{"id":3967,"date":"2021-01-20T09:40:28","date_gmt":"2021-01-20T08:40:28","guid":{"rendered":"https:\/\/start.ims-chips.de\/?page_id=3967"},"modified":"2025-01-15T10:46:20","modified_gmt":"2025-01-15T09:46:20","slug":"projekte-archiv","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.ims-chips.de\/?page_id=3967","title":{"rendered":"Projekte-Archiv"},"content":{"rendered":"\t\t
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Abgeschlossene Projekte<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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2024<\/h3>\t
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\n\t\t\t\t\tID2PPAC\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\n\t\t<\/a>\n\t<\/div>\n<\/div>\n\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\tSpektroChip\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\n\t\t<\/a>\n\t<\/div>\n<\/div>\n
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\n\t\t\t\t\tDoRiE \u2013 KI f\u00fcr sensornahe Anwendungen im industriellen Einsatz\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\n\t\t<\/a>\n\t<\/div>\n<\/div>\n
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\n\t\t\t\t\tPanaMEA-Projekt\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\n\t\t<\/a>\n\t<\/div>\n<\/div>\n\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\tZIM Projekt Nano-HySiF gestartet\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\n\t\t<\/a>\n\t<\/div>\n<\/div>\n
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\n\t\t\t\t\tPartikelsensor\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\n\t\t<\/a>\n\t<\/div>\n<\/div>\n
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\n\t\t\t\t\tTAPES3\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\n\t\t<\/a>\n\t<\/div>\n<\/div>\n
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\n\t\t\t\t\tOPALID\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\n\t\t<\/a>\n\t<\/div>\n<\/div>\n\t\t<\/div>\n\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\tINOSENS-Projekt\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\n\t\t<\/a>\n\t<\/div>\n<\/div>\n
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\n\t\t\t\t\tMOCVD42\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\n\t\t<\/a>\n\t<\/div>\n<\/div>\n
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NeMoH \u2013 Mikroelektronik f\u00fcr KI \u2013 Neurmorphe Hardware<\/h6>

In dem vom Land Baden-W\u00fcrttemberg gef\u00f6rderten Projekt \u201eMikroelektronik f\u00fcr KI \u2013 Neuromorphe Hardware\u201c erforschen und entwickeln drei industrienahe Forschungsinstitute der Innovationsallianz Baden-W\u00fcrttemberg lernf\u00e4hige, sichere und energieeffiziente KI-Chips.<\/p>

Diese gelten als elementare Voraussetzung f\u00fcr Anwendungen im Bereich der Industrie 4.0 und des Internet of Things (IoT). Koordiniert wird das Projekt vom Institut f\u00fcr Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS). Gemeinsam mit dem Forschungszentrum Informatik (FZI) und der Hahn-Schickard-Gesellschaft f\u00fcr angewandte Forschung e. V., begleitet von einem Industriebeirat, ist das Projekt Mitte 2019 gestartet.<\/p>

Das Institut bringt seine Expertise im Entwurf komplexer integrierter Schaltungen, in der Messtechnik und im Aufbau intelligenter Mikrosysteme ein. Im Rahmen des Projekts wird das IMS CHIPS ASICs entwickeln, die analoge Eingangssignale erfassen, vorverarbeiten und auf Basis einer Auswerteplattform mit einem neuromorphen Ansatz weiterverarbeiten k\u00f6nnen.<\/p>

Projektzeitraum: 25.06.2019-31.12.2020
Gef\u00f6rdert vom Land BW
F\u00f6rderkennzeichen: AZ 3-4332.62-IMS\/53<\/p>

Die Projekthomepage finden Sie unter:
NeMoH<\/a><\/p><\/td><\/tr>

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MULTI-3D \u2013 Fokusmodulierendes Multimodales 3D-Sensorsystem<\/h6>

Im Rahmen des F\u00f6rderprogramms \u201ePhotonik Forschung Deutschland\u201c wird im Forschungsprojekt MULTI-3D die Entwicklung eines mikrooptischen 3D-Sensorsystems f\u00fcr die Erfassung bzw. Messung von 3-dimensionalen Objekten erforscht.<\/p>

Das Institut f\u00fcr Mikroelektronik Stuttgart befasst sich im Teilvorhaben \u201eHochdynamischer linearer CMOS Bildsensor\u201c mit der Erforschung eines Bildaufnehmer, der einen sehr gro\u00dfen Dynamikbereich zuverl\u00e4ssig abbilden kann. Beim geplanten mikrooptischen 3D-Sensorsystem entsteht, analog zu vielen anderen bildaufnehmenden optischen Verfahren, ein hoher aufzunehmender Helligkeitsbereich durch die eingesetzte Beleuchtung, das sehr unterschiedliche R\u00fcckstreuverhalten der zu detektierenden Objekte sowie das St\u00f6rlicht der Arbeitsumgebung.
Projektpartner sind SICK AG, GBS GmbH, Fraunhofer IOF und Friedrich-Schiller Universit\u00e4t Jena.<\/p>

Projektzeitraum: 01.02.2017 bis 31.12.2020
F\u00f6rdergeldgeber: BMBF
F\u00f6rderkennzeichen: 13N14227<\/p><\/td><\/tr>

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Faserkopplung \u2013 Photonische Verbindungstechnologie mit optimierter Koppeleffizienz<\/h6>

Die signaltechnische Anbindung photonischer Bauelemente erfolgt mit Glasfasern, die \u00fcber mikroskopische Strukturen (Gitterkoppler) Licht in den Chips einkoppeln. Die Effizienz dieser Faserankopplung entscheidet ma\u00dfgeblich \u00fcber die Gesamteigenschaften des Schaltkreises. Aktuell besteht ein Zielkonflikt aus notwendiger Koppeleffizienz und Durchsatztauglichkeit der entsprechenden Prozeduren (Glasfasern m\u00fcssen in sechs Achsen genau ausgerichtet und angebracht werden). Ziel des Projektes soll es sein, neuartige Gitterkoppler mit besonders hoher Koppeleffizienz zu entwickeln, welche durch massentaugliche Prozesse und Verfahren gleichzeitig zuk\u00fcnftige Kostenforderungen erf\u00fcllen. Die Kernidee besteht darin, durch spezielle laserunterst\u00fctzte \u00c4tzverfahren F\u00fchrungsstrukturen in Form vergrabener Strukturen im Wafer zu erzeugen, in welche die Fasern eingef\u00fchrt werden.<\/p>

