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Projekt Chipfilmâ„¢ erfolgreich abgeschlossen

29. Juni 2010

Das mit Mitteln der Landesstiftung Baden-Württemberg im Auftrag des Wirtschaftsministeriums durchgeführte Projekt Chipfilm™ wurde im November 2009 erfolgreich abgeschlossen. Wissenschaftler am Institut für Physikalische Elektronik der Universität Stuttgart (ipe) und am IMS haben mit der Unterstützung von vier Firmen grundlegende Eigenschaften ultradünner Siliziumchips untersucht, die mit der neuen Chipfilm™ Technologie hergestellt wurden. So konnten die elektrischen Funktionen solcher Chips in gebogenem Zustand untersucht und die mechanische Stabilität bis zum Bruch bestimmt werden. Die Ergebnisse wurden auf verschiedenen internationalen Konferenzen vorgestellt und in wissenschaftlichen Fachzeitschriften publiziert. Für die untersuchte Technologie ergeben sich Anwendungsfelder in Produkten der Mikroelektronik (ultradünne Chips in Textilien, Si-Chips in flexiblen Kunststofffolien, ultradünne ASICs integriert in Geräte), der Sensorik (ultradünne Sensoren, Heftpflaster mit integrierter Sensorik für die Diagnostik) und Mikromechanik (miniaturisierte Greifer aus Silizium).

Weitere Informationen finden Sie unter

Projekt_Chipfilm_Kurzbericht_IMS.pdf

http://chipfilm.ims-chips.de