Über uns
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Stiftung des bürgerlichen Rechts
Mitglied der Innovationsallianz Baden-Württemberg
Geschäftsführender Institutsleiter: Prof. Dr. Joachim Burghartz
Gründung: 1983 durch das Land Baden-Württemberg
Beschäftigte: 100+
Betriebshaushalt: 16 Mio €
Historie
2022
Projekt Nano-HySiF |
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Wafer mit KI-Chips |
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Springer Theses Prize |
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Projekt SensIC |
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Projekt PhotonQ |
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2023
Vistec E-Beam SB255 |
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Prof. Dr. Joachim Burghartz und Michael Förtsch, Geschäftsführer von Q.ANT |
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© Kuzmick – stock.adobe |
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2020
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Wirtschaftsministerin Dr. Nicole Hoffmeister-Kraut übergibt die Bewilligung für das Projekt „BW CPS“ |
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Multi-Elektroden-Chip |
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Konzept für optische Partikelmessung |
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2021
MikroSystemTechnik-Kongress 2021 |
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First Place Best Paper Award |
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2018
Titelthema in IEEE Journal |
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Projekt ParsiFAl 4.0 |
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2019
EUV-Stepperanlage mit skizziertem Strahlengang des EUV-Lichts |
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Wafer mit Si-Energiefiltermembranen |
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Vollautomatische Standardmessungen von Hochleistungselektronik |
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Verleihung Dürr Supplier Award |
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2016
Lithium-Ionen-Zellen mit eingebettetem System zur Überwachung der Funktionen |
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Photonik-Chip mit Echelle Gitter für schnelle optische Datenkommunikation |
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Wirtschaftsministerin Dr. Nicole Hoffmeister-Kraut überreichte einen Förderbescheid |
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2017
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TENECOR EEG-Chip |
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6” GaN auf Silizium und 2” Bulk GaN Wafer |
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innBW-Institute |
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2014
FlexPacFAM – Flexibles Packaging |
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Auf Fotodioden-ASIC platzierte Laserdiode |
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Intelligente Service Robotic durch 3D Bild- erfassung und –verarbeitung |
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Selbstadaptierende intelligente Multiaperturkamera-Module |
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Verleihung des J.J. Ebers Award |
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2015
Laserdirektschreiber VPG400 der Firma Heidelberg Instruments |
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Folienbasierte-Siliziumnadeln |
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MEMS – DMFC Brennstoffzelle |
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Beladung des Ätzers mit einem DOE-Rohling |
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Abschluss des MicroTEC Südwest Spitzenclusters |
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2012
CATRENE Innovation Award |
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Demonstration Award |
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2013
KoSiF „Komplexe Systeme in Folie“ |
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Einweihung des Reinraumanbaus |
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Photonische Integration |
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IEEE EDS PhD Fellowship Award 2013 |
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20009
Gaussian Shape Beam der Firma NIL Technology |
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Jack Raper Award |
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Hyperbraille Display |
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2010
REM-Bild einer Elektronenstrahl-Ablenkeinheit für „CHARPAN“ |
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TanDEM-X – Radarsatellit |
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2011
Spatenstich Reinraumanbau |
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innBW Innovationsallianz Baden-Württemberg |
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Erster PRONTOWorkshop |
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GMM-Preis 2011 |
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2007
Kamerasystem SafetyEYE® |
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REM-Bild eines Templates mit 60-nm-Pillars für „FANTASTIC“ |
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Ultradünner Mikrochip: Dicke 20 µm |
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2008
Webseite VIP |
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Radarsatellit TerraSAR-X |
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IdeenPark 2008 in Stuttgart |
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Festakt im Haus der Wirtschaft |
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Ultradünner RFID Chip auf Foliensubstrat |
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2004
Cantilever Array |
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2005
EUV Vollfeldmasken |
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Joachim Burghartz |
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Bildsensorchip IVP |
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2006
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Chipfilm |
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2001
IC_Lab Experimentierboard |
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Klaus von Klitzing |
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ZBA350 |
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2002
APS Sternsensorkamera |
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10000 Pixel – Zeilensensor |
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2003
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Photomask Best Paper Award |
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HIPSCAN System |
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1998
MORE-Phone |
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Flugzeugandocksystem |
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SIOP Neuroprozessor Chip |
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1999
Retina-Implantat |
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SOI Membranmaske |
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Aufnahme mit HDRC®-Kamera |
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FeLS-Startscreen |
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2000
Low-Power Design Award |
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T-Gate (REM-Foto) |
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Ringzeilen-Sensor |
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1995
Ein-Chip Controller |
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CECC EN 100114 Teil 1 Zertifikat |
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EDA-Award |
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1996
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VISION Preis 1996 |
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Modellversuch EASIE |
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1997
Loglux-Kamera |
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1. Photodioden-Array für das subretinale Implantat |
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1992
Gruppenfoto SMC |
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Grundlagenpatent HDRC®-Bildsensoren |
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1993
3D Chip |
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ISO 9001 Zertifikat |
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1994
Bosch Funkgerät mit IMS HF-Transistoren |
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Vektor-Arithmetik-Coprozessor |
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SAND Board |
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1989
2-µm-GATE FOREST |
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1990
COMETT-Kursteilnehmer |
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Layout der Teststruktur |
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MCM auf Si-Träger |
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1991
AMK ASIC „AC3“ |
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Wafer-Bonding |
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6-Zoll-Wafer |
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1986
Einweihungsfeier |
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Reinraum |
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1987
Hohner-Chip |
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1988
Elektronenstrahldirektschreiber HL700 |
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Ansteuerungschip für Fluoreszenz-Displays |
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„Multi-Projekt-Chip“ |
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1983
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1984
Gebäude des IMS |
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1985
Prof. Dr. Bernd Höfflinger |
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