{"id":11969,"date":"2024-08-23T10:11:30","date_gmt":"2024-08-23T08:11:30","guid":{"rendered":"https:\/\/www.ims-chips.de\/?p=11969"},"modified":"2024-11-21T11:11:04","modified_gmt":"2024-11-21T10:11:04","slug":"hyperstripes","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ims-chips.de\/?p=11969","title":{"rendered":"HyPerStripes"},"content":{"rendered":"\t\t
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HyPerStripes<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Neue Aufbau- und Verbindungstechnik f\u00fcr zuverl\u00e4ssige biegbare Elektronik<\/strong><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"1,4\u00a0mm\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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1,4\u00a0mm x 4,35\u00a0mm gro\u00dfer Auslese-ASIC, ged\u00fcnnt auf 30\u00a0\u00b5m<\/em><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Das im Fr\u00fchjahr 2022 gestartete Projekt HyPerStripes dessen Ziel die Entwicklung neuer Aufbau- und Verbindungstechniken f\u00fcr biegbare Elektronik ist, konnte im April dieses Jahres die europ\u00e4ischen Gutachter mit seinen Zwischenergebnissen positiv \u00fcberzeugen.<\/p>

Die Arbeiten an den sechs Anwendungsdemonstratoren, die haupts\u00e4chlich f\u00fcr den medizinischen Bereich konzipiert und entwickelt werden, wurden vorgestellt.
Diese reichen vom Einsatz gro\u00dffl\u00e4chiger Sensormatten zur kontinuierlichen Erfassung von Vitalparametern bis hin zum Ersatz starrer Verkabelungssysteme durch flexible Polymerfolien. Letzteres ist von entscheidender Bedeutung, da bei der Montage der Anschlusskabel Br\u00fcche und Unterbrechungen auftreten k\u00f6nnen und somit die zuverl\u00e4ssige Funktion der gesamten Sensoreinheit bzw. des Systems nicht gew\u00e4hrleistet werden k\u00f6nnte.<\/p>

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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Auslese-ASIC\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Auslese-ASIC integriert in Polymerfolie<\/em><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Im deutschen Konsortium des national gef\u00f6rderten Vorhabens (F\u00f6rderkennzeichen: 16ME0469) \u00fcbernimmt IMS CHIPS die Chipintegration und Kontaktierung auf flexiblen Polymersubstraten f\u00fcr den Anwendungsdemonstrator des Herzkatheter-Spezialisten Osypka.<\/span><\/p>

Der Anwendungsdemonstrator besteht aus zwei Einzelkomponenten. Zum einen ein Sensor-Patch zur Erfassung elektrischer Signale im Gewebe, der mit einem integriertem Auslese-ASIC versehen ist. Dieser dient zur Auswertung und Digitalisierung der kleinen, empfindlichen Signale direkt vor Ort. Die zweite Hauptkomponente ist ein langer und d\u00fcnner Polymerstreifen, der die starren Verbindungskabel ersetzen soll. Beide Komponenten bestehen aus einem Polymer, dem thermoplastischen Polyurethan, das nicht nur Flexibilit\u00e4t, sondern auch Dehnbarkeit als Materialeigenschaft mitbringt. Die Fraunhofer EMFT entwickelt die Rolle-zu-Rolle-Technologie f\u00fcr die biegbaren Kabelsysteme, und das Sensorpatch wird bei W\u00fcrth Elektronik im Sheet-2-Sheet Verfahren realisiert. Die elektrische Verbindung der beiden Komponenten wird durch galvanisch aufgewachsene Nanodr\u00e4hte auf den Kontaktfl\u00e4chen und anschlie\u00dfende F\u00fcgeprozesse erm\u00f6glicht, die von der NanoWired GmbH bereitgestellt werden. Dieser metallische Rasen aus haarfeinen Metallst\u00e4bchen sorgt, \u00e4hnlich einem Klettverschluss, f\u00fcr die elektrische und mechanische Stabilit\u00e4t des gesamten Anwendungsdemonstrators.\u00a0<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Infos: Ulrike Passlack \u2022 Telefon +49 711 21855-448 \u2022 passlack@ims-chips.de<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Mit dem zweiten erfolgreichen Review-Treffen im April, das am IMS CHIPS stattfand, startet das europ\u00e4ische Verbundprojekt HyPerStripes \u2013 \u201eNeue Aufbau- und Verbindungstechnik f\u00fcr zuverl\u00e4ssige, biegbare Elektronik\u201c in das letzte Jahr. 16 Partner aus drei L\u00e4ndern erarbeiten gemeinsam L\u00f6sungen f\u00fcr flexible Verbindungen und fl\u00e4chige, hybride Foliensysteme.<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":11970,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[35],"tags":[],"class_list":["post-11969","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-newsletter_2024"],"yoast_head":"\nHyPerStripes - Institut f\u00fcr Mikroelektronik Stuttgart<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Neue Aufbau- und Verbindungstechnik f\u00fcr zuverl\u00e4ssige biegbare Elektronik\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/?p=11969\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"de_DE\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"HyPerStripes - Institut f\u00fcr Mikroelektronik Stuttgart\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"Neue Aufbau- und Verbindungstechnik f\u00fcr zuverl\u00e4ssige biegbare Elektronik\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/?p=11969\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"Institut f\u00fcr Mikroelektronik Stuttgart\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2024-08-23T08:11:30+00:00\" \/>\n<meta property=\"article:modified_time\" content=\"2024-11-21T10:11:04+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/wp-content\/uploads\/2024\/08\/HyPerStripes_Review_Treffen_04_2024.