Das IMS ist mit einem Vortrag bei der IEEE International Conference on Flexible and Printable Sensors and Systems in Manchester vertreten.
Hybrid Systems on Foil, Heterogenous Integration & Packaging Session
Sonntag 16. August 2020, 09:00 - 17:00 Uhr
„Chip-Film Patch Sensor System with Integrated Read-Out ASIC for Biomedical Applications“
Ulrike Passlack, Mourad Elsobky, Andreas Mueller, Cor Scherjon, Christine Harendt, Joachim Burghartz
Weitere Informationen zur IEEE FLEPS 2020 finden Sie auf folgender Website: https://2020.ieee-fleps.org/
