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Verbundprojekt Chipfilm gestartet

28. August 2007

Das Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) hat in Zusammenarbeit mit dem Institut für Physikalische Elektronik (ipe) ein neues Verfahren zur Herstellung sehr dünner Siliziumchips entwickelt.

Diese Siliziumbauteile werden im Projekt Chipfilm auf ihre elektrischen, optischen, mechanischen und thermischen Eigenschaften untersucht.

In Zusammenarbeit mit den Partnerfirmen soll festgestellt werden, ob das neue Verfahren in einer industriellen Prozesslinie eingesetzt werden kann.

Weitere Informationen finden Sie unter
https://chipfilm.ims-chips.de