Das IMS ist auf der 10. IEEE Electronics System-Integration Technology Conference (IEEE ESTC 2024) mit einem Poster und auf dem Workshop von Heidelberg Instruments mit einem Vortrag vertreten.
Development and Characterization of a Chip-film Patch Interposer Integrating an Ultrathin Electrophysiology Chip Michael Kübler, Alexander Frank, Ulrike Passlack, Christine Harendt, Joachim N. Burghartz
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