IMS CHIPS soll ein \u00c4tzverfahren erarbeiten, das die mit dem Laser behandelten Strukturen in Silizium mit h\u00f6herer Selektivit\u00e4t als die unbehandelten Strukturen abtr\u00e4gt. Die Entwicklungsarbeiten im Rahmen des Projektes betreffen einzelne Prozessschritte in einem bekannten Fertigungsablauf.<\/p>

Projektzeitraum: 01.11.2018-31.10.2020
F\u00f6rdergeldgeber: ZIM\/AIF
F\u00f6rderkennzeichen: ZF4429203DF8<\/p><\/td><\/tr>

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HDRC-AeroPantoCam<\/h6>

Das ZIM-Projekt wurde im Juli 2018 mit einer Projektlaufzeit von 2 Jahren gestartet. Die Projektpartner sind KST GmbH \u2013 Kamera & System Technik und die Firma GEVITEC.\u00a0<\/p>

Inhaltlich wird ein Sensorsystem zur visuellen und thermischen \u00dcberwachung der Pantografen von Schienenfahrzeugen entwickelt. Hierbei wird der HiDRaLoN-Sensor, aufbauend auf den Ergebnissen aus dem ColorEye-Projekt, in Verbindung mit einem Embedded System zum Einsatz in der Bahntechnik kommen. Dies beinhaltet eine geeignete und robuste Daten\u00fcbertragung vom Sensorsystem im Au\u00dfenbereich zu einer PC-basierten Echtzeit-Evaluationsplattform und zu einer Live-Bildanzeige mit potentieller automatischer Warnfunktion im F\u00fchrerstand des Schienenfahrzeugs.\u00a0<\/p>

Projektzeitraum: 01.07.2018-30.06.2021
F\u00f6rdergeldgeber: ZIM\/AIF
F\u00f6rderkennzeichen: ZF4429202GR8<\/p><\/td><\/tr>

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FLEXMAX \u2013 Flexible aktive Sensormatrix f\u00fcr medizinische Anwendungen<\/h6>

Das vom BMBF gef\u00f6rderte Projekt \u201eFLEXMAX startete zum 1. April 2018.
Flexible Sensorfolien k\u00f6nnen in der Atmungs\u00fcberwachung bei Fr\u00fchgeborenen wertvolle Signale f\u00fcr den Arzt bereitstellen. Ziel des Projektes ist es, flexible Sensorfolien zu entwickeln, welche sich sehr gut an unregelm\u00e4\u00dfige oder ver\u00e4nderliche Oberfl\u00e4chenformen anpassen k\u00f6nnen. Dies soll in zwei Anwendungsf\u00e4llen mit medizinischen Demonstratoren belegt werden. Im Rahmen des F\u00f6rderprogramms \u201eSmart Health\u201c des Bundesministeriums f\u00fcr Bildung und Forschung wurde dem Projektantrag h\u00f6chste Priorit\u00e4t beigemessen und f\u00fcr die Forschung und Entwicklung von medizinischen Demonstratoren ein F\u00f6rdervolumen von 2,1 Millionen Euro bereitgestellt.<\/p>

IMS CHIPS \u00fcbernimmt im Projekt die Entwicklung der kundenspezifischen Auswerte-ICs f\u00fcr die Ansteuerung und Auswertung der Sensorsignale und bringt seine Erfahrungen in die Technologien f\u00fcr das Einbetten der ultra-d\u00fcnnen Chips in das Foliensystem ein.<\/p>

Projektzeitraum: 01.04.2018 \u2013 31.06.2021
Gef\u00f6rdert vom BMBF
F\u00f6rderkennzeichen: 16ES0775<\/p>

Mehr \u00fcber das Forschungsprojekt FLEXMAX erfahren Sie hier:
www.elektronikforschung.de\/projekte\/flexmax<\/a><\/p><\/td><\/tr>

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BW-CPS – Smarte Intelligente Energieeffiziente Sensor-Systeme<\/h6>

Das Projekt \u201eBW-CPS\u201c (CPS = Cyber-physische Systeme), ist eine vom Land Baden-W\u00fcrttemberg gef\u00f6rderte Initiative zur Entwicklung eines modularen Systembaukastens f\u00fcr intelligente und energieeffiziente Sensorik f\u00fcr Industrie 4.0: Anhand vier konkreter Einsatzf\u00e4lle werden die Potenziale des Systembaukastens f\u00fcr die Fabriken der Zukunft demonstriert. Es geht um die \u00dcberwachung von Energiefl\u00fcssen, der Steuerung von Klimatechnik, die Erfassung von Prozessdaten in Spritzgie\u00dfwerkzeugen sowie die Optimierung der Intralogistik durch Lokalisierungs- und Navigationskomponenten. Und all das in enger Kooperation mit der Industrie, die davon profitiert, dass alle erarbeiteten Funktionen zur Verf\u00fcgung stehen.
Neben IMS CHIPS sind noch das FZI und Hahn-Schickard am Projetkt BW-CPS beteiligt.<\/p>

Projektzeitraum: 07.04.2017 \u2013 29.02.2020
Gef\u00f6rdert vom Land BW (MFW)
F\u00f6rderkennzeichen: 3-4332.62-HSG\/77<\/p>

Weitere Informationen zum Projekt BW-CPS:
BW-CPS Flyer<\/a><\/p><\/td><\/tr>

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GaNScan – Kartografie und Modellierung von GaN\/Si-Wafer f\u00fcr Leistungselektronikanwendungen<\/h6>

Im Rahmen des KMU-innovativ Projektes GaNScan sollen auf Siliziumwafern mit Epitaxieschichten aus dem Verbindungshalbleiter Galliumnitrid (GaN) Transistoren und Teststrukturen hergestellt und erforscht werden. Diese Strukturen werden zur ortsaufgel\u00f6sten Messung (Kartografierung) von Test- und Bauelementparametern genutzt. Dabei sollen neue Strukturen erforscht werden und die Messtechnikkompetenz erweitert werden um Schl\u00fcsselparameter zu extrahieren. Die extrahierten Parameter erlauben R\u00fcckschl\u00fcsse auf die Qualit\u00e4t und Eigenschaften von Substrat und Epitaxie. Diese wichtigen Informationen werden an die Epitaxielieferanten zur\u00fcckgef\u00fchrt und dienen zur Verbesserung der Zuverl\u00e4ssigkeit und Qualit\u00e4t der Transistoren. Die Prokektpartner sind RoodMicrotech (Projektkoordination, KMU), AdMOS (KMU) und IMS CHIPS.<\/p>

