Über uns

Institut für Mikroelektronik Stuttgart

Stiftung des bürgerlichen Rechts
Mitglied der Innovationsallianz Baden-Württemberg
Geschäftsführender Institutsleiter: Prof. Dr. Niels Quack
Gründung: 1983 durch das Land Baden-Württemberg
Beschäftigte: 100+
Betriebshaushalt: 18,3 Mio €

Historie

2022-2023

2022

Projekt Nano-HySiF	IMS CHIPS startete, im Rahmen des Projekts Nano-HySiF, eine Kooperation mit der Firma NanoWired GmbH, die im ZIM Programm des BMWI gefördert wird.
Wafer mit KI-Chips	Edge-AI: Gemeinsam mit Hahn-Schickard und FZI entwickelte das IMS einen eigenen KI-Chip. Der Chip enthält einen RISC-V-Prozessor und spezielle KI-Beschleuniger und ist für die Anwendung direkt an Sensoren gedacht.
Springer Theses Prize	Dr. Mourad Elsobky wurde mit dem Springer Theses Prize, für die am IMS entstandene Doktorarbeit, ausgezeichnet.
	Im Projekt HyPerStripes unterstützt durch das Penta-Programm, werden Lösungen für flexible Verbindungen und flächige hybride Foliensysteme erarbeitet.
Projekt SensIC	Beim Projekt SensIC – Flexible Foliensysteme für zuverlässige Elektronik unterstützt IMS CHIPS das KIT in einem Entwicklungsauftrag mit hybriden Foliensystemen und Integrationstechnologien.
Projekt PhotonQ	Im BMBF-Projekt PhotonQ erforscht und entwickelt IMS CHIPS integrierte photonische Chips mit neuartigen Komponenten wie extrem-dämpfungsarmen Phasenschiebern.

2023

Vistec E-Beam SB255	Die durch Mittel der REACT-EU-Förderung angeschafften Geräte wurden in Betrieb genommen. Mit den Investitionen wurde die am Institut vorhandene Infrastruktur zur großflächigen und flexiblen Herstellung und Charakterisierung verschiedener Nanostrukturen ausgebaut.
	Das Institut für Mikroelektronik Stuttgart hat bedeutende Fortschritte bei der Energieeinsparung erzielt. Durch eine Vielzahl von Maßnahmen konnte der Stromverbrauch um 554.600 kWh gesenkt werden, während der Fernwärmeverbrauch um 467.000 kWh reduziert wurde.
Prof. Dr. Joachim Burghartz und Michael Förtsch, Geschäftsführer von Q.ANT	Das Stuttgarter Start-up Q.ANT und das IMS haben eine Vereinbarung zur gemeinsamen Fertigung von Quantenchips unterzeichnet. Bereits in zwei Jahren sollen Chips für Quantenprozessoren in Kleinserien produziert werden.
	Im Projekt „ALL2GaN” geht es um leicht integrierbare Energiesparchips auf der Basis von Galliumnitrid (GaN). IMS CHIPS befasst sich im Projekt mit der Weiterentwicklung bestehender Ansätze zur vorteilhaften Prozessierung von GaN-Substraten.
© Kuzmick – stock.adobe	SpektroChip – Neuartiges Mikro-Spektrometersystem für den Nahinfrarot (NIR)-Bereich. Ziel des Projekts SpektroChip ist die Entwicklung, der Aufbau und die Demonstration eines neuartigen Mikro-Spektrometersystems für den Nahinfrarot (NIR)-Bereich für Lab-on-a-Chip Anwendungen in der Biomedizin.

2020-2021

2020

	Der Deutsche Zukunftspreis 2020 wurde an die Unternehmen Trumpf und Zeiss sowie an das Fraunhofer Institut für Angewandte Optik für Ihr Projekt „EUV-Lithographie – Neues Licht für das digitale Zeitalter“ verliehen. IMS CHIPS lieferte hierzu hochgenaue und individuell gefertigte computergenerierte Hologramme, mit denen die EUV-Optiken geprüft und vermessen werden.
Wirtschaftsministerin Dr. Nicole Hoffmeister-Kraut übergibt die Bewilligung für das Projekt „BW CPS“	Im Projekt „BW-CPS“ (CPS = Cyber-physische Systeme), eine vom Land Baden-Württemberg geförderte Initiative von Hahn-Schickard, FZI und IMS CHIPS, wurde erfolgreich ein modularer Systembaukasten für intelligente und energieeffiziente Sensorik für Industrie 4.0 entwickelt.
Multi-Elektroden-Chip	IMS CHIPS ist Teil des vom BMBF geförderten Projekts PanaMEA. Ziel ist die Entwicklung eines intelligenten Implantats zur Messung des Blutzuckerspiegels. IMS CHIPS ist für die Entwicklung und Musterfertigung des ASICs für das Implantat verantwortlich.
	Das renommierte Magazin „Nature“ berichtet über einen mit Ultraschall arbeitenden Projektor für bewegte Hologramme, der am Max-Planck-Institut für Intelligente Systeme in Stuttgart entwickelt wurde. Dieser Ultraschallprojektor basiert auf einem Multi-Elektroden-Array-Chip, der von IMS CHIPS entwickelt und gefertigt wurde.
	IMS CHIPS und Hahn-Schickard arbeiten im AiF-Projekt INOSENS an einem Drehgeber mit berührungsloser Abtastung. Der dafür notwendige Opto-ASIC wird von IMS CHIPS entwickelt und besteht aus einer Vielzahl von integrierten Fotodioden und Mixed-Signal-Schaltungselementen zur Bestimmung der Drehwinkelposition.
Konzept für optische Partikelmessung	Im ZIM-Projekt „Partikelsensor“ wird zusammen mit Industriepartnern ein miniaturisiertes, vollautomatisches System für die Echtzeit-Detektion und -Analyse von Feinstaub und allergierelevanten Pollenarten in der Umgebungsluft entwickelt. IMS CHIPS entwickelt dafür einen Silizium-Photonik-Chip.

