Nano-HySiF-Projekt

Im Januar startete eine Kooperation mit der hessischen Firma NanoWired GmbH, die im Zentralen Innovationsprogramm Mittelstand des BMWI (ZIM) gefördert wird. Im Projekt werden die von NanoWired entwickelten Technologien zur Kontaktierung von Chips mit Nanostrukturen, die sich wie Klettverschlüsse elektrisch verbinden lassen, mit der Chip-Film Patch (CFP) Technologie von IMS CHIPS kombiniert. Entstehen werden Hybride Systeme in Folien (HySiF), also biegbare Folien mit integrierten Sensoren und Auswertechips, die insbesondere für Anwendungen in der Medizintechnik hochinteressant sind. Mit der neuen Kontaktierungstechnik werden erhebliche Prozessvereinfachungen und damit eine Verminderung der Kosten und Erhöhung der Zuverlässigkeit erreicht.