Projektzeitraum: 01.09.2017 \u2013 29.02.2020
F\u00f6rdergeldgeber: BMBF
F\u00f6rderkennzeichen: 16ES0745<\/p>

Weitere Informationen zum Projekt GaNScan<\/a><\/p><\/td><\/tr>

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C-GaN \u2013 Komplement\u00e4res GaN f\u00fcr Hochtemperaturelektronik<\/h6>

Im Rahmen des Projektes \u201cC-GaN\u201d werden in Kooperation mit der RWTH Aachen University (Compound Semiconductor Technology, Lehrstuhl f\u00fcr H\u00f6chstfrequenzelektronik) die technischen und physikalischen Grenzen von komplement\u00e4ren Galliumnitrid (GaN) Transistoren f\u00fcr Logikschaltungen in Hochtemperatur- (mit Temperaturen bis 1000 \u00b0C) und Hochfrequenzanwendungen erforscht.
In Hochtemperaturanwendungen wie z.B. Luft- und Raumfahrt, Automobilelektronik und Erd\u00f6lf\u00f6rderung durch Bohrungen wird das Temperaturlimit von konventioneller Siliziumtechnologie \u00fcberschritten. Logikschaltungen basierend auf GaN erlauben es aufgrund der herausragenden Materialeigenschaften in Hochtemperaturapplikationen bei hohen Frequenzen eingesetzt zu werden. Um dieses Ziel zu erreichen hat sich ein heterogenes akademisches Konsortium geformt und bringt damit f\u00fchrende Forschungsgruppen aus den Kompetenzbereichen Nitrid-Materialien, Bauelementtechnologie, Hochtemperaturcharakterisierung und Aufbau- und Verbindungstechnik sowie Modellierung, Charakterisierung und Schaltungsentwurf bei hohen Frequenzen zusammen.<\/p>

Projektzeitraum: 01.05.2017 \u2013 31.01.2020
F\u00f6rdergeldgeber: DFG
F\u00f6rderkennzeichen: AL 1989\/2-1 (DFG)<\/p><\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t

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Energiefilter \u2013 Entwicklung einer gro\u00dffl\u00e4chigen Energiefiltermembran f\u00fcr die Einzelwafer-Ionenimplantation in Siliziumkarbid<\/h6>\n

In einem gemeinsamen ZIM F\u00f6rderprojekt entwickeln IMS CHIPS und das junge StartUp Unternehmen mi2-factory aus Jena Technologieprozesse f\u00fcr die Hochenergie-Ionenimplantation von SiC Leistungshalbleitern. Dabei liegt der Schwerpunkt der Entwicklungsarbeiten in Stuttgart bei der Herstellung von grossfl\u00e4chigen und hochpr\u00e4zisen Si-Membranmasken, sogenannten Energiefiltermembranen.
\n Das Verfahren der energiegefilterte Einzel\u00adwafer Ionenimplanation wurde von dem Unternehmen mi2 factory entwickelt und erfolgreich f\u00fcr die Herstellung von SiC Leistungsbauelementen angewendet.
\n Die Entwicklungsschwerpunkte f\u00fcr die IMS CHIPS Ingenieure werden in den n\u00e4chsten Jahren auf den Themenkomplexen: Ausbeute, Defektfreiheit, Ausgangswafer und stressoptimiertem Layout liegen.<\/p>\n

Projektzeitraum: 01.04.2017 \u2013 31.03.2019
\n F\u00f6rdergeldgeber: AIF Projekt GmbH
\n F\u00f6rderkennzeichen: ZF4429201GM7<\/p>\n

Weiter Informationen zum Projekt „Energiefilter“<\/a><\/p><\/td>\n <\/tr>\n

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TAKEMI5 \u2013 Technologiefortschritte und Schl\u00fcsselfaktoren f\u00fcr die Modulintegration f\u00fcr die 5 nm Technologie<\/h6>\n

Im Projekt TAKEMI5 besteht das Hauptziel darin, Lithografie-, Mess-, Prozess- und Integrationstechnologien f\u00fcr den 5-nm-Knoten zu erforschen, zu entwickeln und zu demonstrieren und dies im Einklang mit den Anforderungen der Industrie, des Mooreschen Gesetzes, der Skalierung in ITRS 2013\/2015, und der ECSEL Ju MASP 2016 zu erreichen.
\n Dies soll mit verf\u00fcgbaren EUV \/ NA0.33-Scannern, die f\u00fcr die Kombination mit vorhandenen DUV \/ NA1.35-Scannern optimiert sind, und durch das Systemdesign und der Entwicklung eines neuen EUV-Lithografie-Tools f\u00fcr die NA-Belichtung geschehen, um so mehr Einzelbelichtungsmuster bei 5 nm zu erm\u00f6glichen um komplexe integrierte Schaltungen zu erstellen.
\n Das Institut f\u00fcr Mikroelektronik Stuttgart (IMS) wird in den Arbeitspaketen Lithografie und Maskeninfrastruktur mitwirken. Im Arbeitspaket Lithographie sollen ultragenaue Diffraktive Optische Elemente (DOE) f\u00fcr die Oberfl\u00e4chenpr\u00fcfung von EUV-Spiegeln entwickelt werden, w\u00e4hrend das IMS im Paket Maskeninfrastruktur neue Konzepte zur Maskenarchitektur erforschen wird. Das TAKEMI5-Projekt bezieht sich auf das ECSEL-Arbeitsprogrammthema Prozesstechnologien – Mehr Moore.
\n Das ECSEL-Projekt wird von einem parallel laufenden BMBF Projekt begleitet.<\/p>\n

Projektzeitraum: 01.04.2017 \u2013 30.06.2019
\n Gef\u00f6rdert von der EU
\n F\u00f6rderkennzeichen: 737479<\/p>\n

Mehr \u00fcber das Forschungsprojekt TAKEMI5<\/a><\/p><\/td>\n <\/tr>\n

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\u00b5HTS-CAN \u2013 micro High Troughput Screening Cell Adhesion Noise-(Spectroscopy)<\/h6>\n

Im KMU-innovativ Projekt \u00b5HTS-CAN soll ein CMOS-Mikrochip-basiertes Imaging System f\u00fcr die schnelle Analyse von biologischen Zellen entwickelt werden. Das Projekt ist im F\u00f6rderbereich Biotechnologie-BioChance angesiedelt.<\/p>\n