2021

MikroSystemTechnik-Kongress 2021	2021 fand in Ludwigsburg der MikroSystemTechnik-Kongress statt. Bei dieser größten deutschen Fachtagung für Mikrosystemtechnik hatte Prof. Dr. Joachim Burghartz die Schirmherrschaft inne.
	Der Zukunftscluster QSens aus der Region Stuttgart/Ulm, an dem IMS CHIPS maßgeblich beteiligt ist, ist einer der Gewinner des „Clusters4Future“-Wettbewerbs. QSens erforscht innovative Quantensensoren, die bisher unerreichte Empfindlichkeit und räumliche Auflösung realisieren können.
First Place Best Paper Award	Für den Beitrag: „Front-End Electronics for Beta-Cell Function Monitoring with an Integrated FOPP Detector“ erhielten Frau Dr. Zili Yu und die Co-Autoren die Auszeichnung „First Place Best Paper Award“ bei der IEEE SENSORS.
	IMS CHIPS erhielt den Publikationspreis der Universität Stuttgart für die Publikation „Ultra-Efficient Silicon-on-Insulator Grating Couplers With Backside Metal Mirrors“. An der ausgezeichneten Publikation über integrierte optische Schaltungen waren auch Wissenschaftler des Instituts für die Technologieentwicklung und Fertigung beteiligt.
	In dem Projekt ID2PPAC (Integration von Prozessen und Modulen für den 2-nm-Knoten) werden die im Vorgängerprojekt IT2 identifizierten Technologielösungen für den 2-nm-Knoten konsolidiert und integriert. IMS CHIPS arbeitet im Arbeitspaket Lithografie-Ausrüstung mit.
	Im neuen Ausstellungsbereich Mikroelektronik des Heinz Nixdorf MuseumsForums wurden Exponate zur Chip-Herstellung von IMS CHIPS ausgestellt.

2018-2019

2018

Titelthema in IEEE Journal	Das von IMS CHIPS entwickelte adaptive Layoutverfahren für Siliziumchips in Foliensystemen war Thema auf der Titelseite des renommierten IEEE Journals in der Ausgabe vom Mai/Juni 2018.
	IMS CHIPS übernimmt im Projekt FLEXMAX die Entwicklung der kundenspezifischen Auswerte-ICs für die Ansteuerung und Auswertung der Sensorsignale und bringt seine Erfahrungen in die Technologien für das Einbetten der ultra-dünnen Chips in das Foliensystem ein.
Projekt ParsiFAl 4.0	IMS CHIPS entwickelte mit Partnern im vom BMBF geförderten Forschungsprojekt ParsiFAl 4.0 neuartige Sensorik und Elektronik in dünnen Folien für die Industrie 4.0.
	Im ECSEL/BMBF-Projekt SeNaTe wurden von IMS CHIPS ultragenaue Diffraktive Optische Elemente (DOE) für die Oberflächenprüfung von EUV-Spiegeln entwickelt, sowie Konzepte zur Maskenarchitektur erforscht. Weitergeführt werden die Arbeiten in den Folgeprojekten TAKEMI5 und TAPES3.
	Das Ziel des Projekts POSITION-II ist es, Innovationen bei intelligenten Kathetern und Implantaten durch die Einführung von offenen Technologieplattformen zu ermöglichen. Das IMS ist für die Entwicklung und Inbetriebnahme von ASICs innerhalb des Teilprojektes „digitaler MRT-sicherer EP Katheter“ zuständig.
	Ziel des BMBF-Projekts „OPALID“ ist die Erforschung und Entwicklung eines kleinen, robusten und preiswerten LiDAR-Systems. Das IMS ist für die Sendeeinheit des Systems auf einem Siliziumphotonik-Chip verantwortlich.

2019

EUV-Stepperanlage mit skizziertem Strahlengang des EUV-Lichts	Im ECSEL-/BMBF-Projekt TAKEMI5 wurden von IMS CHIPS Maskeninfrastruktur und neue Konzepte zur Maskenarchitektur erforscht.
Wafer mit Si-Energiefiltermembranen	Das mit dem StartUp-Unternehmen mi2-factory durchgeführte ZIM-Förderprojekt zur Entwicklung einer großflächigen Energiefiltermembran für die Einzelwafer-Ionenimplantation in Siliziumkarbid wurde erfolgreich beendet.
	Das Projekt innBW implant – Chip-in-Foil-Systeme für die bioelektronische Medizin – wurde erfolgreich abgeschlossen.
Vollautomatische Standardmessungen von Hochleistungselektronik	Im Projekt MOCVD 4.2 werden Verfahren zur Erhöhung der Produktionstauglichkeit der MOCVD (Metal Organic Chemical Vapour Deposition)-Technologie für Anwendungen in der Leistungselektronik, in der Photovoltaik sowie in der Nano-Photonik und Sensorik erforscht.
	Im von IMS CHIPS koordinierten Verbundprojekt NeMoH – Neuromorphe Hardware – wird gemeinsam mit dem Forschungszentrums Informatik (FZI) und der Hahn-Schickhard-Gesellschaft für angewandte Forschung e. V. (HSG) Mikroelektronik für Künstliche Intelligenz entwickelt.
Verleihung Dürr Supplier Award	IMS CHIPS erhielt den Dürr Supplier Award 2019 in der Kategorie Innovation & Technology für hochinnovative Produktlösungen. Dürr und IMS CHIPS forschen gemeinsam kontinuierlich an künftigen Technologien.

