{"id":2116,"date":"2020-12-07T10:31:03","date_gmt":"2020-12-07T09:31:03","guid":{"rendered":"https:\/\/start.ims-chips.de\/?p=2116"},"modified":"2022-04-05T11:27:23","modified_gmt":"2022-04-05T09:27:23","slug":"ims-verbundpartner-zur-herstellung-integrierter-schaltungen","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ims-chips.de\/?p=2116","title":{"rendered":"IMS Verbundpartner zur Herstellung integrierter Schaltungen"},"content":{"rendered":"\t\t
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IMS CHIPS als Verbundpartner zur Herstellung integrierter Schaltungen der n\u00e4chsten Generation<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Projektlaufzeit: 01.06.2021 \u2013 31.05.2024
Gef\u00f6rdert durch das EU-Programm
ECSEL Innovation Action
F\u00f6rderkennzeichen: 101007254<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Um die wachsende Nachfrage nach mehr Rechenleistung insbesondere im Bereich der vernetzten Ger\u00e4te bedienen zu k\u00f6nnen m\u00fcssen bereits heute die Technologien zur Herstellung von H\u00f6chstleistungschips im 2-nm Verfahren entwickelt werden. Bis zum Jahr 2025 sollen die Voraussetzungen f\u00fcr die Massenproduktion geschaffen sein. IMS CHIPS unterst\u00fctzt die Arbeiten zur Etablierung des 2-nm Knoten im Rahmen des ECSEL-Projekts ID2PPAC.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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In dem von der Europ\u00e4ischen Union und dem Bundesministerium f\u00fcr Bildung und Forschung (BMBF) mit knapp 48 Mio.\u20ac gef\u00f6rderten ECSEL-Verbundprojekt ID2PPAC werden die in den vorangegangenen Arbeiten identifizierten Technologiel\u00f6sungen f\u00fcr den 2-nm-Knoten konsolidiert und integriert. Ziel ist es, zu zeigen, dass die Anforderungen an Leistung, Fl\u00e4che und Kosten (engl. Performance Power Area and Cost = PPAC) f\u00fcr diese neue Generation f\u00fchrender Logiktechnologie erreicht werden k\u00f6nnen.
Um das sog. Moore\u2019sche Gesetz f\u00fcr den 2-nm-Knoten fortzusetzen und gleichzeitig die PPAC-Anforderungen zu erf\u00fcllen, ist die Kombination von weiteren Fortschritten in der EUV-Lithografie & Masken, 3D-Bauteilstrukturen, Materialien und Metrologie erforderlich. Die St\u00e4rke des Projekts beruht auf einer gemeinsamen Pilotlinie und dem fokussierten Engagement der beteiligten Partner, die in wichtigen ineinandergreifenden Bereichen \u00fcber au\u00dferordentliche Expertise verf\u00fcgen.
Das ID2PPAC-Projekt soll IC-Fabs in die Lage versetzen, bis zum Jahr 2025 sog. EUV-basiertes Single-Print-High-Volume-Manufacturing f\u00fcr den 2nm-Knoten durchzuf\u00fchren.
Um die stetig wachsende Nachfrage nach mehr Rechenleistung zu bedienen, arbeitet die Halbleiterindustrie kontinuierlich an technologischen Innovationen, die diesen Fortschritt, wie er durch Moore\u2019s Law vorhergesagt wurde und weiterhin wird, realisieren sollen.
Das Projekt wird auch dazu beitragen, die technologische Handlungsf\u00e4higkeit Europas in diesem Bereich, der f\u00fcr die Digitalisierung, (Edge-)AI und f\u00fcr die L\u00f6sung nationaler, europ\u00e4ischer und globaler gesellschaftlicher Herausforderungen entscheidend ist, auszubauen und das Konsortium aus f\u00fchrenden europ\u00e4ischen Unternehmen und Instituten, die in diesem Bereich t\u00e4tig sind, zu st\u00e4rken.
Das Institut f\u00fcr Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) wird im Arbeitspaket Lithografie-Ausr\u00fcstung mitarbeiten. Teil dieses Arbeitspaketes ist die Entwicklung von hochpr\u00e4zisen diffraktiven optischen Elementen (DOE) f\u00fcr die Oberfl\u00e4chenpr\u00fcfung von EUV-Spiegeln.<\/p>

Deutscher Zukunftspreis 2020 f\u00fcr EUV-Technologie
2020 wurde der „Deutsche Zukunftspreis – Preis des Bundespr\u00e4sidenten f\u00fcr Technik und Innovation“ durch Bundespr\u00e4sident Frank-Walter Steinmeier dem Team von Zeiss, TRUMPF und vom Fraunhofer Institut f\u00fcr Angewandte Optik und Feinmechanik in Jena f\u00fcr ihre Beitr\u00e4ge zur Erforschung, Entwicklung und Industrialisierung der EUV-Lithographie verliehen. Diese gro\u00dfartige Auszeichnung w\u00fcrdigt den Technologiesprung in der Mikroelektronik, den die Forscherinnen und Forscher gemeinsam mit der niederl\u00e4ndischen Firma ASML erreicht haben. Dieser Erfolg zeigt, dass Deutschland und Europa gemeinsam technologische Souver\u00e4nit\u00e4t erreichen k\u00f6nnen. Um die daf\u00fcr ben\u00f6tigten Spiegel vermessen zu k\u00f6nnen, werden individuell gefertigte hochgenaue Computer Generierte Hologramme (CGHs) ben\u00f6tigt, die am Institut f\u00fcr Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) in einer einzigartigen Technologie hergestellt werden.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Informationen zum Projekt finden Sie unter:
\ncordis.europa.eu\/<\/a>
\nwww.elektronikforschung.de\/<\/a><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Kontakt: Julian Hartbaum<\/strong>
Tel: +49 711 21855 471 \u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0 E-Mail hartbaum@ims-chips.de<\/a><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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