Im Teilvorhaben, an dem das Institut f\u00fcr Mikroelektronik Stuttgart mitarbeitet, werden Verfahren zur zuverl\u00e4ssigen Herstellung mikrostrukturierter Oberfl\u00e4chenstrukturen aus Permanent-Photolacken (engl.: dry film resist) mit integrierten Referenzelektroden auf Siliziumchips entwickelt und erprobt.
\n Ziel ist es, fl\u00fcssigkeitsdichte und biokompatible Kompartimente auf den CMOS-Analysechips f\u00fcr die Aufnahme der Zellen herzustellen. Diese Strukturen sollen je nach Chipdesign und Kundenbedarf in Form und Gr\u00f6\u00dfe angepasst werden. Projektpartner sind die Venneos GmbH und die Hahn-Schickard-Gesellschaft f\u00fcr angewandte Forschung e.V.<\/p>\n

Projektzeitraum: 01.02.2017 bis 31.07.2019
\n F\u00f6rdergeldgeber: BMBF
\n F\u00f6rderkennzeichen: 031B0285B<\/p><\/td>\n <\/tr>\n <\/tbody>\n<\/table><\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t

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innBW implant \u2013 Chip-in-Foil Systeme f\u00fcr die bioelektronische Medizin<\/h6>\n

„innBW implant“: Krankheiten effizienter behandeln<\/p>\n

Bioelektronische Mikroimplantate r\u00fccken immer mehr in den Fokus der Medizin. Die fingernagelgro\u00dfen Winzlinge k\u00f6nnen das Nervensystem lokal elektrisch stimulieren und dadurch zur Behandlung von Schmerzen, Migr\u00e4ne und Depression eingesetzt werden, aber auch bei Diabetes oder Bluthochdruck wirksam sein. Sie stehen jedoch noch ganz am Anfang ihrer Entwicklung. Ein Forschungsverbund aus vier Instituten der Innovationsallianz Baden-W\u00fcrttemberg (innBW) will das jetzt \u00e4ndern. Das Forschungsprojekt hei\u00dft „innBW implant“, ist am 1. Juli gestartet und wird vom Finanz- und Wirtschaftsministerium Baden-W\u00fcrttemberg mit insgesamt 3,65 Millionen Euro gef\u00f6rdert.<\/p>\n

Projektzeitraum: 01.07.2015 \u2013 31.12.2018
\n Gef\u00f6rdert vom Land BW (MFW)
F\u00f6rderkennzeichen: 7-4332.62-NMI\/49 \n\t\t <\/p>\n

Weitere Informationen finden Sie in der Pressemitteilung: Pressemitteilung innBW Innovationsallianz Baden-W\u00fcrttemberg<\/a><\/p><\/td>\n <\/tr>\n

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NEMEZU \u2013 Neue, edelmetallfreie Membran-Elektroden-Einheiten f\u00fcr Brennstoffzellen der Zukunft<\/h6>\n

Im Rahmen des Projekts NEMEZU<\/strong> werden n<\/strong>eue, e<\/strong>delmetallfreie M<\/strong>embran-Elektrodeneinheiten f\u00fcr alkalische Brennstoffzellen der Z<\/strong>ukunft erforscht und entwickelt.<\/p>\n

Mit ausgew\u00e4hlten edelmetallfreien Materialien und Legierungen soll durch Laserablation eine massentaugliche und vor allem kosteng\u00fcnstige Herstellung von Katalysatorschichten f\u00fcr den Einsatz in Mikro-Brennstoffzellen entwickelt werden. Der Wirkungsgrad der alkalischen Brennstoffzellen soll dann im Betrieb mittels Infrarotthermographie der elektrochemischen Reaktion bestimmt und gemessen werden.
\n Das Institut f\u00fcr Mikroelektronik Stuttgart wird in diesem vom BMBF gef\u00f6rderten Projekt, Si3N4 Membransysteme auf Basis von 150 mm Wafern zur Evaluierung edelmetallfreier Katalysatorsysteme w\u00e4hrend des Brennstoffzellenbetriebes entwickeln und fertigen.<\/p>\n

Projektzeitraum: 01.12.2015 \u2013 31.11.18
\n Gef\u00f6rdert vom BMBF
\n F\u00f6rderkennzeichen: 03SF0497D<\/p><\/td>\n <\/tr>\n

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ParsiFAl 4.0 \u2013 Produktf\u00e4hige autarke und sichere Foliensysteme f\u00fcr Automatisierungsl\u00f6sungen in Industrie 4.0<\/h6>\n

IMS CHIPS entwickelt mit Partnern im Forschungsprojekt ParsiFAl 4.0 neuartige Sensorik und Elektronik in d\u00fcnnen Folien.<\/p>\n

Im Forschungsprojekt ParsiFAl 4.0, das vom Bundesministerium f\u00fcr Bildung und Forschung gef\u00f6rdert wird, arbeiten mehrere Kooperationspartner mit der Unterst\u00fctzung des Projekttr\u00e4gers VDI\/VDE-IT daran, d\u00fcnne Elektroniksysteme, sogenannte Smart-Sensor-System (S3)-Labels zu entwickeln. Basis der S3-Labels sind Mikrocontroller, Sensoren, d\u00fcnne Displays und integrierte Kommunikationsschnittstellen, die alle in Folien eingebettet sind. Mit den erhobenen Daten kann der Zustand einer Komponente bewertet werden, um Anlagen beispielsweise vorausschauend zu warten. Hierdurch lassen sich die Instandhaltungskosten von Produktionsanlagen deutlich verringern. Im Bereich Logistik und Verpackung l\u00e4sst sich dadurch der Transportweg von kritischen G\u00fctern sicher nachvollziehen.<\/p>\n

Projektlaufzeit: 01.11.2015 – 30.10.2018
\n Projekttr\u00e4ger: VDI\/VDE-IT
\n F\u00f6rderkennzeichen: 16ES0435<\/p>\n

Pressemitteilung: ParsiFAl 4.0<\/a><\/p><\/td>\n <\/tr>\n

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SeNaTe \u2013 Seven Nanometer Technology<\/h6>\n

SeNaTe ist in 6 Arbeitspakete gegliedert, die auf die Themen Lithografie, Metrologie, Prozess, EUV Maskeninfrastruktur sowie 7 nm Prozessdemonstration fokussiert sind; ein Arbeitspaket ist dem Projektmanagement gewidmet.
\n Das Institut f\u00fcr Mikroelektronik Stuttgart (IMS) wird in den Arbeitspaketen Lithografie und Maskeninfrastruktur mitwirken. Im Arbeitspaket Lithographie sollen ultragenaue Diffraktive Optische Elemente (DOE) f\u00fcr die Oberfl\u00e4chenpr\u00fcfung von EUV-Spiegeln entwickelt werden, w\u00e4hrend das IMS im Paket Maskeninfrastruktur neue Konzepte zur Maskenarchitektur erforschen wird.
\n Das ECSEL Projekt wird von einem parallel laufenden BMBF Projekt begleitet.<\/p>\n