2016-2017

2016

Lithium-Ionen-Zellen mit eingebettetem System zur Überwachung der Funktionen	Im Rahmen des Projektes Smart-LiB wurden Lösungen gesucht den inneren Zustand des Batteriestapels aus Li-Ionen-Akkus ohne den derzeit noch notwendigen Verkabelungsaufwand zu erfassen.
Photonik-Chip mit Echelle Gitter für schnelle optische Datenkommunikation	Am 23. Juni veranstaltete IMS CHIPS erfolgreich den ersten Photonik-Workshop. Er ermöglichte einen Überblick über die Themengebiete und Anwendungen der Photonik.
	Im Rahmen des BMBF-Projekts NEMEZU werden neue, edelmetallfreie Membran-Elektrodeneinheiten für alkalische Brennstoffzellen der Zukunft erforscht und entwickelt.
	IMS CHIPS wurde als einer der „100 Orte für Industrie 4.0 in Baden-Württemberg“ ausgezeichnet.
Wirtschaftsministerin Dr. Nicole Hoffmeister-Kraut überreichte einen Förderbescheid	Seit 30 Jahren unterstützt IMS CHIPS Industrieunternehmen in Baden-Württemberg und darüber hinaus. Aus diesem, Anlass fand eine vom Forschungsverein ausgerichtete Feier in Anwesenheit der Wirtschaftsministerin Dr. Nicole Hoffmeister-Kraut statt.

2017

	Das Institut erhielt vom Wirtschaftsministerium eine Förderung in Höhe von 3 Millionen Euro für die Umstellung der Forschungsinfrastruktur auf die 200 mm-Wafertechnologie.
TENECOR EEG-Chip	Das BMBF-Projekt TENECOR (Telemetrisch-multimodales neonatales Cortexmonitoring) zur Erfassung von bio-medizinischen Kleinstsignalen wurde erfolgreich beendet.
	Muhammad Alshahed wurde mit dem diesjährigen Best „Young Scientist“ Paper Award der ESSDERC ausgezeichnet.
	Im Rahmen des Förderprogramms „Photonik Forschung Deutschland“ wird im BMBF-Projekt MULTI-3D die Entwicklung eines mikrooptischen 3D-Sensorsystems für die Erfassung bzw. Messung von 3-dimensionalen Objekten erforscht.
6” GaN auf Silizium und 2” Bulk GaN Wafer	Zwei Projekte im Bereich der GaN-Technologie wurden am IMS gestartet. Das DFG Projekt C-GaN – Komplementäres GaN für Hochtemperaturelektronik und das KMU-innovativ Projekt GaNScan – Kartografie und Modellierung von GaN/Si-Wafern für Leistungselektronikanwendungen.
innBW-Institute	Gutachter: innBW-Institute leisten exzellente Arbeit. Zu diesem Schluss kam eine hochkarätige Gutachterkommission, die in den vergangenen Monaten die außer-universitären Forschungseinrichtungen im Auftrag der Landesregierung unter die Lupe genommen hat.

2014-2015

2014

FlexPacFAM – Flexibles Packaging	Das Projekt FlexPacFAM – Flexibles Packaging von mikrosystemtechnischen Bauelementen basierend auf Leiterplattenträgern mittels Film-Assisted-Molding wurde erfolgreich beendet.
Auf Fotodioden-ASIC platzierte Laserdiode	Das Projekt X-MIND „Untersuchungen zu extrem miniaturisierten optischen Drehgebern“ wurde gestartet.
Intelligente Service Robotic durch 3D Bild- erfassung und –verarbeitung	INSERO3D „Intelligente Service Robotic durch 3D Bilderfassung und -verarbeitung“ ist ein Projekt der Integrationsplattform SSI. Es werden technologische Lösungen zur intelligenten optischen Positionierung von Servicerobotern im Raum bzw. zum Interaktionsobjekt erarbeitet.
Selbstadaptierende intelligente Multiaperturkamera-Module	Das IMS beteiligt sich an SITARA. Ziel des Vorhabens ist die Entwicklung kostengünstiger, intelligenter und lichtstarker Kameras mit großem Dynamikumfang sowie sehr kurzen Baulängen von weniger als 3 mm.
Verleihung des J.J. Ebers Award	Prof. Joachim N. Burghartz wurde mit dem J. J. Ebers Award 2014 der IEEE Electron Devices Society ausgezeichnet. Während der Mikroelektronik-Fachkonferenz IEDM hat Joachim Burghartz diese internationale Spitzenauszeichnung am 15. Dezember erhalten.

