M(E)MS-Technologien
Im Geschäftsfeld M(E)MS-Technologien fokussieren wir uns auf großflächige mikro-(elektro-)mechanische Systeme (M(E)MS) und Silizium-Photonik. Innerhalb dieser beiden Schwerpunktthemen werden mikromechanische Komponenten aus Silizium, elektronenoptische Mikrosysteme zur Strahlablenkung und aktive/passive photonische Komponenten aus Silizium und Si3N4 entwickelt und gefertigt. Durch die Kombination von M(E)MS, CMOS und Nanostrukturierungsprozessen können hier neuartige Prototypen und Systeme von höchster Präzision schnell und kostengünstig realisiert werden.
• M(E)MS
• Si-Photonik
M(EM)S
Membranen
Wir stellen Membranen unterschiedlicher Form und Größe aus verschiedenen Materialien her. Eine Strukturierung kann entweder direkt in die Membran („Stencil Mask“) oder für Si3N4-Membranen in eine dünne Cr-Absorberschicht („Absorber Mask“) erfolgen.
Kontakt
Florian Letzkus
E-Mail: Florian Letzkus
Gerne unterstützen wir Sie bei Ihren Entwicklungs- und Forschungsvorhaben.
Mikromechanische Komponenten
Die von uns verwendete Silizium-Tiefenätztechnologie erlaubt es, vielseitige mikromechanische Komponenten herzustellen. So lassen sich Strukturen mit einer Größe hinab bis 50 nm und einem Aspekt-Ratio (Verhältnis von Breite zu Tiefe) von bis zu 1:50 realisieren. Eine Ätzung durch das gesamte Substrat hindurch ist ebenfalls möglich. Weiterhin ist eine Strukturierung des Siliziums auf mehreren Ebenen mit einer Überdeckungsgenauigkeit von ± 25 nm realisierbar.
Weitere Informationen
Mikro-Elektro-Mechanische Systeme
Spezielle, von uns entwickelte Technologien dienen dazu, fertig prozessierte CMOS-Chips nachträglich weiter zu bearbeiten. Hierzu gehört z. B. das Deep-Silicon-Ätzen, die selektive Dünnung von Bauteilbereichen zu Membranen oder Schichtabscheidungen und Strukturierung. Diese Schritte können sowohl auf Foundry-Wafern als auch auf Wafern aus unserer Fertigung angewandt werden. Zusätzlich können CMOS-Schaltkreise und mikromechanische Komponenten justiert zueinander aufgebaut und mit elektrischen Interfaces versehen werden.
