{"id":1322,"date":"2020-09-21T13:36:10","date_gmt":"2020-09-21T11:36:10","guid":{"rendered":"https:\/\/start.ims-chips.de\/?page_id=1322"},"modified":"2025-03-31T13:38:38","modified_gmt":"2025-03-31T11:38:38","slug":"historien","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.ims-chips.de\/?page_id=1322","title":{"rendered":"\u00dcber uns"},"content":{"rendered":"\t\t<div data-elementor-type=\"wp-page\" data-elementor-id=\"1322\" class=\"elementor elementor-1322\">\n\t\t\t\t\t\t<section class=\"elementor-section elementor-top-section elementor-element elementor-element-351bb3d elementor-section-boxed elementor-section-height-default elementor-section-height-default exad-glass-effect-no exad-sticky-section-no\" data-id=\"351bb3d\" data-element_type=\"section\" data-e-type=\"section\" 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Stuttgart\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/h3>\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p class=\"elementor-icon-box-description\">\n\t\t\t\t\t\tStiftung des b\u00fcrgerlichen Rechts\n<br>\nMitglied der Innovationsallianz Baden-W\u00fcrttemberg<br>\nGesch\u00e4ftsf\u00fchrender Institutsleiter: Prof. Dr. Niels Quack<br>\nGr\u00fcndung: 1983 durch das Land Baden-W\u00fcrttemberg<br>\nBesch\u00e4ftigte: 100+ <br>\nBetriebshaushalt: 18,3 Mio \u20ac \t\t\t\t\t<\/p>\n\t\t\t\t\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t<section class=\"elementor-section elementor-top-section elementor-element elementor-element-f9a44a7 elementor-section-boxed elementor-section-height-default elementor-section-height-default exad-glass-effect-no exad-sticky-section-no\" data-id=\"f9a44a7\" data-element_type=\"section\" data-e-type=\"section\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-container 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href=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/?page_id=346\">\n\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-icon\">\n\t\t\t\t\t\t\t<i aria-hidden=\"true\" class=\"fas fa-dot-circle\"><\/i>\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-text\">Institutsprofil<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/li>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<li class=\"elementor-icon-list-item elementor-inline-item\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<a href=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/?page_id=1355\">\n\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-icon\">\n\t\t\t\t\t\t\t<i aria-hidden=\"true\" class=\"fas fa-dot-circle\"><\/i>\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-text\">Institutsleitung<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/li>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<li class=\"elementor-icon-list-item elementor-inline-item\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<a href=\"https:\/\/www.ims-forschungsverein.de\" target=\"_blank\">\n\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-icon\">\n\t\t\t\t\t\t\t<i aria-hidden=\"true\" class=\"fas fa-dot-circle\"><\/i>\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-text\">Forschungsverein<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/li>\n\t\t\t\t\t\t<\/ul>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-column elementor-col-50 elementor-top-column elementor-element elementor-element-4f406c3 exad-glass-effect-no exad-sticky-section-no\" data-id=\"4f406c3\" data-element_type=\"column\" data-e-type=\"column\">\n\t\t\t<div class=\"elementor-widget-wrap\">\n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t<section class=\"elementor-section elementor-top-section elementor-element elementor-element-a010d77 elementor-section-boxed elementor-section-height-default elementor-section-height-default exad-glass-effect-no 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elementor-size-xl\">Historie<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t<section class=\"elementor-section elementor-top-section elementor-element elementor-element-9000f71 elementor-section-boxed elementor-section-height-default elementor-section-height-default exad-glass-effect-no exad-sticky-section-no