2015

Laserdirektschreiber VPG400 der Firma Heidelberg Instruments	Nach Inbetriebnahme des mit EFRE Mitteln beschafften Laserdirektschreibers fand ein eintägiges Kolloquium statt. Mit dem Laserdirektschreiber lassen sich maskenlos Mikrostrukturen auf verschiedenen Substraten erzeugen.
Folienbasierte-Siliziumnadeln	In dem Forschungsprojekt „Intelligente Implantate“ werden möglichst kleine und flexible Folienimplantate entwickelt. Mit dieser Plattformentwicklung werden gänzlich neue Wege zur Behandlung von Diabetes und zur Diagnostik, Therapie und Rehabilitation von Hirnerkrankungen beschritten.
MEMS – DMFC Brennstoffzelle	Projektstart MEMS – DMFC (Direkt-Methanol-Brennstoffzelle auf Basis Mikro-Elektro-Mechanischer Systeme). Ziel des Projekts ist die Entwicklung von MEMS-Zellen auf Basis der Silizium-Halbleitertechnologie.
Beladung des Ätzers mit einem DOE-Rohling	Projektstart SeNaTe – Seven Nanometer Technology. Es werden ultragenaue Diffraktive Optische Elemente (DOE) für die Oberflächenprüfung von EUV-Spiegeln entwickelt und neue Konzepte zur Maskenarchitektur erforscht. Das ECSEL-Projekt wird von einem parallel laufenden BMBF- Projekt begleitet.
Abschluss des MicroTEC Südwest Spitzenclusters	Am 26. Oktober wurde abschließend über die zentralen Ergebnisse des vom BMBF geförderten 5 jährigen MicroTEC Südwest Spitzenclusters informiert. Das IMS war hier zentral über die Produktionsplattform PRONTO beteiligt.

2012-2013

2012

CATRENE Innovation Award	Das BMBF-Verbundprojekt EXEPT, in dem neuartige Technologien zur Chipherstellung erforscht wurden, bekam auf dem European Nanoelectronics Forum München den Innovation Award 2012 für das innovativste Projekt.
	Der 3. Workshop Packaging von Mikrosystemen (PackMEMS) 2012 fand am Institut für Mikroelektronik Stuttgart statt. Die Veranstaltung zeigte relevante Trends bei den Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik.
Demonstration Award	Ebenfalls erfolgreicher Abschluss des BMBF-Verbunds HiDRaLoN. Das Projekt wurde mit dem Demonstration Award auf dem European Nanoelectronics Forum 2012 ausgezeichnet.
	Thementag „Intelligentes Licht“ am IMS. Führende Unternehmen aus Forschung und Industrie informierten und diskutierten über die Festkörper-Lichtquellen der Zukunft: LED und OLED.
	Dieses Jahr fand der erfolgreiche „Beams and More“Workshop am IMS zum 10. Mal statt. Seit dem ersten Workshop im Jahr 2003 hat sich „Beams and More“ als feste Größe in der Szene etabliert.

2013

KoSiF „Komplexe Systeme in Folie“	Das BMBF-Förderprojekt KoSiF wurde gestartet – Unternehmen und Forscher arbeiten gemeinsam an biegbaren und autonomen Sensorsystemen.
	In der März-Ausgabe von IEEE Spectrum erschien ein Feature-Artikel mit dem Titel „Make Way for Flexible Silicon Chips“ über die IMS Chipfilm™ Technologie.
Einweihung des Reinraumanbaus	Einweihung des Reinraumanbaus am Institut für Mikroelektronik Stuttgart. Finanz- und Wirtschaftsminister Dr. Nils Schmid und Oberbürgermeister Fritz Kuhn weihten den neuen Reinraum ein.
Photonische Integration	Gemeinsam mit Forschern des Instituts für Elektrische und Optische Nachrichtentechnik (INT) der Universität Stuttgart gelang es dem IMS einen Weltrekord bei der energieeffizienten photonischen Integration in Silizium zu erreichen.
IEEE EDS PhD Fellowship Award 2013	Tarek Zaki ist Gewinner des IEEE EDS PhD Fellowship Award 2013.

2009-2011

20009

Gaussian Shape Beam der Firma NIL Technology	Neue Zusammenarbeit im Bereich der Nanoimprint Lithographie.Die führenden Hersteller von Stempeln für die Nanoimprint Lithographie, NIL Technology und IMS CHIPS gaben zum NILCOM-Meeting den Beginn Ihrer Zusammenarbeit auf dem Gebiet von Nanoimprint-Templates bekannt.
Jack Raper Award	IMS erhält in San Francisco den begehrten „Jack Raper Award“. Ausgezeichnet wurde der Vortrag „CMOS Imager Technologies for Biomedical Applications“ mit dem „Jack Raper Award for Outstanding Technology Directions Paper“.
Hyperbraille Display	Im Projekt „Hyperbraille“ entwickelt IMS gemeinsam mit der METEC AG und weiteren Industriepartnern ein 2D-Brailleschrift-Display, das Blinden den interaktiven Zugang zu grafischen Benutzeroberflächen gestattet.

2010

REM-Bild einer Elektronenstrahl-Ablenkeinheit für „CHARPAN“	Auf dem Gebiet der Nanostrukturierung für zukünftige Chip-Generationen ist IMS an den internationalen Projekten „CHARPAN“, „FANTASTIC“ und „MAGIC“ maßgeblich beteiligt.
	Der Landesforschungspreis für Angewandte Forschung wird in einem Festakt in Stuttgart an Professor Dr.-Ing. Joachim Burghartz verliehen.
	IMS CHIPS gewinnt mit dem Spitzencluster MicroTEC Südwest.
TanDEM-X – Radarsatellit	Mit dem TanDEM-X – Radarsatellit startet von Baikonur ein weiterer Satellit mit speziellen ASICs vom IMS ins Weltall.

