| Datum | Veranstaltungsname | Veranstaltungsart | Veranstaltungsort | Teilnehmer | Anmeldung | Info | Link |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 01.07.0026 – 02.07.2026 | Wissenschaftlertreffen der InnBW am IMS CHIPS | Workshop | IMS CHIPS | erforderlich | |||
| 25.01.2026 – 29.01.2026 | IEEE MEMS Conference | ||||||
| 25.01.2026 – 29.01.2026 | MEMS 2026 Salzburg | Messe, Konferenz | Salzburg Congress, Auerspergstraße 6, 5020 Salzburg | https://mems26.org/ | |||
| 12.02.2026 – 13.02.2026 | Statusseminar "Innovative Materialien und Prozesse für Quantensysteme" | Workshop | Humboldt-Universität Berlin | IMS-ler, Firmen/Partner | |||
| 17.03.2026 | IMAPS Frühjahrsseminar 2026 Innovative Packaging Lösungen - auch bei kleinen Stückzahlen | Vortrag | Haus der Wirtschaft in Stuttgart | IMS-ler, Firmen/Partner, Politik | erforderlich | Flexible Packaging‑Strategien für kleine Stückzahlen am Beispiel FlexPacFAM | https://imaps.de/ https://imaps.de/event/imaps-fruehjahrsseminar-2026/ |
| 12.04.2026 – 16.04.2026 | SPIE Photonics Europe | Konferenz | Strasbourg | 13.04- 16.04.2026: Stand 207S || Dienstag 14.04.2026 || Keynote: Prof. Dr. Niels Quack || 14:10-14:30 "Hall Rhhin", Marketplace | https://spie.org/conferences-and-exhibitions/photonics-europe | ||
| 21.04.2026 – 22.04.2026 | Projektmeeting QVOL2 | Sonstiges | IMS CHIPS | IMS-ler, Firmen/Partner | |||
| 06.05.2026 | innBW Arbeitskreis Personal | Konferenz | IMS Konferenzraum Design | Firmen/Partner | erforderlich | innBW-Personaler | |
| 06.09.2026 – 09.09.2026 | Eurosensors Zürich | Messe | ETH Hönggerberg, Joseph-von-Deschwanden-Platz 1, 8093 Zürich | erforderlich | Industry Talk mit Prof. Dr. Niels Quack | https://www.eurosensors2026.ch/ | |
| 20.09.2026 – 24.09.2026 | ECOC Malaga | Messe | FYCMA | 21.09 - 24.09.2026: Stand 1172 Keynote beim Produkt Focus | https://www.ecocexhibition.com/future-dates/ | ||
| 07.10.2026 – 09.10.2026 | Mikroelektronik-Technologieseminar Zertifikatskurs: Halbleiter-Chips – Entwurf, Herstellung, Test, Technologien | Vortrag | IMS CHIPS | Studenten, Firmen/Partner | erforderlich | Der Lehrgang vermittelt vertiefende Kenntnisse über die Grundlagen der Herstellung moderner Mikrochips vom Silizium-Wafer über Maskenprozesse, Schaltungsentwicklung, Chipaufbautechnik und Testmethoden. Im Detail und praxisnah werden dabei die Komponenten und die dazugehörigen Verfahrensschritte dargestellt. Anmelde Link: | https://www.tae.de/weiterbildung/elektrotechnik-elektronik/bauelemente-systeme/mikroelektronik-technologieseminar-1/ |
| 21.10.2026 – 22.10.2026 | Kongress BW | IMS-ler, Firmen/Partner, Politik | erforderlich |