elementor-invisible\" data-id=\"9000f71\" data-element_type=\"section\" data-e-type=\"section\" data-settings=\"{&quot;animation&quot;:&quot;fadeInUp&quot;,&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;,&quot;shape_divider_top&quot;:&quot;mountains&quot;,&quot;shape_divider_bottom&quot;:&quot;mountains&quot;}\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-background-overlay\"><\/div>\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-shape elementor-shape-top\" aria-hidden=\"true\" data-negative=\"false\">\n\t\t\t<svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" viewBox=\"0 0 1000 100\" preserveAspectRatio=\"none\">\n\t<path 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fa-caret-square-down\"><\/i><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon-opened\"><i class=\"fas fa-caret-up\"><\/i><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<a class=\"elementor-accordion-title\" tabindex=\"0\">2022-2023<\/a>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<div id=\"elementor-tab-content-1101\" class=\"elementor-tab-content elementor-clearfix\" data-tab=\"1\" role=\"region\" aria-labelledby=\"elementor-tab-title-1101\"><h3>2022<\/h3>\n<table width=\"100%\" border=\"0\">\n  <tbody>\n    <tr>\n      <td width=\"30%\" align=\"left\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2022\/12\/Titel-Newsletter.jpg\"><br><em>Projekt Nano-HySiF<\/em><\/td>\n      <td width=\"70%\" align=\"left\"><ul>\n        <li>IMS CHIPS startete, im Rahmen des Projekts Nano-HySiF, eine Kooperation mit der Firma NanoWired GmbH, die im ZIM Programm des BMWI gef\u00f6rdert wird.<\/li>\n      <\/ul><\/td>\n    <\/tr>\n    <tr>\n      <td width=\"30%\" align=\"left\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2022\/12\/DoRie-Wafer_Gesamtaufnahme.jpg\"><br><em>Wafer mit KI-Chips<\/em><\/td>\n      <td width=\"70%\" align=\"left\"><ul>\n        <li>Edge-AI: Gemeinsam mit Hahn-Schickard und FZI entwickelte das IMS einen eigenen KI-Chip. Der Chip enth\u00e4lt einen RISC-V-Prozessor und spezielle KI-Beschleuniger und ist f\u00fcr die Anwendung direkt an Sensoren gedacht.<\/li>\n      <\/ul><\/td>\n    <\/tr>\n    <tr>\n      <td width=\"30%\" align=\"left\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2022\/12\/Springer-Theses-Prize.jpg\"><br><em>Springer Theses Prize<\/em><\/td>\n      <td width=\"70%\" align=\"left\"><ul>\n        <li>Dr. Mourad Elsobky wurde mit dem Springer Theses Prize, f\u00fcr die am IMS entstandene Doktorarbeit, ausgezeichnet.<\/li>\n      <\/ul><\/td>\n    <\/tr>\n    <tr>\n      <td width=\"30%\" align=\"left\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2022\/12\/HyPerStripes_Logo_final_4c.png\"><\/td>\n      <td width=\"70%\" align=\"left\"><ul>\n        <li>Im Projekt HyPerStripes unterst\u00fctzt durch das Penta-Programm, werden L\u00f6sungen f\u00fcr flexible Verbindungen und fl\u00e4chige hybride Foliensysteme erarbeitet.<\/li>\n      <\/ul><\/td>\n    <\/tr>\n    <tr>\n      <td width=\"30%\" align=\"left\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2022\/12\/2021_040_Gedruckte-Schaltungen-schuetzen-Sensoren-_72dpi.jpg\"><br><em>Projekt SensIC<\/em><\/td>\n      <td width=\"70%\" align=\"left\"><ul>\n        <li>Beim Projekt SensIC \u2013 Flexible Foliensysteme f\u00fcr zuverl\u00e4ssige Elektronik unterst\u00fctzt IMS CHIPS das KIT in einem Entwicklungsauftrag mit hybriden Foliensystemen und Integrationstechnologien.<\/li>\n      <\/ul><\/td>\n    <\/tr>\n    <tr>\n      <td width=\"30%\" align=\"left\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2022\/12\/PhotonQ_transparent.png\"><br><em>Projekt PhotonQ<\/em><\/td>\n      <td width=\"70%\" align=\"left\"><ul>\n        <li>Im BMBF-Projekt PhotonQ erforscht und entwickelt IMS CHIPS integrierte photonische Chips mit neuartigen Komponenten wie extrem-d\u00e4mpfungsarmen Phasenschiebern.