2011

Spatenstich Reinraumanbau	Am 15. Februar fand der Spatenstich für den Reinraum-Anbau auf dem Institutsgelände in Stuttgart statt.
innBW Innovationsallianz Baden-Württemberg	Das Institut für Mikroelektronik Stuttgart bildet gemeinsam mit 11 weiteren Forschungseinrichtungen des Landes die Innovationsallianz Baden-Württemberg.
	Der seit 1983 bestehende, gemeinnützige Förderverein des Instituts für Mikroelektronik Stuttgart wird zum Forschungsverein und erweitert sein Angebot.
Erster PRONTOWorkshop	Über 80 Teilnehmer aus Industrie und Forschung kamen zum 1. PRONTO-Workshop nach Stuttgart.
GMM-Preis 2011	Verleihung des GMM-Preises 2011 an das IMS für das IEDM2010 Paper „Ultra-Thin Chip Technology for System-in-Foil-Applications“.

2007-2008

2007

Kamerasystem SafetyEYE®	Für das sichere Kamerasystem SafetyEYE®, das von Pilz gemeinsam mit DaimlerChrysler entwickelt wurde, liefert IMS spezielle HDRC®-Bildsensoren.
	Der von IMS entwickelte und produzierte Retina-Chip ist weltweit der erste Chip, der im Humanversuch an erblindeten Patienten getestet wird und ihnen einfache Seheindrücke vermitteln kann.
REM-Bild eines Templates mit 60-nm-Pillars für „FANTASTIC“	IMS entwickelt Stempel für die Nanoimprint-Technik und wird Partner im MEDEA-Projekts „FANTASTIC“.
	Der GATE FOREST® wird um einem 0,5-µm-Prozess für Structured ASICs erweitert.
Ultradünner Mikrochip: Dicke 20 µm	IMS und Bosch schließen einen Kooperationsvertrag zur Entwicklung und Verwertung von Technologien für ultradünnen Mikrochips.
	IMS stellt auf der Hannover Messe eine nach dem Prinzip der Quotienten-pyrometrie arbeitende temperatur-messende Kamera vor.

2008

Webseite VIP	Mit den Fraunhofer Instituten IAO und IAT und mehreren kleinen und mittleren Unternehmen erarbeitet IMS den Innovationsleitfaden „VIP – Von der Idee zum Produkt“.
Radarsatellit TerraSAR-X	Der Radarsatellit TerraSAR-X vom Satellitenhersteller Astrium startet erfolgreich ins All. An Bord sind zahlreiche für den Weltraum qualifizierte IMS ASICs.
IdeenPark 2008 in Stuttgart	Der „IdeenPark“ lockt fast 300.000 begeisterte Besucher an. IMS ist mit Vorträgen und einem viel besuchten Stand in SchlauLoPolis dabei.
Festakt im Haus der Wirtschaft	Das Institut für Mikroelektronik Stuttgart wird 25 Jahre.
Ultradünner RFID Chip auf Foliensubstrat	Start des vom BMBF geförderten Vorhaben „ProMikron“. Gemeinsam mit Bosch, Micronas, Atmel und anderen wird IMS Fertigungsverfahren für ultradünne Chips weiterentwickeln.
	Um eine neue Generation von Bild-sensoren mit hoher Dynamik und hoher Auflösung bei gleichzeitig geringem Rauschen zu erforschen, hat sich im Rahmen des CATRENE Forschungsprojektes HiDRaLoN (High Dynamic Range Low Noise CMOS Imagers) ein starker europäischer Projektverbund gebildet.

2004-2006

2004

Cantilever Array	Wafer mit MEMS-Strukturen werden am IMS erfolgreich gefertigt. Das junge Unternehmen CavendishKinetics entwickelt gemeinsam mit Forschern von IMS Silizium-Nanorelais für zukünftige nichtflüchtige Speicher.
	In den Projekten „XTUMASK“ und „Second Level Imaging“ werden Technologien für die Herstellung von Masken künftiger Technologie-Nodes entwickelt und Geräte und Materialien evaluiert.

2005

EUV Vollfeldmasken	IMS-Fertigung der ersten EUV Vollfeldmasken mit Minimalstrukturen im Bereich von 100 nm für ASML.
	Gemeinsam mit den Unternehmen Lange Feinwerktechnik und Staiger entwickelt IMS extrem kompakte pneumatische Ventilbaugruppen mit integrierter Ansteuerelektronik. Werkstücke im Submillimeterbereich können damit mit Taktzeiten von unter 20 ms gehandhabt werden – eine wichtige Voraussetzung für die rationelle Fertigung von kleinen Präzisionsbauteilen.
Joachim Burghartz	Seit dem 1. Oktober 2005 ist Prof. Dr. Joachim Burghartz Direktor des IMS und ordentlicher Professor an der Universität Stuttgart. Er ist Nachfolger von Prof. Dr. Bernd Höfflinger, der in den Ruhestand geht.
Bildsensorchip IVP	Mini-Bildsensorchip IVP für den Einsatz in einer verschluckbaren Videopille und in einem Endoskop gefertigt.
	Nach Erprobungen im Tierversuch wird das subretinale Implantat mit IMS Chip wird erstmals Human implantiert.

2006

	IMS beteiligt sich an der Entwicklung eines Multi-Ion-Beam Patterngenerators innerhalb des EU-Projekts CHARPAN.
Chipfilm	IMS demonstriert in Zusammenarbeit mit dem Institut für Physikalische Elektronik (IPE) der Universität Stuttgart ein neues Verfahren zur Herstellung von extrem dünnen Chips und präsentiert es auf dem renommierten International Electron Devices Meeting (IEDM) in San Francisco.
	Auf der Photomask Japan 2006 erhielt das IMS Paper den Best Paper Award.