Projektlaufzeit: 01.04.2015 – 31.03.2018
\n Projekttr\u00e4ger: EU
\n F\u00f6rderkennzeichen: 662338<\/p><\/td>\n <\/tr>\n <\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t

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MEMS-DMFC \u2013 Direkt-Methanol-Brennstoffzelle auf Basis Mikro-Elektro- Mechanischer Systeme<\/h6>

Der stetig wachsende Energiehunger portabler Elektronikger\u00e4te stellt heutzutage eine besondere Herausforderung dar. Eine Methanol-basierte Brennstoffzelle k\u00f6nnte aufgrund ihrer enormen Energiespeicherdichte hierf\u00fcr eine ideale L\u00f6sung gegen\u00fcber der etablierten Batterien-Technologie sein.
Diese Zelle enth\u00e4lt eine protonenleitf\u00e4hige, siliziumbasierte Membran, deren Eigenschaft entscheidend f\u00fcr den Wirkungsgrad der Brennstoffzelle ist.
Ziel des Projekts MEMS-DMFC ist die Entwicklung von MEMS-Zellen auf Basis der Silizium-Halbleitertechnologie mit deren Hilfe in Zukunft kosteng\u00fcnstige Brennstoffzellen f\u00fcr den Massenmarkt hergestellt werden k\u00f6nnen.<\/p>

Dieses f\u00fcr 2,5 Jahre von der Allianz Industrieforschung (AIF) gef\u00f6rderte Projekt wird gemeinsam mit dem Projektpartner Zentrum f\u00fcr BrennstoffzellenTechnik ZBT GmbH durchgef\u00fchrt.<\/p>

Projektzeitraum: 01.07.2015 bis 31.12.2017
F\u00f6rdergeldgeber: AIF
F\u00f6rderkennzeichen: 18771 N<\/p><\/td><\/tr>

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SITARA – Selbstadaptierende intelligente Multiaperturkamera-Module<\/h6>

Ziel des Vorhabens ist die Entwicklung kosteng\u00fcnstiger, intelligenter und lichtstarker Kameras mit gro\u00dfem Dynamikumfang sowie sehr kurzen Baul\u00e4ngen von weniger als 3mm. Diese herausragenden Eigenschaften sollen erreicht werden durch die Entwicklung aufeinander abgestimmter Bildsensoren mit hoher Dynamik auf der einen und speziellen mikrooptischen Systemen auf der anderen Seite. Dabei sind die als Demonstrator zu entwickelnden Optiken \u00e4hnlich dem nat\u00fcrlichen Facettenaugen aufgebaut, die mit Hilfe von Mikro- und Nanostrukturierungstechnologien hergestellt werden k\u00f6nnen.<\/p>

Projektzeitraum: 01.05.2014 bis 30.09.2017
F\u00f6rdergeldgeber: BMBF
F\u00f6rderkennzeichen: 13N12996<\/p>

Weitere Informationen zu SITARA finden Sie unter www.projekt-sitara.de<\/a><\/p><\/td><\/tr>

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Color Eye \u2013 Hochdynamischer Farbsensor mit neuartigen Farb- und Korrekturalgorithmen<\/h6>

Das mittelst\u00e4ndische Unternehmen hema electronic GmbH und IMS CHIPS arbeiten gemeinsam im Projekt \u201eColorEye\u201c an der Entwicklung neuer intelligenter hochaufl\u00f6sender Videokameras mit besonders kleiner Bauform, basierend auf einem neuen HDRC\u00ae-Farbsensor mit Global-Shutter-Technik. Diese Kameras eignen sich f\u00fcr die dynamische Prozesskontrolle in anspruchsvollen Industrieanwendungen sowie f\u00fcr Automatisierungs- und Assistenzsysteme f\u00fcr Transportmittel. Die Aufgabe von IMS CHIPS ist die Entwicklung neuartiger Farb- und Korrekturalgorithmen auf Basis des neuen hochdynamischen und hochaufl\u00f6senden Global-Shutter-Sensors, welcher im Rahmen des europ\u00e4ischen F\u00f6rderprogramm CATRENE entwickelt wurde.
Zur Qualit\u00e4tssteigerung von verpackten hoch dynamischen HDRC Sensoren entwickelt IMS CHIPS im Rahmen des Projektes eine Miniatur- Beleuchtungs- Testeinheit f\u00fcr die optische und elektrische Charakterisierung unter realen Betriebsbedingungen, die direkt in einem automatischen Bauelement-Handler integriert wird.<\/p>

Projektzeitraum: 01.09.2015 bis 31.08.2017
Gef\u00f6rdert vom BMWI im Rahmen des Programms Zentrales Innovationsprogramm Mittelstand (ZIM)
FKZ: 16KN037741 (BMWI\/ZIM)<\/p><\/td><\/tr>

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KATMETHAN – Katalytische Synthese von Methan<\/h6>

Ziel des Vorhabens ist neuartige auf Peptiden basierende Katalysatoren f\u00fcr die Methan Synthese zu erforschen sowie die Erweiterung und Verbesserung des grundlegenden Verst\u00e4ndnisses komplexen Umwandlungsvorg\u00e4nge zu erreichen. Das Projekt KATMETHAN hat ein Volumen von 1,462 Mio. Euro und wird vom BMBF mit Mitteln aus dem Energie- und Klimafonds in H\u00f6he von 995.000 Euro unterst\u00fctzt. Der F\u00f6rderanteil f\u00fcr IMS CHIPS betr\u00e4gt 203.000 Euro. Das Projekt hat eine Laufzeit von drei Jahren, der Projekttr\u00e4ger ist das Forschungszentrum J\u00fclich, Gesch\u00e4ftsbereich Energietechnologien, Fachbereich Grundlagenforschung Energie.<\/p>

Projektzeitraum: 01.09.2014 bis 31.08.2017
F\u00f6rdergeldgeber: BMBF
F\u00f6rderkennzeichen: 03EK3030D<\/p><\/td><\/tr>

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Smart-LiB \u2013 Intelligente Li-Ionen-Batterien in der Fertigung und Anwendung<\/h6>