<\/li>\n      <\/ul><\/td>\n    <\/tr>\n  <\/tbody>\n<\/table>\n\n<hr style=\"height: 12px; border: 0; box-shadow: inset 0 12px 12px -12px rgba(0,0,0,0.5);\" \/>\n\n<h3>2023<\/h3>\n<table width=\"100%\" border=\"0\">\n  <tbody>\n    <tr>\n      <td width=\"30%\" align=\"left\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/wp-content\/uploads\/2024\/01\/E-Beam_Vistec_SB255.jpg\"><br><em>Vistec E-Beam SB255 <\/em><\/td>\n      <td width=\"70%\" align=\"left\"><ul>\n        <li>Die durch Mittel der REACT-EU-F\u00f6rderung angeschafften Ger\u00e4te wurden in Betrieb genommen. Mit den Investitionen wurde die am Institut vorhandene Infrastruktur zur gro\u00dffl\u00e4chigen und flexiblen Herstellung und Charakterisierung verschiedener Nanostrukturen ausgebaut. <\/li>\n      <\/ul><\/td>\n    <\/tr>\n    <tr>\n      <td width=\"30%\" align=\"left\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/wp-content\/uploads\/2024\/01\/IMS_News_Grafik.jpg\"><br><em><\/em><\/td>\n      <td width=\"70%\" align=\"left\"><ul>\n        <li>Das Institut f\u00fcr Mikroelektronik Stuttgart hat bedeutende Fortschritte bei der Energieeinsparung erzielt. Durch eine Vielzahl von Ma\u00dfnahmen konnte der Stromverbrauch um 554.600 kWh gesenkt werden, w\u00e4hrend der Fernw\u00e4rmeverbrauch um 467.000 kWh reduziert wurde.<\/li>\n      <\/ul><\/td>\n    <\/tr>\n    <tr>\n      <td width=\"30%\" align=\"left\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/wp-content\/uploads\/2024\/01\/kooperationsvertrag_burghartz_oertsch.jpg\"><br><em>Prof. Dr. Joachim Burghartz und Michael F\u00f6rtsch, Gesch\u00e4ftsf\u00fchrer von Q.ANT <\/em><\/td>\n      <td width=\"70%\" align=\"left\"><ul>\n        <li>Das Stuttgarter Start-up Q.ANT und das IMS haben eine Vereinbarung zur gemeinsamen Fertigung von Quantenchips unterzeichnet. Bereits in zwei Jahren sollen Chips f\u00fcr Quantenprozessoren in Kleinserien produziert werden.<\/li>\n      <\/ul><\/td>\n    <\/tr>\n    <tr>\n      <td width=\"30%\" align=\"left\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/wp-content\/uploads\/2024\/01\/All2GaN_logo.jpg\"><\/td>\n      <td width=\"70%\" align=\"left\"><ul>\n        <li>Im Projekt \u201eALL2GaN\u201d geht es um leicht integrierbare Energiesparchips auf der Basis von Galliumnitrid (GaN). IMS CHIPS befasst sich im Projekt mit der Weiterentwicklung bestehender Ans\u00e4tze zur vorteilhaften Prozessierung von GaN-Substraten.<\/li>\n      <\/ul><\/td>\n    <\/tr>\n    <tr>\n      <td width=\"30%\" align=\"left\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/wp-content\/uploads\/2024\/01\/AdobeStock.jpg\"><br><em>\u00a9 Kuzmick &#8211; stock.adobe<\/em><\/td>\n      <td width=\"70%\" align=\"left\"><ul>\n        <li>SpektroChip &#8211; Neuartiges Mikro-Spektrometersystem f\u00fcr den Nahinfrarot (NIR)-Bereich. Ziel des Projekts SpektroChip ist die Entwicklung, der Aufbau und die Demonstration eines neuartigen Mikro-Spektrometersystems f\u00fcr den Nahinfrarot (NIR)-Bereich f\u00fcr Lab-on-a-Chip Anwendungen in der Biomedizin.<\/li>\n      <\/ul><\/td>\n    <\/tr>\n    \n  <\/tbody>\n<\/table>\n\n<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div id=\"elementor-tab-title-1102\" class=\"elementor-tab-title\" data-tab=\"2\" role=\"button\" aria-controls=\"elementor-tab-content-1102\" aria-expanded=\"false\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon elementor-accordion-icon-left\" aria-hidden=\"true\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon-closed\"><i class=\"far fa-caret-square-down\"><\/i><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon-opened\"><i class=\"fas fa-caret-up\"><\/i><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<a class=\"elementor-accordion-title\" tabindex=\"0\">2020-2021<\/a>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<div id=\"elementor-tab-content-1102\" class=\"elementor-tab-content elementor-clearfix\" data-tab=\"2\" role=\"region\" aria-labelledby=\"elementor-tab-title-1102\"><center><\/center>\n<h3>2020<\/h3>\n<center><\/center>\n<table width=\"100%\" border=\"0\">\n<tbody>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/12\/Deutscher-Zukunftspreis.jpg\" \/><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\">\n<ul>\n \t<li>Der Deutsche Zukunftspreis 2020 wurde an die Unternehmen Trumpf und Zeiss sowie an das Fraunhofer Institut f\u00fcr Angewandte Optik f\u00fcr Ihr Projekt &#8222;EUV-Lithographie \u2013 Neues Licht f\u00fcr das digitale Zeitalter&#8220; verliehen. IMS CHIPS lieferte hierzu hochgenaue und individuell gefertigte computergenerierte Hologramme, mit denen die EUV-Optiken gepr\u00fcft und vermessen werden.