2001-2003

2001

IC_Lab Experimentierboard	IC_Lab – das Experimentierboard zum Entwurf komplexer digitaler Elektronik. Praktische Übungen aus den Lernsystemen FeLS und IC-Lab lassen sich auf dem Experimentierboard spielend realisieren.
Klaus von Klitzing	Der Kurs „Schülerinnen und Schüler machen Chips“ feiert sein 10jähriges Bestehen. Nobelpreisträger Klaus von Klitzing vom benachbarten Max-Planck-Institut für Festkörperphysik in Stuttgart begeistert seine jungen Zuhörer beim Festakt.
ZBA350	Installation des Leica Elektronenstrahldirektschreibers „ZBA350“ am IMS.
	Mixed-Signal ASIC wird für den neuen, hochauflösenden sowie hochdynamischen Absolutwertgeber-Generation „Dignalizer“ von Baumer Electric AG gefertigt.

2002

APS Sternsensorkamera	Sternsensoren bestimmen die Lage von Satelliten und Raumsonden anhand von Sternbildern. IMS entwickelt mit dem Institut für Physikalische Elektronik (IPE) der Universität Stuttgart einen strahlungsharten Bildsensor für Langzeitmissionen.
	In dem Projekt „TranSi“ entwickelt IMS gemeinsam mit dem Institut für Physikalische Elektronik (IPE) der Universität Stuttgart transferierbare dünne Si-Schichten und erprobt ihre Anwendung zur Herstellung von CMOS-Schaltkreisen.
	Installation einer modernen Maskenlinie am IMS.
	Der einmillionste ASIC verlässt das IMS.
	Gründung der IMS VISION GmbH als Joint Venture mit OMRON.
10000 Pixel – Zeilensensor	HDRC®-Zeilensensor Für Weltraumanwendungen wird am IMS ein hochauﬂösender Bildsensor mit einer 10 cm langen Bildzeile mit 10000 Pixel entwickelt.

2003

	Im Projekt ABBILD trägt IMS zur Entwicklung ausgewählter Bereiche künftiger Maskentechnologien bei.
Photomask Best Paper Award	Für die Präsentation der Ergebnisse von „Phasenschiebende Masken im 65-nm-Technologie-Node“ erhält das IMS auf der Photomask Conference in Monterey, USA, den BACUS Poster Award.
	Für die Firma Zeiss SMT AG entwickelt und fertigt IMS vor allem für die Prüftechnik zahlreiche optische Komponenten.
HIPSCAN System	IMS ist Partner im EU-Projekt „HIPSCAN“, das sich mit Hochgeschwindigkeits-Scannern für Papierdokumente befasst. Am IMS wird ein Krypto-ASIC entworfen, der Verschlüsselung in Echtzeit bei sehr hohen Datenraten ermöglicht.

1998-2000

1998

MORE-Phone	Unter der Federführung von IMS entsteht im EU-Projekt „Mobile Rescue Telephone“ das weltweit erste Mobiltelefon mit integriertem GPS-Ortungsmodul. Wesentliches Kernstück des Telefons ist ein GATE FOREST®-ASIC von IMS.
Flugzeugandocksystem	Das Flugzeugandocksystem der Firma GEVITEC und Honeywell Airport Systems, ausgestattet mit einer wetterfesten HDRC® Kamera, ist an den Gates internationaler Flughäfen u.a. in Barcelona, Billund, Brüssel, Dresden, Hannover, Leipzig, Madrid, Peking, Kanton, Seoul und Tel Aviv installiert. Das videobasierte Andockleitsystem leitet den Piloten über ein Display am Flughafengebäude beim Anrollen zum Gate und ermöglicht auf den letzten Metern das zentimetergenaue Erreichen der Parkposition zum Andocken der Gangway.
SIOP Neuroprozessor Chip	Basierend auf dem SIOP Neuroprozessor wurde der SAND Neuroprozessor entwickelt, der eingebunden in der am IMS entwickelten neuronalen Netzwerksimulator NNSIM eine leistungsfähige Plattform für neuronale Anwendungen darstellt.

1999

Retina-Implantat	IMS, das NMI in Reutlingen und die Klinik für Augenheilkunde Tübingen präsentieren gemeinsam die Idee eines Retina-Implantats auf der Hannover Messe Industrie.
SOI Membranmaske	IMS ist Partner des Projekts „100-nm-Maskenschreiber“ und begleitet die Geräteentwicklung mit der entsprechenden Prozessentwicklung.
Aufnahme mit HDRC®-Kamera	Erste Farbbilder mit HDRC®-Kameras aufgenommen.
FeLS-Startscreen	Das Lernprogramm FeLS (FPGAs entwerfen – ein Lernprogramm im Selbststudium) wurde entwickelt. Es behandelt die theoretischen Grundlagen der Digitaltechnik und deren Anwendung, sowie die Simulation von Schaltungen bis zum FPGA-Download.

2000

Low-Power Design Award	Das IMS gewinnt den „Low-Power Design Contest“ beim IEEE Computer Elements Workshop in Arizona.
	Das Web-basiertes Lernsystem „TEAM 2000“ für Ingenieure und Schaltungsentwickler wird vorgestellt.
T-Gate (REM-Foto)	Mit dem am IMS entwickelten CMOS-Prozess HIPERLOGIC werden Transistoren mit 100 nm-Strukturen, die bei 0,5 V Betriebsspannung arbeiten, präsentiert.
Ringzeilen-Sensor	Fertigung eines ringförmigen Zeilensensors mit 2048 Bildpunkten auf dem Umfang.
	Abschluss eines HDRC -Lizenz- und Entwicklungsvertrag mit SHARP.

