IMS CHIPS Newsletter 2/2022

Aktuelle Themen

DoRiE – KI für sensornahe Anwendungen im industriellen Einsatz
Unternehmen aus Baden-Württemberg und die Forschungseinrichtungen IMS CHIPS, FZI und Hahn-Schickard entwickeln gemeinsam Referenzanwendungen, die den sensornahen Einsatz künstlicher Intelligenz demonstrieren. Das Wirtschaftsministerium in Baden-Württemberg unterstützt DoRiE mit 2 Mio. Euro.
weiterlesen >>
QSens: Überblick der 3 Verbundprojekte im Zukunftscluster
Im Rahmen des Zukunftscluster „Qsens“ ist das IMS CHIPS an den Projekten QVOL, QSCALE und QIND beteiligt. In diesen Projekten soll anwendungsgetrieben an der Markteinführung der Quantensensorik in den Bereichen (Bio-)medizintechnik, Industriesensorik und Sensoren für die Forschung gearbeitet, sowie skalierbare Fertigungsmöglichkeiten aufzeigt werden.
weiterlesen >>
Neuer i-Line Stepper Canon FPA3030i5a in Betrieb
Mit der Inbetriebnahme des neuen i-Line Steppers Canon FPA3030i5a für optische Lithografie konnte im Juni ein weiterer Meilenstein bei der Erweiterung der IMS – Linie für 200 mm Wafer erreicht werden. Damit steht nun eine Produktionsanlage auf dem neuesten Stand der Technik zur Verfügung, die dem IMS zahlreiche neue Möglichkeiten zur Entwicklung neuer Prozesse für die Zukunft eröffnet.
weiterlesen >>
Qoool Camp 22 – der Startupgenerator für Quantencomputing und Quantensensorik
Das „Zukunftscluster Qsens“ und der erste Quantencomputer Europas bieten herausragende Forschung und Infrastrukturen. Nur wie können diese in konkrete Anwendungen und Geschäftsmodelle übertragen werden? Genau diese Frage wurde im Qoool Camp ‘22 und der folgenden Camp-Woche am Gründerzentrum AI xpress in Böblingen adressiert.
weiterlesen >>

Kurzmeldungen

„Beams & More“ – Unter diesem Motto steht der 19. Workshop für Lithografie am IMS. Der Workshop findet am 17. November 2022
als Webinar statt. Informationen und Anmeldung unter beams-and-more.ims-chips.de/

Projekt HyPerStripes gestartet – Mit dem Kickoff-Treffen im April startete das europäische Verbundprojekt HyPerStripes – „Neue
Aufbau- und Verbindungstechnik für zuverlässige biegbare Elektronik“ im europäischen Penta-Programm. 18 Partner aus vier europäischen
Ländern werden gemeinsam in dem vom IMS initiierten Projekt Lösungen für flexible Verbindungen und flächige hybride Foliensysteme erarbeiten.
Weiter Informationen zum Projekt HyPerStripes finden Sie hier: hyperstripes.ims-chips.de.

Springer Theses Prize – Die am IMS entstandene Doktorarbeit „Ultra-Thin Sensors and Data Conversion Techniques for Hybrid
System-in-Foil“ von Dr. Mourad Elsobky wurde mit dem Springer Theses Prize ausgezeichnet. Informationen zu dieser Doktorarbeit finden Sie
unter: link.springer.com.

Unser aktueller Newsletter steht auch als PDF-Dokument zur Verfügung.