Projekt HyPerStripes – erfolgreicher Review des zweiten Projektjahres
Projekt HyPerStripes – erfolgreicher Review des zweiten Projektjahres
23. – 24. April 2024, Stuttgart.
Das Verbundprojekt mit 16 Partnern aus drei Ländern erarbeitet gemeinsam Lösungen für neue Aufbau- und Verbindungstechniken für zuverlässige biegbare Elektronik und traf sich vom 23.-24. April 2024 am IMS CHIPS in Stuttgart zum zweiten Projektreview.
Die technologischen Fortschritte wurden in Vorträgen zusammengefasst und die erste Generation der Anwendungsdemonstratoren in live vorgeführt.
Die europäischen Gutachter haben das Projekt nach der zweitägigen Präsentation sehr positiv beurteilt und die Ergebnisse sowie die gute Kooperation im Konsortium gelobt.
Projektlaufzeit: 01.04.2022 – 31.03.2025
National gefördert von BMBF, VDI
Förderzeichen: 16ME0469.
Mehr Informationen zum HyPerStripes-Projekt gibt es unter: https://hyperstripes.ims-chips.de