1995-1997

1995

Ein-Chip Controller	Im Verbundprojekt „Mikrocontroller-Baukasten“ entsteht eine umfangreiche Intellectual Property (IP)-Bibliothek mit Funktionsmodulen für ASICs, u.a. Feldbus-Module, Prozessorkerne und A/D-Umsetzer. Mehrere KMU sind der ASIC-Working-Group am IMS beigetreten und nutzen den IP-Pool für ihre ASIC-Entwicklungen.
CECC EN 100114 Teil 1 Zertifikat	IMS wird nach CECC EN 100114 Teil 1 als Chiphersteller zertifiziert. IMS erhält die Zertifizierung, die die hohe Qualität der Entwicklung und Fertigung von ASICs am IMS bestätigt. CECC EN 100114 Teil 6 Zertifizierung.
EDA-Award	Der kleinste 5-kW-Pulsumrichter der Welt: Novodrive ND 21. Möglich wurde das Platzwunder durch den ASIC-NOVOCHIP, den NOVOTRON zusammen mit dem IMS entwickelt hat. Ausgezeichnet mit dem EDA-Award für „Bestes ASIC_Design“.
	Das Projekt PROMETHEUS, eine europäischen Initiative von EUREKA, wurde erfolgreich abgeschlossen.

1996

	Im Projekt „Elektronisches Auge“ entwickelt DB und IMS ein Bildverarbeitungssystem auf der Basis seriell transportierter analoger Bilddaten mit neuronaler Verknüpfung.
VISION Preis 1996	1.Preis für angewandte Bildverarbeitung auf der VISION-Messe 96 für den HDRC®-‍Bildsensor.
Modellversuch EASIE	Im Modellversuch EASIE wird in Kooperation mit dem BIBB und den Bildungszentren aus Handwerk (ETZ, EAZ) und Industrie (BBT) mit der Integration der modernen Mikroelektronik in die berufliche Aus- und Weiterbildung der Elektroberufe begonnen.
	Produktion von 0,8-µm-GATE FOREST® ASICs.

1997

Loglux-Kamera	Loglux als erstes HDRC®-Serienprodukt gestartet.
1. Photodioden-Array für das subretinale Implantat	IMS entwickelt erste Photodioden-Arrays, die für künftige subretinale Implantate bei erblindeten Menschen konzipiert sind.
	Gemeinsam mit Bosch entwickelt IMS eine Spezialkamera für „Robust Vehicle Vision“ zum Einsatz in Bildverarbeitungssystemen für Fahrzeuge. Der in 0.35 µm IBM Technologie gefertigte Bildsensor nach dem HDRC Prinzip hat 720×576 Bildpunkte mit 13,5 µm Pixel abstand, integrierte AD Wandler und DA Wandler und spezielle Schaltungen zur Unterstützung des Wafertests.
	Entwicklung der Si-Membrantechnologie.
	Mit G-Link (USA, Taiwan) wird ein Lizenz und Entwicklungsvertrag für HDRC® Sensoren mit VGA Auflösung abgeschlossen.

1992-1994

1992

Gruppenfoto SMC	Der erste „Schülerinnen und Schüler machen Chips“ (SMC)-Kurs wird am IMS durchgeführt.
Grundlagenpatent HDRC®-Bildsensoren	IMS meldet das Grundlagenpatent für hochdynamische HDRC®-Bildsensoren an.

1993

3D Chip	Am IMS werden umfangreiche Forschungsarbeiten zur 3D-Integration von CMOS-Schaltungen erfolgreich durchgeführt. Die Ergebnisse von Chips mit „gestapelten Transistoren“ sorgen in der Fachwelt für Aufsehen.
ISO 9001 Zertifikat	Das IMS erhält die Zertifizierung nach ISO 9001.
	Im Rahmen des Projekts PRO-CHIP wird der erste Bildsensor mit 64×64 Pixeln nach dem patentierten IMS HDRC®-Prinzip vorgestellt.
	Gemeinsame Evaluierung des Elektronenstrahldirektschreibers ZBA31H mit Jenoptik am IMS.

1994

Bosch Funkgerät mit IMS HF-Transistoren	Entwicklung und Serienfertigung von HF-Leistungstransistorstufen in Bipolar-Technologie für Bosch-Funkgeräte im VHF/UHF-Bereich bis 480 MHz mit 7 Watt Leistung.
Vektor-Arithmetik-Coprozessor	Gemeinsam mit Forschern aus dem Karlsruher Forschungszentrum Informatik (FZI) wird ein komplexer „Vektor-Arithmetik-Coprozessor“ entwickelt und am IMS gefertigt.
SAND Board	Die Abteilung Neuroprozessoren entwickelt in Zusammenarbeit mit der GEMAC mbH einen digitalen Neuroprozessor, SIOP, der echtzeitfähige neuronale Applikationen ermöglicht.

1989-1991

1989

2-µm-GATE FOREST	Die IMS GATE FOREST® Fertigung wird auf den 2-µm-Prozess mit 2-Lagen-Metallisierung umgestellt.
	Der Simulator für neuronale Netzwerke NNSIM wird entwickelt.
	Entwicklung des QBP-Chips (Quadrupel Broadband Port) für SEL-Alcatel auf dem größten IMS GATE FOREST®-Master.

