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TRANSDUCERS' 11 – The 16th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems

05. - 09. Juni 2011

A. Prümm wird ein Poster auf der TRANSDUCERS' 11 in Peking präsentieren.

Poster Session I: Mechanical/Physical Sensors and Microsystems

MONOCRYSTALLINE THIN-FILM WAFERLEVEL ENCAPSULATION OF MICROSYSTEMS USING POROUS SILICON

A. Prümm1, K.-H. Kraft1, P. Gottschling1, M. Ahles1, S. Armbruster1, M. Metz1, J. N. Burghartz2

1Robert Bosch GmbH – Engineering Sensor Technology Center, Reutlingen
2Institute for Microelectronics Stuttgart (IMS CHIPS), Stuttgart

Montag 6. Juni, 13.15 Uhr

Weitere Informationen zur TRANSDUCERS finden Sie unter:
www.transducers11-beijing.org

Ort: China National Convention Center, Beichen West Road, Chaoyang District, Beijing, China
Zeit: 13:15 - 16:15 Uhr