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/12\/BW-CPS-Gruppenbild-IMG_0141-@-Hahn-Schickard.jpg\" \/><em>Wirtschaftsministerin Dr. Nicole Hoffmeister-Kraut \u00fcbergibt die Bewilligung f\u00fcr das Projekt \u201eBW CPS\u201c<\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\">\n<ul>\n \t<li>Im Projekt \u201eBW-CPS\u201c (CPS = Cyber-physische Systeme), eine vom Land Baden-W\u00fcrttemberg gef\u00f6rderte Initiative von Hahn-Schickard, FZI und IMS CHIPS, wurde erfolgreich ein modularer Systembaukasten f\u00fcr intelligente und energieeffiziente Sensorik f\u00fcr Industrie 4.0 entwickelt.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2021\/01\/Projekte_Bild_PanaMEA_20.jpg\" \/>\n<em>Multi-Elektroden-Chip<\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\">\n<ul>\n \t<li>IMS CHIPS ist Teil des vom BMBF gef\u00f6rderten Projekts PanaMEA. Ziel ist die Entwicklung eines intelligenten Implantats zur Messung des Blutzuckerspiegels. IMS CHIPS ist f\u00fcr die Entwicklung und Musterfertigung des ASICs f\u00fcr das Implantat verantwortlich.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/12\/20160712_Pepdio1B_IMG_1606.jpg\" \/><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\">\n<ul>\n \t<li>Das renommierte Magazin &#8222;Nature&#8220; berichtet \u00fcber einen mit Ultraschall arbeitenden Projektor f\u00fcr bewegte Hologramme, der am Max-Planck-Institut f\u00fcr Intelligente Systeme in Stuttgart entwickelt wurde. Dieser Ultraschallprojektor basiert auf einem Multi-Elektroden-Array-Chip, der von IMS CHIPS entwickelt und gefertigt wurde.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2021\/01\/Projekte_Bild_INOSENS_20.jpg\" \/><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\">\n<ul>\n \t<li>IMS CHIPS und Hahn-Schickard arbeiten im AiF-Projekt INOSENS an einem Drehgeber mit ber\u00fchrungsloser Abtastung. Der daf\u00fcr notwendige Opto-ASIC wird von IMS CHIPS entwickelt und besteht aus einer Vielzahl von integrierten Fotodioden und Mixed-Signal-Schaltungselementen zur Bestimmung der Drehwinkelposition.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/12\/Partikel1.png\" \/><em>Konzept f\u00fcr optische Partikelmessung<\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\">\n<ul>\n \t<li>Im ZIM-Projekt &#8222;Partikelsensor&#8220; wird zusammen mit Industriepartnern ein miniaturisiertes, vollautomatisches System f\u00fcr die Echtzeit-Detektion und -Analyse von Feinstaub und allergierelevanten Pollenarten in der Umgebungsluft entwickelt. IMS CHIPS entwickelt daf\u00fcr einen Silizium-Photonik-Chip.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n\n<hr style=\"height: 12px; border: 0; box-shadow: inset 0 12px 12px -12px rgba(0,0,0,0.5);\" \/>\n\n<h3>2021<\/h3>\n<table width=\"100%\" border=\"0\">\n<tbody>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/MST_2021_Titelbild.jpg\" \/>\n<em>MikroSystemTechnik-Kongress 2021<\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\">\n<ul>\n \t<li>2021 fand in Ludwigsburg der MikroSystemTechnik-Kongress statt. Bei dieser gr\u00f6\u00dften deutschen Fachtagung f\u00fcr Mikrosystemtechnik hatte Prof. Dr. Joachim Burghartz die Schirmherrschaft inne.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/Figure_1.jpg\" \/><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\">\n<ul>\n \t<li>Der Zukunftscluster QSens aus der Region Stuttgart\/Ulm, an dem IMS CHIPS ma\u00dfgeblich beteiligt ist, ist einer der Gewinner des \u201eClusters4Future\u201c-Wettbewerbs. QSens erforscht innovative Quantensensoren, die bisher unerreichte Empfindlichkeit und r\u00e4umliche Aufl\u00f6sung realisieren k\u00f6nnen.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/Best-Paper-1st-Place_IEEE_SENSORS_2021.jpg\" \/>\n<em>First Place Best Paper Award<\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\">\n<ul>\n \t<li>F\u00fcr den Beitrag: \u201eFront-End Electronics for Beta-Cell Function Monitoring with an Integrated FOPP Detector\u201c erhielten Frau Dr. Zili Yu und die Co-Autoren die Auszeichnung \u201eFirst Place Best Paper Award\u201c bei der IEEE SENSORS.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/Universitaetspreis.jpg\" \/><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\">\n<ul>\n \t<li>IMS CHIPS erhielt den Publikationspreis der Universit\u00e4t Stuttgart f\u00fcr die Publikation \u201eUltra-Efficient Silicon-on-Insulator Grating Couplers With Backside Metal Mirrors\u201c.