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"667\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"568\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"meier\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Verfasst von\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"meier\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Gesch\u00e4tzte Lesezeit\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"2\u00a0Minuten\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\\\/\\\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ims-chips.de\\\/?p=11969#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ims-chips.de\\\/?p=11969\"},\"author\":{\"name\":\"meier\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ims-chips.de\\\/#\\\/schema\\\/person\\\/9839fb63530e7563aa83867413b8c6e7\"},\"headline\":\"HyPerStripes\",\"datePublished\":\"2024-08-23T08:11:30+00:00\",\"dateModified\":\"2024-11-21T10:11:04+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ims-chips.de\\\/?p=11969\"},\"wordCount\":322,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ims-chips.de\\\/#organization\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ims-chips.de\\\/?p=11969#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\\\/\\\/www.ims-chips.de\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2024\\\/08\\\/HyPerStripes_Review_Treffen_04_2024.jpg\",\"articleSection\":[\"Newsletter 2024\"],\"inLanguage\":\"de\"},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ims-chips.de\\\/?p=11969\",\"url\":\"https:\\\/\\\/www.ims-chips.de\\\/?p=11969\",\"name\":\"HyPerStripes - Institut f\u00fcr Mikroelektronik Stuttgart\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ims-chips.de\\\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ims-chips.de\\\/?p=11969#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ims-chips.de\\\/?p=11969#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\\\/\\\/www.ims-chips.de\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2024\\\/08\\\/HyPerStripes_Review_Treffen_04_2024.jpg\",\"datePublished\":\"2024-08-23T08:11:30+00:00\",\"dateModified\":\"2024-11-21T10:11:04+00:00\",\"description\":\"Neue Aufbau- und Verbindungstechnik f\u00fcr zuverl\u00e4ssige biegbare Elektronik\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ims-chips.de\\\/?p=11969#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"de\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\\\/\\\/www.ims-chips.de\\\/?p=11969\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"de\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ims-chips.de\\\/?p=11969#primaryimage\",\"url\":\"https:\\\/\\\/www.ims-chips.de\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2024\\\/08\\\/HyPerStripes_Review_Treffen_04_2024.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\\\/\\\/www.ims-chips.de\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2024\\\/08\\\/HyPerStripes_Review_Treffen_04_2024.jpg\",\"width\":667,\"height\":568,\"caption\":\"Projekt HyPerStripes, Team Treffen am 04.2024\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ims-chips.de\\\/?p=11969#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"Startseite\",\"item\":\"https:\\\/\\\/www.ims-chips.de\\\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"HyPerStripes\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ims-chips.de\\\/#website\",\"url\":\"https:\\\/\\\/www.ims-chips.de\\\/\",\"name\":\"Institut f\u00fcr Mikroelektronik Stuttgart\",\"description\":\"\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ims-chips.de\\\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\\\/\\\/www.ims-chips.de\\\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"de\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ims-chips.de\\\/#organization\",\"name\":\"Institut f\u00fcr Mikroelektronik Stuttgart\",\"alternateName\":\"IMS CHIPS\",\"url\":\"https:\\\/\\\/www.ims-chips.de\\\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"de\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ims-chips.de\\\/#\\\/schema\\\/logo\\\/image\\\/\",\"url\":\"https:\\\/\\\/www.ims-chips.de\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2020\\\/09\\\/logo_ims.png\",\"contentUrl\":\"https:\\\/\\\/www.ims-chips.de\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2020\\\/09\\\/logo_ims.png\",\"width\":262,\"height\":65,\"caption\":\"Institut f\u00fcr Mikroelektronik Stuttgart\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ims-chips.de\\\/#\\\/schema\\\/logo\\\/image\\\/\"}},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.ims-chips.de\\\/#\\\/schema\\\/person\\\/9839fb63530e7563aa83867413b8c6e7\",\"name\":\"meier\",\"sameAs\":[\"https:\\\/\\\/www.ims-chips.de\"]}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"HyPerStripes - Institut f\u00fcr Mikroelektronik Stuttgart","description":"Neue Aufbau- und Verbindungstechnik f\u00fcr zuverl\u00e4ssige biegbare Elektronik","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.ims-chips.de\/?p=11969","og_locale":"de_DE","og_type":"article","og_title":"HyPerStripes - Institut f\u00fcr Mikroelektronik Stuttgart","og_description":"Neue Aufbau- und Verbindungstechnik f\u00fcr zuverl\u00e4ssige biegbare Elektronik","og_url":"https:\/\/www.ims-chips.de\/?p=11969","og_site_name":"Institut f\u00fcr Mikroelektronik