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IMS Newsletter 1/2016

13. April 2016

Unsere aktuelle Newsletter steht jetzt als als PDF-Dokument zur VerfĂĽgung.

Mit dem Newsletter 1/2016 möchten wir Sie über aktuelle Aktivitäten am Institut für Mikroelektronik Stuttgart informieren. Die Themen in der aktuellen Ausgabe sind:

CMOS-kompatible GaN-HEMT-Technologie bei IMS CHIPS
Mit der Herstellung von Leistungstransistoren in Galliumnitrid (GaN)-Technologie konnte ein neues Arbeitsgebiet am IMS seine ersten Erfolge feiern. GaN-HEMTs fĂĽr Spannungen bis ĂĽber 600 V wurden auf 150 mm GaN-auf-Si Wafern in unserer CMOS Fertigungslinie demonstriert.

essambling – Neues Verfahren zur Bearbeitung ultradünner Chips
Die Verwendung elektrostatischer Träger für das Handling ultradünner Chips und empfindlicher Komponenten wurde erstmals in der Anwendung erprobt. Gemeinsam mit dem Anlagenhersteller Amadyne konnte die Bestückung von Substraten mit diesem Verfahren mit verschiedenen Chips erfolgreich demonstriert werden.

Projekt Smart-LiB – eine Kooperation zwischen dem ZSW-BW und IMS CHIPS
Ziel des Projekts ist die Erforschung und Entwicklung von einem intelligenten System ohne Verkabelungsaufwand zur Überwachung des inneren Zustands von Lithium-Ionen-Zellen innerhalb eines Batteriepacks für Anwendungen in Hybrid- und Elektrofahrzeugen. Dadurch sollen Zuverlässigkeit und Robustheit in der Fertigung und im Einsatz gewährleistet werden.

INSERO3D – Hochdynamische Stereo­kamerasysteme für Anwendungen in der Robotik
Im Rahmen des INSERO3D-Projekts entwickelte IMS CHIPS zwei Generationen von Stereokamerasystemen für Anwen­dungen in der intelligenten optischen Positionierung von Servicerobotern.

Den IMS Newsletter finden sie unter Publikationen - Aktuelle Publikationen.

Viel SpaĂź beim Lesen!