\nAn der ausgezeichneten Publikation \u00fcber integrierte optische Schaltungen waren auch Wissenschaftler des Instituts f\u00fcr die Technologieentwicklung und Fertigung beteiligt.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/AdobeStock__161661888.jpg\" \/><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\">\n<ul>\n \t<li>In dem Projekt ID2PPAC (Integration von Prozessen und Modulen f\u00fcr den 2-nm-Knoten) werden die im Vorg\u00e4ngerprojekt IT2 identifizierten Technologiel\u00f6sungen f\u00fcr den 2-nm-Knoten konsolidiert und integriert. IMS CHIPS arbeitet im Arbeitspaket Lithografie-Ausr\u00fcstung mit.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/Mikroelektronik_2OG_62_Sergei-Magel\uf022HNF.jpg\" \/><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\">\n<ul>\n \t<li>Im neuen Ausstellungsbereich Mikroelektronik des Heinz Nixdorf MuseumsForums wurden\nExponate zur Chip-Herstellung von IMS CHIPS ausgestellt.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table><\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div id=\"elementor-tab-title-1103\" class=\"elementor-tab-title\" data-tab=\"3\" role=\"button\" aria-controls=\"elementor-tab-content-1103\" aria-expanded=\"false\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon elementor-accordion-icon-left\" aria-hidden=\"true\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon-closed\"><i class=\"far fa-caret-square-down\"><\/i><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon-opened\"><i class=\"fas fa-caret-up\"><\/i><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<a class=\"elementor-accordion-title\" tabindex=\"0\">2018-2019<\/a>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<div id=\"elementor-tab-content-1103\" class=\"elementor-tab-content elementor-clearfix\" data-tab=\"3\" role=\"region\" aria-labelledby=\"elementor-tab-title-1103\"><h3>2018<\/h3>\n<table width=\"100%\" border=\"0\">\n<tbody>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/20170428_ParSiFal-Wafer_IMG_4450-2-Ausschnitt.jpg\" \/>\n<em>Titelthema in IEEE Journal<\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>Das von IMS CHIPS entwickelte adaptive Layoutverfahren f\u00fcr Siliziumchips in Foliensystemen war Thema auf der Titelseite des renommierten IEEE Journals in der Ausgabe vom Mai\/Juni 2018.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/Projekte_Bild_FLEXMAX_20-1.jpg\" \/><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>IMS CHIPS \u00fcbernimmt im Projekt FLEXMAX die Entwicklung der kundenspezifischen Auswerte-ICs f\u00fcr die Ansteuerung und Auswertung der Sensorsignale und bringt seine Erfahrungen in die Technologien f\u00fcr das Einbetten der ultra-d\u00fcnnen Chips in das Foliensystem ein.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/Logo_gross.png\" \/>\n<em>Projekt ParsiFAl 4.0<\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>IMS CHIPS entwickelte mit Partnern im vom BMBF gef\u00f6rderten Forschungsprojekt ParsiFAl 4.0 neuartige Sensorik und Elektronik in d\u00fcnnen Folien f\u00fcr die Industrie 4.0.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>Im ECSEL\/BMBF-Projekt SeNaTe wurden von IMS CHIPS ultragenaue Diffraktive Optische Elemente (DOE) f\u00fcr die Oberfl\u00e4chenpr\u00fcfung von EUV-Spiegeln entwickelt, sowie Konzepte zur Maskenarchitektur erforscht. Weitergef\u00fchrt werden die Arbeiten in den Folgeprojekten TAKEMI5 und TAPES3.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/Projekte_Bild_POSITION_II_20-1.jpg\" \/><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>Das Ziel des Projekts POSITION-II ist es, Innovationen bei intelligenten Kathetern und Implantaten durch die Einf\u00fchrung von offenen Technologieplattformen zu erm\u00f6glichen. Das IMS ist f\u00fcr die Entwicklung und Inbetriebnahme von ASICs innerhalb des Teilprojektes \u201edigitaler MRT-sicherer EP Katheter\u201c zust\u00e4ndig.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/Projekte_Bild_OPALID_20-1.jpg\" \/><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>Ziel des BMBF-Projekts \u201eOPALID\u201c ist die Erforschung und Entwicklung eines kleinen, robusten und preiswerten LiDAR-Systems. Das IMS ist f\u00fcr die Sendeeinheit des Systems auf\u00a0 einem Siliziumphotonik-Chip verantwortlich.