Stuttgart","article_published_time":"2024-08-23T08:11:30+00:00","article_modified_time":"2024-11-21T10:11:04+00:00","og_image":[{"width":667,"height":568,"url":"https:\/\/www.ims-chips.de\/wp-content\/uploads\/2024\/08\/HyPerStripes_Review_Treffen_04_2024.jpg","type":"image\/jpeg"}],"author":"meier","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Verfasst von":"meier","Gesch\u00e4tzte Lesezeit":"2\u00a0Minuten"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/www.ims-chips.de\/?p=11969#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.ims-chips.de\/?p=11969"},"author":{"name":"meier","@id":"https:\/\/www.ims-chips.de\/#\/schema\/person\/9839fb63530e7563aa83867413b8c6e7"},"headline":"HyPerStripes","datePublished":"2024-08-23T08:11:30+00:00","dateModified":"2024-11-21T10:11:04+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.ims-chips.de\/?p=11969"},"wordCount":322,"publisher":{"@id":"https:\/\/www.ims-chips.de\/#organization"},"image":{"@id":"https:\/\/www.ims-chips.de\/?p=11969#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.ims-chips.de\/wp-content\/uploads\/2024\/08\/HyPerStripes_Review_Treffen_04_2024.jpg","articleSection":["Newsletter 2024"],"inLanguage":"de"},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/www.ims-chips.de\/?p=11969","url":"https:\/\/www.ims-chips.de\/?p=11969","name":"HyPerStripes - Institut f\u00fcr Mikroelektronik Stuttgart","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.ims-chips.de\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/www.ims-chips.de\/?p=11969#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/www.ims-chips.de\/?p=11969#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.ims-chips.de\/wp-content\/uploads\/2024\/08\/HyPerStripes_Review_Treffen_04_2024.jpg","datePublished":"2024-08-23T08:11:30+00:00","dateModified":"2024-11-21T10:11:04+00:00","description":"Neue Aufbau- und Verbindungstechnik f\u00fcr zuverl\u00e4ssige biegbare Elektronik","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.ims-chips.de\/?p=11969#breadcrumb"},"inLanguage":"de","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.ims-chips.de\/?p=11969"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"de","@id":"https:\/\/www.ims-chips.de\/?p=11969#primaryimage","url":"https:\/\/www.ims-chips.de\/wp-content\/uploads\/2024\/08\/HyPerStripes_Review_Treffen_04_2024.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.ims-chips.de\/wp-content\/uploads\/2024\/08\/HyPerStripes_Review_Treffen_04_2024.jpg","width":667,"height":568,"caption":"Projekt HyPerStripes, Team Treffen am 04.2024"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.ims-chips.de\/?p=11969#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"Startseite","item":"https:\/\/www.ims-chips.de\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"HyPerStripes"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.ims-chips.de\/#website","url":"https:\/\/www.ims-chips.de\/","name":"Institut f\u00fcr Mikroelektronik Stuttgart","description":"","publisher":{"@id":"https:\/\/www.ims-chips.de\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.ims-chips.de\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"de"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.ims-chips.de\/#organization","name":"Institut f\u00fcr Mikroelektronik Stuttgart","alternateName":"IMS CHIPS","url":"https:\/\/www.ims-chips.de\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"de","@id":"https:\/\/www.ims-chips.de\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/www.ims-chips.de\/wp-content\/uploads\/2020\/09\/logo_ims.png","contentUrl":"https:\/\/www.ims-chips.de\/wp-content\/uploads\/2020\/09\/logo_ims.png","width":262,"height":65,"caption":"Institut f\u00fcr Mikroelektronik Stuttgart"},"image":{"@id":"https:\/\/www.ims-chips.de\/#\/schema\/logo\/image\/"}},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.ims-chips.de\/#\/schema\/person\/9839fb63530e7563aa83867413b8c6e7","name":"meier","sameAs":["https:\/\/www.ims-chips.de"]}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.ims-chips.de\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/11969","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.ims-chips.de\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.ims-chips.de\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ims-chips.de\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ims-chips.de\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcomments&post=11969"}],"version-history":[{"count":13,"href":"https:\/\/www.ims-chips.de\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/11969\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":12948,"href":"https:\/\/www.ims-chips.de\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/11969\/revisions\/12948"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ims-chips.de\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/media\/11970"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.ims-chips.de\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fmedia&parent=11969"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ims-chips.de\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcategories&post=11969"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ims-chips.de\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Ftags&post=11969"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}