…