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n\n<hr style=\"height: 12px; border: 0; box-shadow: inset 0 12px 12px -12px rgba(0,0,0,0.5);\" \/>\n\n<h3>2019<\/h3>\n<table width=\"100%\" border=\"0\">\n<tbody>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/2019_TAKEMI5_ASML_NXE_EUV_lithography_machine.jpg\" \/><em>EUV-Stepperanlage mit skizziertem Strahlengang des EUV-Lichts<\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>Im ECSEL-\/BMBF-Projekt TAKEMI5 wurden von IMS CHIPS Maskeninfrastruktur und neue Konzepte zur Maskenarchitektur erforscht.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/20190129_mi2-Energiefilter_IMG_6778.jpg\" \/>\n<em>Wafer mit Si-Energiefiltermembranen<\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>Das mit dem StartUp-Unternehmen mi2-factory durchgef\u00fchrte ZIM-F\u00f6rderprojekt zur Entwicklung einer gro\u00dffl\u00e4chigen Energiefiltermembran f\u00fcr die Einzelwafer-Ionenimplantation in Siliziumkarbid wurde erfolgreich beendet.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/12\/20150603_ChipFilmTM-Patch_V4_Mode1_chip_IMG_3209_2.jpg\" \/><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>Das Projekt innBW implant \u2013 Chip-in-Foil-Systeme f\u00fcr die bioelektronische Medizin \u2013 wurde erfolgreich abgeschlossen.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/20170405_GaN-Wafer-CS-international_IMG_4012.jpg\" \/>\n<em>Vollautomatische Standardmessungen von Hochleistungselektronik<\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>Im Projekt MOCVD 4.2 werden Verfahren zur Erh\u00f6hung der Produktionstauglichkeit der MOCVD (Metal Organic Chemical Vapour Deposition)-Technologie f\u00fcr Anwendungen\nin der Leistungselektronik, in der Photovoltaik sowie in der Nano-Photonik und Sensorik erforscht.\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/Projekte_Bild_NeMoH_300.jpg\" \/><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>Im von IMS CHIPS koordinierten Verbundprojekt NeMoH \u2013 Neuromorphe Hardware \u2013 wird gemeinsam mit dem Forschungszentrums Informatik (FZI) und der Hahn-Schickhard-Gesellschaft f\u00fcr angewandte Forschung e. V. (HSG) Mikroelektronik f\u00fcr K\u00fcnstliche\nIntelligenz entwickelt.\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/20190513_Duerr-Award_IMG_3505_1.jpg\" \/>\nVerleihung D\u00fcrr Supplier Award<\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>IMS CHIPS erhielt den D\u00fcrr Supplier Award 2019 in der Kategorie Innovation &amp; Technology f\u00fcr hochinnovative Produktl\u00f6sungen. D\u00fcrr und IMS CHIPS forschen gemeinsam kontinuierlich an k\u00fcnftigen Technologien.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table><\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div id=\"elementor-tab-title-1104\" class=\"elementor-tab-title\" data-tab=\"4\" role=\"button\" aria-controls=\"elementor-tab-content-1104\" aria-expanded=\"false\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon elementor-accordion-icon-left\" aria-hidden=\"true\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon-closed\"><i class=\"far fa-caret-square-down\"><\/i><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon-opened\"><i class=\"fas fa-caret-up\"><\/i><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<a class=\"elementor-accordion-title\" tabindex=\"0\">2016-2017<\/a>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<div id=\"elementor-tab-content-1104\" class=\"elementor-tab-content elementor-clearfix\" data-tab=\"4\" role=\"region\" aria-labelledby=\"elementor-tab-title-1104\"><h3>2016<\/h3><table width=\"100%\" border=\"0\"><tbody><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/Smart-LiB_Batterie.jpg\" \/><br \/><em>Lithium-Ionen-Zellen mit eingebettetem System zur \u00dcberwachung der Funktionen<\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Im Rahmen des Projektes Smart-LiB wurden L\u00f6sungen gesucht den inneren Zustand des Batteriestapels aus Li-Ionen-Akkus ohne den derzeit noch notwendigen Verkabelungsaufwand zu erfassen.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/20150924_KIT_E5993_Echelle_IMG_3.jpg\" \/><br \/><em>Photonik-Chip mit Echelle Gitter f\u00fcr schnelle optische Datenkommunikation<\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Am 23. Juni veranstaltete IMS CHIPS erfolgreich den ersten Photonik-Workshop. Er erm\u00f6glichte einen \u00dcberblick \u00fcber die Themengebiete und Anwendungen der Photonik.