Das Projekt Smart-LiB<\/strong>, ein Verbundprojekt von IMS CHIPS mit dem Partner ZSW (Zentrum f\u00fcr Sonnenenergie- und Wasserstoffforschung) aus der Innovationsallianz Baden W\u00fcrttemberg (innBW) ist am 1. Oktober 2015 gestartet und l\u00e4uft bis zum 30. September 2016. Im Rahmen des Projektes werden L\u00f6sungen gesucht den inneren Zustand des Batteriestapels aus Li-Ionen-Akkus ohne den derzeit noch notwendigen Verkabelungsaufwand zu erfassen (SoH \u2013 State of Health, SoC \u2013 State of Charge).
Die dezentrale oder mobile Speicherung von elektrischer Energie mit Batterien stellt eine der Schl\u00fcsseltechnologien f\u00fcr die Energieversorgung im 21. Jahrhundert dar. Lithium-Ionen-Zellen sind Kernelemente moderner Hybrid- und Elektroantriebe, da sie gro\u00dfen Einfluss auf Kosten, Reichweite und Zuverl\u00e4ssigkeit des Fahrzeugs haben. Damit wird die Lithium-Ionen-Technologie zu einem strategischen Element f\u00fcr die Automobilindustrie von morgen.<\/p>

Projektzeitraum: 01.10.2015 bis 31.03.2017
Gef\u00f6rdert vom Land BW (MFW)
F\u00f6rderkennzeichen: 7-4332.62-ZSW\/45<\/p><\/td><\/tr>

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TENECOR – Telemetrisch-multimodales neonatales Cortexmonitoring<\/h6>

Das Ziel dieses Teilvorhabens ist die mikroelektronische Integration eines Teilsystems zur sicheren automatischen Erfassung von EEG-Signalen bei Fr\u00fchgeborenen mittels einer \u201eElektrodenkappe\u201c. Das als ASIC zu realisierende Teilsystem umfasst neben der Signalverst\u00e4rkung, -aufbereitung, und -digitalisierung weitere Komponenten zum sicheren Betrieb, zur Fehlererkennung und Daten- und Status\u00fcbertragung an \u00fcbergeordnete Systemteile. Das Teilvorhaben ist mit seiner vollintegrierten EEG- und Impedanz-Messschaltung wesentlicher Bestandteil des im Verbundprojekt konzipierten Demonstrators.<\/p>

Projektzeitraum: 01.03.2014 bis 28.02.2017
F\u00f6rdergeldgeber: BMBF
F\u00f6rderkennzeichen: 13GW0033E<\/p>

Weitere Informationen finden Sie in der Projektbeschreibung<\/a>.<\/p><\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t

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KoSiF \u2013 Komplexe Systeme in Folie<\/h6>\n\t

Im Forschungsprojekt KoSiF, das K\u00fcrzel steht f\u00fcr \u201eKomplexe Systeme in Folie\u201c, wurde die notwendigen Technologien erforscht, bewertet und technologisch aufeinander abgestimmt, die f\u00fcr die Herstellung zuk\u00fcnftiger d\u00fcnner und flexibler Produkte notwendig ist. KoSiF verk\u00f6rpert eine Initiative von Industrie, Forschungsinstituten und Universit\u00e4ten mit dem Ziel, Wege zur Integration von d\u00fcnnen Siliziumchips, D\u00fcnnfilmkomponenten und organischer Elektronik auf einem gemeinsamen Foliensubstrat aufzuzeigen, die autonome und intelligente flexible Elektronik m\u00f6glich machen. \n<\/p>\n\t

Im Projekt wurden zwei Demonstratoren Smart Skin und Smart Switch realisiert, die mit vergleichsweise vielen Schl\u00fcsseltechnologien verkn\u00fcpft sind. <\/p>\n\t

Projektzeitraum: 01.01.2013 \u2013 30.06.2016
F\u00f6rdergeldgeber: BMBF
F\u00f6rderkennzeichen: 16ES00012 <\/p>\n\t

Weitere Informationen finden Sie auf der KoSiF Projekt-Webseite<\/a>.<\/p>\n<\/td>\n<\/tr>\n\n\t\n

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X-MIND \u2013 Untersuchungen zu extrem miniaturisierten optischen Drehgebern<\/h6>\n\t

Im Projekt X-MIND (Untersuchungen zu extrem miniaturisierten optischen Drehgebern) wurde ein Optischer Low-cost Drehgeber entwickelt. Dieser wurde als absolut kodierten Drehgeber ausgef\u00fchrt, der das Potenzial f\u00fcr allerh\u00f6chste Miniaturisierung bietet. Das Konzept bietet au\u00dferdem den Vorteil einer \u00e4u\u00dferst simplen Montagetechnik. So ist der Drehgeber beispielsweise absolut unempfindlich gegen\u00fcber einer Exzentrizit\u00e4t der Sensorwelle. Dies und der Aufbau aus sehr wenigen, kosteng\u00fcnstigen, optischen Komponenten bietet das Potenzial f\u00fcr einen Low cost Drehgeber, mit dem v\u00f6llig neue Anwendungen, z.B. in der Medizintechnik oder auch im Konsumerbereich erschlossen werden k\u00f6nnen. <\/p>\n\t

Projektzeitraum: 01.01.2014 bis 30.04.2016
F\u00f6rdergeldgeber: AIF
F\u00f6rderkennzeichen: 17898 N <\/p>\n\t\n<\/td>\n<\/tr>\n\t\n\n<\/tbody>\n<\/table><\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t

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ETIK Verbundprojekt zur Weiterentwicklung der EUV-Lithografie<\/h6>\n

Im Fokus des Verbundprojekt stand die EUV- Lithografie, bei der extrem ultraviolettes (EUV) Licht zur Strukturierung von Mikrochips eingesetzt wird. Diese neuartige Technologie hat Ende des Jahres 2012 die Serienreife erreicht und es wurden Strukturen von 20 Nanometer \u00fcbertragen. Das Verbundprojekt ETIK („EUV-Projektionsoptik f\u00fcr 14-nm-Aufl\u00f6sung“) ging noch einen bedeutsamen Schritt weiter. Es zielte darauf ab, die mit der EUV-Lithografie erreichbare Aufl\u00f6sung auf mindestens 14 Nanometer zu verbessern. Unter der Konsortialf\u00fchrerschaft von Carl Zeiss wurde, das vom Bundesministerium f\u00fcr Bildung und Forschung (BMBF) gef\u00f6rdert Verbundprojekt durchgef\u00fchrt.<\/p>\n