1990

COMETT-Kursteilnehmer	IMS produziert Videokurse für das Aus- und Weiterbildungsprogramm COMETT (Community Action Programme for Education and Training for Technology in the European Community), das wichtigste multilaterale europäische Programm der EU, das eine Zusammenarbeit zwischen Hochschule und Wirtschaft fördert.
Layout der Teststruktur	Im Rahmen des JESSI Projekts AC41 „Technology Assessment“ werden in Zusammenarbeit mit Alcatel-SEL, Siemens, STMicroelectronics, Bosch und anderen Firmen Teststrukturen, Mess- und Auswerteverfahren für die damals aktuellen Deep-Submicron-Technologien entwickelt und im Rahmen von CENELEC standardisiert.
MCM auf Si-Träger	IBM entwickelt mit dem IMS eine Technologie für MCMs auf Si-Trägern. Die Träger verbinden 9 VLSI Chips zu einer Hochleistungs CPU und ersetzen die Multilayer Keramik.

1991

AMK ASIC „AC3“	Die Firma Arnold Müller Kirchheim (AMK) beauftragt IMS mit der Verbesserung und Weiterentwicklung eines ASICs eines amerikanischen Chipherstellers. Der GATE FOREST®-ASIC „AC3“ wird bei AMK zu einer Schlüsselkomponente des bahnbrechenden volldigitalen Regelungskonzepts „AMKASYN“ für Elektromotoren in Industriemaschinen. Der „AC3“ wird bis heute produziert.
Wafer-Bonding	Am IMS wird das Verfahren des Wafer Bonding entwickelt und erfolgreich eingesetzt. Neben grundlegenden Untersuchungen zur Bondbarkeit und Charakterisierung wurden für Anwendungen in der Automobilelektronik Silicon-on-Insulator (SOI) Wafer hergestellt. Mit dieser Technologie entwickelte Leistungsbaustein wurden gemeinsam mit CMOS-Schaltungen auf den am IMS gefertigten SOI-Wafern integriert.
6-Zoll-Wafer	Die IMS-Technologie wird von 4-Zoll auf 6-Zoll-Wafer umgestellt, der GATE FOREST® mit einem 1,2-µm-Prozess gefertigt.

1986-1988

1986

Einweihungsfeier	Fertigstellung des Reinraums und Inbetriebnahme der Halbleiter-Fertigungslinie am IMS. In einer Feierstunde übergibt der damalige Ministerpräsident Lothar Späth das Institutsgebäude offiziell seiner Bestimmung.
Reinraum	Die ACMOS-Technologie von Siemens wird am IMS eingeführt.

1987

Hohner-Chip	Die Firma Hohner, Trossingen, beauftragt Intermetall in Freiburg mit der Serienfertigung des am IMS entwickelten „Hohner-Chips“.
	Die ersten CMOS-Mikrochips werden in einem 3-µm-Prozess hergestellt.
	Der Förderverein des IMS spendet 1 Million DM an das IMS, das damit ein Qualitäts- und Zuverlässigkeitslabor einrichtet.

1988

Elektronenstrahldirektschreiber HL700	Inbetriebnahme des Elektronenstrahldirektschreibers HL700.
Ansteuerungschip für Fluoreszenz-Displays	Das IMS implementiert das sogenannte „Mittelstandsprogramm“. Unter anderem entsteht darin ein integrierter Displaytreiber-Chip für die Ansteuerung von Fluoreszenz-Displays von Waagen der Firma Bizerba, Balingen.
„Multi-Projekt-Chip“	An der Fachhochschule Heilbronn findet der erste Workshop der Multi-Projekt-Chip (MPC)-Gruppe statt. Sie organisiert den kostengünstigen Zugang zur Herstellung von Mikrochips für Fachhochschulen. Eröffnungsthema des Workshops ist der Foundry-Service am IMS, der den MPC-Mitgliedern offen steht. In den Folgejahren fertigt das IMS zahlreiche Chips für die MPC-Gruppe.

1983-1985

1983

	Eintragung des „Institut für Mikroelektronik Stuttgart“ ins Stiftungsregister Stuttgart am 18.7.1983. Prof. Ernst Lüder wird Gründungsdirektor des Instituts.
	Der gemeinnützige Verein der Förderer für Mikroelektronik in Stuttgart e.V. (kurz: IMS Förderverein) wird gegründet.

1984

Gebäude des IMS

Die Planungen für einen eigenen Reinraum mit moderner Halbleiter-Fertigungslinie, rechnergestützten Entwurfswerkzeugen und einem Testlabor für Mikrochips laufen auf Hochtouren.

1985

Prof. Dr. Bernd Höfflinger	In Rekordzeit wird von Frühjahr bis Herbst das Reinraumgebäude erstellt und Richtfest gefeiert. Künftig können auf 700 qm Reinstraumfläche und mehr als doppelt soviel weiterer Fläche für die Reinraumtechnik, Labore, Büros und Werkstätten die Arbeiten an Mikrochips durchgeführt werden. Prof. Dr. Bernd Höfflinger übernimmt die Leitung des Instituts.
	Im Rahmen der europäischen Initiative EUREKA beginnt das Projekt PROMETHEUS. Darin werden unter Mitwirkung von IMS, Bosch, Daimler-Benz, Siemens und VW die Grundlagen für moderne Sicherheitsfunktionen in Fahrzeugen gelegt: Abstandsradar, Fahrbahnerkennung, Spurhalteassistent.
	Der Antrag zur Beschaffung eines Elektronenstrahldirektschreibers wird gestellt.