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/NEMEZU_E5690_01_01.jpg\" \/><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Im Rahmen des BMBF-Projekts NEMEZU werden neue, edelmetallfreie Membran-Elektrodeneinheiten f\u00fcr alkalische Brennstoffzellen der Zukunft erforscht und entwickelt.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/Logo_100-Orte.png\" \/><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li><em>IMS CHIPS wurde als einer der \u201e100 Orte f\u00fcr Industrie 4.0 in Baden-W\u00fcrttemberg\u201c ausgezeichnet.<\/em><\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/20161017_30_Jahre_IMS_IMG_2156-2.jpg\" \/><br \/><em>Wirtschaftsministerin Dr. Nicole Hoffmeister-Kraut \u00fcberreichte einen F\u00f6rderbescheid<\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Seit 30 Jahren unterst\u00fctzt IMS CHIPS Industrieunternehmen in Baden-W\u00fcrttemberg und dar\u00fcber hinaus. Aus diesem, Anlass fand eine vom Forschungsverein ausgerichtete Feier in Anwesenheit der Wirtschaftsministerin Dr. Nicole Hoffmeister-Kraut statt.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><\/tbody><\/table><hr style=\"height: 12px; border: 0; box-shadow: inset 0 12px 12px -12px rgba(0,0,0,0.5);\" \/><h3>2017<\/h3><table width=\"100%\" border=\"0\"><tbody><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Das Institut erhielt vom Wirtschaftsministerium eine F\u00f6rderung in H\u00f6he von 3 Millionen Euro f\u00fcr die Umstellung der Forschungsinfrastruktur auf die 200 mm-Wafertechnologie.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/20160705_Tenecor_IMG_1530.jpg\" \/><br \/><em>TENECOR EEG-Chip<\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Das BMBF-Projekt TENECOR (Telemetrisch-multimodales neonatales Cortexmonitoring) zur Erfassung von bio-medizinischen Kleinstsignalen wurde erfolgreich beendet.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Muhammad Alshahed wurde mit dem diesj\u00e4hrigen Best \u201eYoung Scientist\u201c Paper Award der ESSDERC ausgezeichnet.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/Projekte_Bild_MULTI-3D_20-1.jpg\" \/><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Im Rahmen des F\u00f6rderprogramms \u201ePhotonik Forschung Deutschland\u201c wird im BMBF-Projekt MULTI-3D die Entwicklung eines mikrooptischen 3D-Sensorsystems f\u00fcr die Erfassung bzw. Messung von 3-dimensionalen Objekten erforscht.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/20170406_GaN-Wafer-CS-international_IMG_4043_2.jpg\" \/><br \/><em>6\u201d GaN auf Silizium und 2\u201d Bulk GaN Wafer<\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Zwei Projekte im Bereich der GaN-Technologie wurden am IMS gestartet.<br \/>Das DFG Projekt C-GaN \u2013 Komplement\u00e4res GaN f\u00fcr Hochtemperaturelektronik und das KMU-innovativ Projekt GaNScan \u2013 Kartografie und Modellierung von GaN\/Si-Wafern f\u00fcr Leistungselektronikanwendungen.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/Logo_innBW_rgb_72dpi.jpg\" \/><br \/><em>innBW-Institute<\/em><br \/><br clear=\"all\" \/><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Gutachter: innBW-Institute leisten exzellente Arbeit. Zu diesem Schluss kam eine hochkar\u00e4tige Gutachterkommission, die in den vergangenen Monaten die au\u00dfer-universit\u00e4ren Forschungseinrichtungen im Auftrag der Landesregierung unter die Lupe genommen hat.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div id=\"elementor-tab-title-1105\" class=\"elementor-tab-title\" data-tab=\"5\" role=\"button\" aria-controls=\"elementor-tab-content-1105\" aria-expanded=\"false\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon elementor-accordion-icon-left\" aria-hidden=\"true\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon-closed\"><i class=\"far fa-caret-square-down\"><\/i><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon-opened\"><i class=\"fas fa-caret-up\"><\/i><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<a class=\"elementor-accordion-title\" tabindex=\"0\">2014-2015<\/a>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<div id=\"elementor-tab-content-1105\" class=\"elementor-tab-content elementor-clearfix\" data-tab=\"5\" role=\"region\" aria-labelledby=\"elementor-tab-title-1105\"><h3>2014<\/h3><table width=\"100%\" border=\"0\"><tbody><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/20140917_FlexPac_Bildsensor_IMG_2264.jpg\" \/><br \/><em>FlexPacFAM \u2013 Flexibles Packaging<\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Das Projekt FlexPacFAM \u2013 Flexibles Packaging von mikrosystemtechnischen Bauelementen basierend auf Leiterplattentr\u00e4gern mittels Film-Assisted-Molding wurde erfolgreich beendet.