Halbleiterintegration
Mit unserer langjährigen Erfahrung in der Produktion von CMOS-Schaltungen für Anwendungen in der Industrie, der Forschung und der Luft- und Raumfahrt sind wir der ideale Partner für die Weiterentwicklung neuer Herstellverfahren und die Produktion von Mikrochips und die Bearbeitung von Wafern. Add-on-Prozesse, hybride flexible Foliensysteme mit ultradünnen Chips und CMOS-kompatible GaN-on-Si Prozesse sind weitere Schwerpunkte unserer Arbeiten.
• Silizium Prozesse
• Hybride Systeme-in-Folie
• GaN Technologie
Silizium Prozesse
Seit über 30 Jahren entwickeln wir im Bereich der Mikroelektronik und Nanotechnologie verschiedenste Anwendungen und Prozesse für Forschung und Industrie.
Mit unserem modernen Anlagenpark und einem starken Partnernetzwerk finden wir Lösungen für Ihre Produkte und Ihre Ideen.
Kontakt
Christine Harendt
E-Mail: Christine Harendt
Gerne unterstützen wir Sie mit unseren Kompetenzen und Prozessen bei Ihren Vorhaben.
Sprechen Sie uns an!
Unser Leistungsspektrum
- Qualifizierte Einzelprozesse und Prozessketten für Silizium und Quarzwafer bis 200 mm
- Aufbautechnik und Advanced Packaging Prozesse für flexible Foliensysteme mit gedünnten Siliziumchips
- IECQ und ISO 9001 Zertifizierung (Prozesszertifizierung nach ISO 90001, Hersteller von Mikrochips nach IECQ)
Unsere Infrastruktur
- 1.400 Quadratmeter Reinraum ISO 4
- Vollständige Front- und Backend-of-Line Prozesslinie mit Si-Epitaxie, Abscheidungs-, Metallisierungs- und Ätzequipment
- Maskenfertigungslinie für 6, 9, 12 und 17 Zoll (450 mm) Substrate
- Lithografie (i-Line Stepper, Laserdirektschreiben und Elektronenstrahldirektschreiben sowie Rück seiten- und Proximitybelichtung)
- Aufbau- und Verbindungstechniken mit Waferbearbeitung bis 200 mm inklusive Rückdünnen
- Test- und Qualitätsumgebung
Hybride Systeme-in-Folie
Flexible elektronische Systeme mit integrierten Siliziumchips sind die Basis für neue Produkte in den Bereichen Medizintechnik, Automatisierung und Mobilität. Unsere Technologien bieten Lösungen für mechanisch biegbare und zuverlässige Elektronik.
Integration gedünnter Chips
Für die Chipintegration verfügen wir über Techniken zum Rückschleifen von Wafern und einzelnen Dies für Dicken bis zu 20 µm. Uns stehen erprobte Verfahren zum Handling und der Montage der biegsamen Chips zur Verfügung. Für die Chipintegration in Foliensysteme setzen wir die patentierte Chip-Film Patch (CFP) Technologie ein, die die Ankontaktierung kleinster Padgeometrien (< 5µm) erlaubt.
Forschung und Entwicklung
Hybride Systeme in Folie (HySiF) entwickeln wir gemeinsam mit Partnern für verschiedene Anwendungen. Ein Chip-Film Patch mit Auswerte-ASIC sorgt für die Digitalisierung von Sensordaten bei der Atemüberwachung von Frühgeborenen. Eingebettete Bildsensoren und Kommunikationschips und in die Folie integrierte Antennen ermöglichen die drahtlose Datenübertragung im GHz-Bereich.
GaN Technologie
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Wir prozessieren GaN-on-Si Wafer in CMOS-kompatibler Umgebung.
Unser Leistungsspektrum: - GaN-on-Si Technologielinie für 150 und 200 mm
- Wafer (CMOS-kompatibel)
- Inline-Messequipment (DC-Messungen, gepulste und Kapazitäts-Spannungs-Messungen bei vollständig oder teilweise prozessierten Wafern bis 200 mm Durchmesser)
- Vollautomatische Standardmessungen für effizientes Mapping der wesentlichen Bauelementparameter für ganze Wafer
- Kundenspezifische Auswertesoftware zur Organisation und Sortierung von großen Datensätzen