IMS CHIPS trug durch die Bereitstellung leistungsf\u00e4higer optischer Bauelemente zur Gew\u00e4hrleistung der Qualit\u00e4t des Projektionsobjektives bei.<\/p>\n

Projektzeitraum: 01.06.2012 bis 31.12.2015
\n F\u00f6rdergeldgeber: BMBF
\n F\u00f6rderkennzeichen: 16N12257<\/p>\n

Weiter Informationen zum Verbundprojekt ETIK finden Sie in der Pressemitteilung<\/a><\/p><\/td>\n <\/tr>\n

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PEPDIODE \u2013 Peptid-basierte Dioden f\u00fcr Solarzellen<\/h6>\n

An diesem EU-Projekt sind 6 Partner aus 4 L\u00e4ndern beteiligt, die an einer bahnbrechenden Peptid-basierten Untersuchung arbeiten, die eine Weiterentwicklung von neuartigen Solarzellen erm\u00f6glichen soll.<\/p>\n

Projektzeitraum: 01.08.2011 \u2013 31.07.2015
\n F\u00f6rdergeldgeber: EU
\n F\u00f6rderkennzeichen: 256672<\/p>\n

Weitere Informationen finden Sie auf der PEPDIODE Projekt-Webseite<\/a>.<\/p><\/td>\n <\/tr>\n

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INSERO3D \u2013 Intelligente Service Robotic durch 3D Bilderfassung und \u2013verarbeitung<\/h6>\n

In INSERO3D werden insbesondere die Ergebnisse des Projektes PRONTO-KonKaMis im Bereich der Integration von Kunststoff-, Silizium- und Sensortechnologie sowie der ben\u00f6tigten Aufbau- und Verbindungstechnik f\u00fcr Entwurf und Herstellung von digitalen Sub-Miniaturkameras aufgegriffen und weiterverwendet. Ziel des Projektes ist die Erarbeitung technologischer L\u00f6sungen zur intelligenten optischen Positionierung von Servicerobotern im Raum bzw. zum Interaktionsobjekt.<\/p>\n

Projektzeitraum: 01.10.2012 \u2013 30.06.2015
\n F\u00f6rdergeldgeber: BMBF
\n F\u00f6rderkennzeichen: 16SV5998<\/p>\n

Weitere Informationen finden Sie auf der INSERO3D Projekt-Webseite<\/a>.<\/p><\/td>\n <\/tr>\n

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ITAS \u2013 Integrationstechnologie f\u00fcr autonome Sensorsysteme<\/h6>\n

Autonome Sensormodule werden zuk\u00fcnftig marktbestimmend, sofern energieeffiziente und kleinbauende L\u00f6sungen realisiert werden k\u00f6nnen.
\n Das Projekt ITAS entwickelt eine Technologieplattform f\u00fcr Integrationstechnologien autonomer Sensormodule mit dem Fokus auf Miniaturisierung, Energie- und Dateneffizienz unter Nutzung kabelloser Kommunikationsschnittstellen und Energy Harvesting.<\/p>\n

Projektzeitraum: 01.10.2012 \u2013 30.06.2015
\n F\u00f6rdergeldgeber: BMBF
\n F\u00f6rderkennzeichen: 16SV5970K<\/p>\n

Weitere Informationen finden Sie auf der ITAS Projekt-Webseite<\/a>.<\/p><\/td>\n <\/tr>\n

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SMART IMPLANT: Implantierbare Elektronik f\u00fcr Diagnostik und Therapie<\/h6>\n

MST-L\u00f6sungen f\u00fcr die Integration von Sensoren, Aktoren, und elektronischen Baugruppen f\u00fcr Energie- und Datenmanagement in komplexe aktive medizinische Mikroimplantate f\u00fcr Diagnose, Therapie und Rehabilitation.<\/p>\n

Projektzeitraum: 01.10.2012 \u2013 30.06.2015
\n F\u00f6rdergeldgeber: BMBF
\n F\u00f6rderkennzeichen: 16SV5986<\/p><\/td>\n <\/tr>\n

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FlexPacFAM \u2013 Flexibles Packaging von mikrosystemtechnischen Bauelementen basierend auf Leiterplattentr\u00e4gern mittels Film-Assisted-Molding<\/h6>\n

Im Projekt FlexPacFAM wurden alternative, leiterplattenbasierte Packaging-L\u00f6sungen untersucht und unter anderem ein eigenes zum QFN-Geh\u00e4use kompatibles Package entwickelt, das auch in kleinen St\u00fcckzahlen hergestellt werden kann.<\/p>\n

Projektzeitraum: 01.12.2012-31.01.2015<\/p>\n

F\u00f6rdergeldgeber: BMBF\/AIF
\n F\u00f6rderkennzeichen: 17602 N
\n <\/p>\n

Weitere Informationen zu FlexPacFAM finden Sie im PDF<\/a>.<\/p><\/td>\n <\/tr>\n <\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t

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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/i><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/i><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\tbis 2014<\/a>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
\n \n \n \n \n \n \n \n \n \n
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PRONTO \u2013 Produktionsplattform f\u00fcr Mikrosysteme<\/h6>\n

Mit der Plattform PRONTO wird der Industrie ein Instrument zur Verf\u00fcgung gestellt, um branchenunabh\u00e4ngig die Anwendung verschiedenster Mikrosystemtechnologien f\u00fcr eigene Produktinnovationen zu erproben und einzuf\u00fchren. Zus\u00e4tzlich bietet PRONTO Unterst\u00fctzung beim Aufbau einer Serienfertigung.<\/p>\n

Projektzeitraum: 01.07.2010 \u2013 31.12.2014
\n F\u00f6rdergeldgeber: MWK Ministerium f\u00fcr Wissenschaft und Kunst
\n F\u00f6rderkennzeichen: 1499 \/ 685 37<\/p>\n

Weitere Informationen finden Sie auf der PRONTO Projekt-Webseite<\/a>.<\/p><\/td>\n <\/tr>\n

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OASIS – Online-Ausfallvorhersage mikroelektronischer Schaltungen mittels Alterungssignaturen<\/h6>\n

Mikroelektronische Schaltungen leiden unter lebenszeitbegrenzender Alterung. In diesem Projekt werden Online-In-Feld-Methoden zur Bewertung der Schaltkreisleistung und der verbleibenden Lebensdauer entwickelt, um Ausf\u00e4lle aufgrund von Alterungsprozessen vorherzusagen.<\/p>\n

Projektzeitraum: 01.08.2011-31.12.2014
\n F\u00f6rdergeldgeber: DFG-Project
\n F\u00f6rderkennzeichen: WU 245\/11-1<\/p>\n

