Newsletter 1-2022 - Institut für Mikroelektronik Stuttgart

IMS CHIPS Newsletter 1/2022

Aktuelle Themen

Nano-HySiF – Nanokontakte für flexible Elektronik

Mit Nanokontakten werden ultradünne Chips wie mit einem Klettverschluss auf flexible Folien appliziert. In Kooperation mit dem Partner NanoWired wird die Technologie für Anwendungen in flexiblen elektronischen Systemen für die Medizintechnik erforscht und erprobt.

In dem vom BMBF geförderten Projekt wird am IMS ein ASIC für ein Miniatur-Pankreasimplantat entwickelt. Ein einzigartiges Merkmal des Designs ist eine integrierte Lösung für die FOPP (Fraction of Plateau Phase)-Erkennung von Betazellenaktivitäten. Durch einen intelligenten Ansatz werden die Entwicklungskosten auf ein Minimum reduziert; dadurch entsteht ein stromsparendes System, das für die hochentwickeltere Überwachung der Betazellenaktivität eingesetzt werden kann.

IMS CHIPS als Verbundpartner zur Herstellung integrierter Schaltungen der nächsten Generation

Um die wachsende Nachfrage nach mehr Rechenleistung insbesondere im Bereich der vernetzten Geräte bedienen zu können, müssen bereits heute die Technologien zur Herstellung von Höchstleistungschips im 2-nm Verfahren entwickelt werden. Bis zum Jahr 2025 sollen die Voraussetzungen für die Massenproduktion geschaffen sein. IMS CHIPS unterstützt die Arbeiten zur Etablierung des 2-nm Knoten im Rahmen des Ecsel-Projekts ID2PPAC.

PhotonQ – Messbasierter und skalierbarer Quantenprozessor

Im Projekt PhotonQ, gefördert vom BMBF, soll mit Universitätspartnern ein messbasierter und skalierbarer Prozessor für einen photonischen Quantencomputer entwickelt und erforscht werden. Das Herz des Quantenprozessors ist ein integrierter photonischer Chip, der am IMS entwickelt wird. Dazu sollen neuartige Phasenschieber, integrierte optische Schaltungen und die optische Verbindungstechnik untersucht werden.

Kurzmeldungen

Best Paper Award – Für den Beitrag: „Front-End Electronics for Beta-Cell Function Monitoring with an Integrated FOPP Detector“ erhielten Frau Dr. Zili Yu und die Co-Autoren die Auszeichnung „First Place Best Paper Award“ bei der IEEE SENSORS.

Verbundprojekt SensIC – In dem Verbundprojekt fördert das BMBF die Entwicklung zuverlässiger elektronischer Komponenten, die direkt in Maschinenbauteile integriert werden und dort sicherheitsrelevante Sensordaten ermitteln. IMS CHIPS unterstützt das KIT in einem Entwicklungsauftrag mit hybriden Foliensystemen und Integrationstechnologien.
Weitere Informationen

Nanopatterning Cluster+ – IMS CHIPS erhält im Rahmen des Europäischen Fonds für regionale Entwicklung (EFRE) und der Aufbauhilfe REACT-EU vom Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus Baden-Württemberg eine Zuwendung in Höhe von 6,4 Mio. Euro für das Vorhaben Nanopatterning Cluster+ und 1,98 Mio. Euro für das Vorhaben Nanopatterning Cluster+ Phase 2. Im Rahmen dieses Vorhabens soll in den Reinräumen eine Infrastruktur zur großflächigen und flexiblen Herstellung und Charakterisierung verschiedenster Nanostrukturen in und auf unterschiedlichen Substraten und Materialien geschaffen werden.

Unser aktueller Newsletter steht auch als PDF-Dokument zur Verfügung.