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Artikel über die IMS Chipfilm™ Technologie in IEEE Spectrum

01. März 2013

In der März-Ausgabe von IEEE Spectrum erschien ein Feature-Artikel mit dem Titel "Make Way for Flexible Silicon Chips".

Prof. Dr.-Ing. Joachim Burghartz, Direktor des Instituts für Mikroelektronik Stuttgart, beschreibt in dem Artikel das Potenzial der IMS Chipfilm™ Technologie zur Herstellung ultradünner Silizium-Chips. Diese Technologie könnte in Zukunft bei etlichen industriellen Anwendungen flexibler Elektronik zum Einsatz kommen. Flexible, ultradünne Chips können mit flächenverteilten Dünnfilm-Komponenten, z.B. organischen Halbleiterbauelementen, zu einem optimalen Gesamtsystem kombiniert werden. Daraus ergeben sich vollkommen neue elektronische Anwendungsmöglichkeiten und verbesserte Lösungen gegenwärtigen Elektronikprodukte, die in dem Artikel in IEEE Spectrum in anschaulicher Weise aufgezeigt sind.


Weitere Informationen zum Artikel "Make Way for Flexible Silicon Chips" finden Sie unter: http://spectrum.ieee.org