Weitere Informationen finden Sie auf der OASIS Projekt-Webseite<\/a>.<\/p><\/td>\n <\/tr>\n

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RTFIR – Preisg\u00fcnstige W\u00e4rmebildkameras f\u00fcr Nachtsichtger\u00e4te in jedem Auto<\/h6>\n

Prozesstechnische Grundlagen zur Gestaltung von IR-Optiken durch Pr\u00e4zisions-Hei\u00df-Formgebungsverfahren; Teilvorhaben: Entwicklung und Design eines FIR-empfindlichen Kamera-Pixelfeldes u.d. ad\u00e4quaten Auswerteschaltung.<\/p>\n

Projektzeitraum: 01.10.2010-30.06.2014
\n <\/strong>F\u00f6rdergeldgeber: BMBF
\n F\u00f6rderkennzeichen: 16SV5131<\/p>\n

Weitere Informationen finden Sie hier<\/a>.<\/p><\/td>\n <\/tr>\n

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ModFlex \u2013 Modulares Str\u00f6mungsmesssystem zur Messung auf nicht planaren Oberfl\u00e4chen sowie in nicht frei zug\u00e4ngigen Messumgebungen<\/h6>\n

Im Projekt ModFlex wurden ein sehr d\u00fcnner, mechanisch flexibler thermoelektrischer mikrosystemtechnischer Str\u00f6mungssensor mit dazugeh\u00f6riger, ebenfalls d\u00fcnner und flexibler Elektronik und telemetrischer Energie- und Daten\u00fcbertragung entwickelt.<\/p>\n

Projektzeitraum: November 2011 – Februar 2014
\n F\u00f6rdergeldgeber: ZUTECH \/ BMWi
\n F\u00f6rderkennzeichen: 17192N\/2<\/p><\/td>\n <\/tr>\n

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HiDRaLoN \u2013 High Dynamic Range Low Noise CMOS Imagers<\/h6>\n

Um mit Hilfe der alternativen CMOS-Technologie Konzepte fu\u0308r eine neue Generation von Bildsensoren mit hoher Dynamik und hoher Aufl\u00f6sung bei gleichzeitig geringem Rauschen zu erforschen, hat sich im Rahmen des europ\u00e4ischen CATRENE Forschungsprojektes HiDRaLoN (High Dynamic Range Low Noise CMOS Imagers) ein starker deutscher Projektverbund gebildet. Nach ca. 3 Jahren Laufzeit werden die Forschungsarbeiten erfolgreich abgeschlossen werden.<\/p>\n

Projektzeitraum: 01.05.2009 – 30.06.2012
\n F\u00f6rdergeldgeber: EU
\n F\u00f6rderkennzeichen: 13N10370<\/p><\/td>\n <\/tr>\n

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EXEPT \u2013 Extreme UV Lithography Entry Point Technology Development<\/h6>\n

Das Verbundprojekt „Lithografie f\u00fcr den 22-Nanometer-Knoten“ ist erfolgreich abgeschlossen. In diesem nationalen Projekteingebettet in das vom niederl\u00e4ndischen Unternehmen ASML gef\u00fchrte europ\u00e4ische EXEPT-Projekt („Extreme UV Lithography Entry Point Technology Development“) als Teil des CATRENE-Clusters – haben acht deutsche Firmen und Forschungseinrichtungen die EUV-Lithografie von der Grundlagenforschung zu einer voll einsetzbaren Technologie f\u00fcr die Serienproduktion von Mikrochips am 22-Nanometer-Knoten weiterentwickelt.<\/p>\n

Projektzeitraum: 1.5.2009 \u2013 31.5.2012
\n F\u00f6rdergeldgeber: BMBF<\/p><\/td>\n <\/tr>\n

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HyperBraille das grafikf\u00e4hige Display f\u00fcr Blinde<\/h6>\n

Im Projekts Hyperbraille wurde ein ber\u00fchrungsempfindliches Fl\u00e4chendisplay entwickelt. Auf Grundlage der erfolgreichen Projektergebnisse wurde f\u00fcr Ende 2011 die Umsetzung des Fl\u00e4chendisplays in ein serienf\u00e4higes Produkt angek\u00fcndigt.<\/p>\n

Projektzeitraum: 2007 – 31.10.2010<\/p>\n

Weitere Informationen finden Sie auf der HyperBraille Projekt-Webseite<\/a>.<\/p><\/td>\n <\/tr>\n

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Projekt Chipfilm<\/h6>\n

Das mit Mitteln der Landesstiftung Baden-W\u00fcrttemberg im Auftrag des Wirtschaftsministeriums durchgef\u00fchrte Projekt Chipfilm\u2122 wurde im November 2009 erfolgreich abgeschlossen. Wissenschaftler am Institut f\u00fcr Physikalische Elektronik der Universit\u00e4t Stuttgart (ipe) und am IMS haben mit der Unterst\u00fctzung von vier Firmen grundlegende Eigenschaften ultrad\u00fcnner Siliziumchips untersucht, die mit der neuen Chipfilm\u2122 Technologie hergestellt wurden.<\/p>\n

Projektzeitraum: 01.06.2007 – 30.11.2009
\n F\u00f6rdergeldgeber: Land BW (MFW)<\/p><\/td>\n <\/tr>\n <\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Abgeschlossene Projekte 2024 QIND QVOL QSCALE ID2PPAC Previous Next 2023 SpektroChip DoRiE \u2013 KI f\u00fcr sensornahe Anwendungen im industriellen Einsatz PanaMEA-Projekt Previous Next 2022 ZIM Projekt Nano-HySiF gestartet Partikelsensor TAPES3 OPALID Previous Next 2021 INOSENS-Projekt MOCVD42 POSITION2 Previous Next 2020 NeMoH \u2013 Mikroelektronik f\u00fcr KI \u2013 Neurmorphe Hardware In dem […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"parent":0,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"page-templates\/template-pagebuilder-full-width.php","meta":{"footnotes":""},"class_list":["post-3967","page","type-page","status-publish","hentry"],"yoast_head":"\nProjekte-Archiv - Institut f\u00fcr Mikroelektronik Stuttgart<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"NeMoH, 3D-Sensorsystem, Faserkopplung, HDRC-AeroPantoCam, Sensormatrix f\u00fcr medizinische Anwendungen, Intelligente Energieeffiziente Sensor-Systeme, GaN\/Si-Wafer ,\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/?page_id=3967\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"de_DE\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"Projekte-Archiv - 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