Nanostrukturierung
IMS hat zwischenzeitlich mehr als 30 Jahre Erfahrung im Bereich der Elektronenstrahllithografie für die Herstellung hochaufgelöster, komplexer Strukturen. Aktuell arbeiten wir mit der dritten Gerätegeneration, bestehend aus zwei Formstrahlschreibern von Vistec für Substratgrößen zwischen 150 mm und 450 mm. Mit der dazugehörigen Prozess-Infrastruktur fertigen wir z. B. Nano-Imprint Master, optische Elemente und Masken für höchste Ansprüche auf industriellem Niveau.
Als Ergänzung zur Elektronenstrahllithografie betreiben wir zwei Laser-Direktschreibesysteme (Auflösung bis 0.7um) und einen I-line Stepper (Auflösung bis 0.4um). Diese sind auch Mix-and-Match kompatibel zu unseren Elektronenstrahlschreibern und erlauben so eine kosteneffiziente Umsetzung von Pattern mit unterschiedlichen Auflösungsanforderungen.
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Kontakt
Julian Hartbaum
E-Mail: Julian Hartbaum
Gerne evaluieren wir auch die Umsetzung spezieller Kundenwünsche oder entwickeln auf die jeweilige Anwendung zugeschnittene Prozesse.
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Produktbeispiele
Nano-Imprint Templates
Wir fertigen Replikationsmaster auf Basis von Siliziumwafern, Quarzwafern, Maskenblanks oder SOI-Wafern. Als Strukturübertrags-Technologien stehen RIE- und ICP-Verfahren, sowie Bosch- und Kryo-Ätzverfahren zur Verfügung. Durch anschließende Oberflächenbehandlungen können die Master professionell gereinigt, geglättet und mit einer Antihaftbeschichtung versehen werden.
Auf Wunsch können Wafer vereinzelt werden. Die Formfaktoren reichen so von einigen mm² bis zu 230 x 230 mm².
Neben Binärstrukturen lassen sich Multi-Level-, Mesa-Strukturen und im Fotolack auch 3D-Analog-Strukturen realisieren.
Weitere Informationen
Aktuelle Projekte
Optische Elemente
Viele Kunden mit optischen Anwendungen nutzen unserer Fähigkeit, komplexe Strukturen im Quarzglas auch im Sub-Mikrometerbereich präzise strukturieren zu können.
Als Basis dienen 150 mm oder 200 mm Quarzwafer oder quadratische Maskensubstrate in den Größen 6´´ (6025) und 9´´ (9035). Für spezielle Einsatzzwecke stehen Linien für runde 12´´- oder 17´´-Substrate zur Verfügung.
Typische Anwendungen sind Fresnellinsen, Mikrolinsenarrays oder diffraktive optische Elemente.
Masken
IMS CHIPS betreibt seit über 15 Jahren eine eigene Maskenlinie. Der Anlagenpark erlaubt sowohl die Prozessierung von binären wie auch phasenschieben Masken in den Formaten 6025 und 9035. Wir bieten damit einerseits unseren Kunden eine Lösung aus einer Hand, nutzen die Prozesse aber auch für andere Anwendungen auf Maskenbasis
Resist-Technologie
Zur elektronenlithografischen Realisierung hochaufgelöster und komplexer Strukturen bei einem akzeptablen Durchsatz evaluieren wir zusammen mit Lieferanten und potenziellen Nutzern laufend Resists für E-Beam-Anwendungen und entwickeln mit ausgewählten Proben Prozesse.
Die Resists werden bezüglich ihrer Leistungsparameter, wie Auflösung, Stabilität und Empfindlichkeit untersucht und die Prozesse auf die jeweilige Applikation zugeschnitten.
Zur Eliminierung von Aufladungseffekten während der Elektronenstrahlbelichtung wurden Kombinationen von Resists mit leitfähigen Schichten erfolgreich realisiert.
