Multi-3D

Im Rahmen des Förderprogramms „Photonik Forschung Deutschland“ wird im Forschungsprojekt MULTI-3D die Entwicklung eines mikrooptischen 3D-Sensorsystems für die Erfassung bzw. Messung von 3-dimensionalen Objekten erforscht.

Das Institut für Mikroelektronik Stuttgart befasst sich im Teilvorhaben „Hochdynamischer linearer CMOS Bildsensor“ mit der Erforschung eines Bildaufnehmers, der einen sehr großen Dynamikbereich zuverlässig abbilden kann. Beim geplanten mikrooptischen 3D-Sensorsystem entsteht, analog zu vielen anderen bildaufnehmenden optischen Verfahren, ein hoher aufzunehmender Helligkeitsbereich durch die eingesetzte Beleuchtung, das sehr unterschiedliche Rückstreuverhalten der zu detektierenden Objekte sowie das Störlicht der Arbeitsumgebung.
Projektpartner sind SICK AG, GBS GmbH, Fraunhofer IOF und die Friedrich-Schiller Universität Jena.