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/20150828_X-MIND_IMG_3712.jpg\" \/><em>Auf Fotodioden-ASIC platzierte Laserdiode<\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Das Projekt X-MIND \u201eUntersuchungen zu extrem miniaturisierten optischen Drehgebern\u201c wurde gestartet.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/ruessel_.jpg\" \/><br \/><em>Intelligente Service Robotic durch 3D Bild- erfassung und \u2013verarbeitung<\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>INSERO3D \u201eIntelligente Service Robotic durch 3D Bilderfassung und -verarbeitung\u201c ist ein Projekt der Integrationsplattform SSI. Es werden technologische L\u00f6sungen zur intelligenten optischen Positionierung von Servicerobotern im Raum bzw. zum Interaktionsobjekt erarbeitet.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/Sitara-Demonstrator_breiter.jpg\" \/><br \/><em>Selbstadaptierende intelligente Multiaperturkamera-Module<\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Das IMS beteiligt sich an SITARA. Ziel des Vorhabens ist die Entwicklung kosteng\u00fcnstiger, intelligenter und lichtstarker Kameras mit gro\u00dfem Dynamikumfang sowie sehr kurzen Baul\u00e4ngen von weniger als 3 mm.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/J_J_Ebers_Award_Presisverleihung_1.jpg\" \/><br \/><em>Verleihung des J.J. Ebers Award<\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Prof. Joachim N. Burghartz wurde mit dem J. J. Ebers Award 2014 der IEEE Electron Devices Society ausgezeichnet. W\u00e4hrend der Mikroelektronik-Fachkonferenz IEDM hat Joachim Burghartz diese internationale Spitzenauszeichnung am 15. Dezember erhalten.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><\/tbody><\/table><hr style=\"height: 12px; border: 0; box-shadow: inset 0 12px 12px -12px rgba(0,0,0,0.5);\" \/><h3>2015<\/h3><table width=\"100%\" border=\"0\"><tbody><tr><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/20141217_Laserschreiber_Heidelberg_VPG400_IMG_2547.jpg\" \/><br \/><em>Laserdirektschreiber VPG400 der Firma Heidelberg Instruments<\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Nach Inbetriebnahme des mit EFRE Mitteln beschafften Laserdirektschreibers fand ein eint\u00e4giges Kolloquium statt. Mit dem Laserdirektschreiber lassen sich maskenlos Mikrostrukturen auf verschiedenen Substraten erzeugen.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/20160802_folienbasierte-Siliziumnadeln-innBW-Implant-_IMG_1816.jpg\" \/><em>Folienbasierte-Siliziumnadeln<\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>In dem Forschungsprojekt \u201eIntelligente Implantate\u201c werden m\u00f6glichst kleine und flexible Folienimplantate entwickelt. Mit dieser Plattformentwicklung werden g\u00e4nzlich neue Wege zur Behandlung von Diabetes und zur Diagnostik, Therapie und Rehabilitation von Hirnerkrankungen beschritten.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/Si3N4-Membranen.jpg\" \/><br \/><em>MEMS &#8211; DMFC Brennstoffzelle<\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Projektstart MEMS &#8211; DMFC (Direkt-Methanol-Brennstoffzelle auf Basis Mikro-Elektro-Mechanischer Systeme). Ziel des Projekts ist die Entwicklung von MEMS-Zellen auf Basis der Silizium-Halbleitertechnologie.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/News_SeNaTe_16.jpg\" \/><em>Beladung des \u00c4tzers mit einem DOE-Rohling<\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Projektstart SeNaTe &#8211; Seven Nanometer Technology. Es werden ultragenaue Diffraktive Optische Elemente (DOE) f\u00fcr die Oberfl\u00e4chenpr\u00fcfung von EUV-Spiegeln entwickelt und neue Konzepte zur Maskenarchitektur erforscht. Das ECSEL-Projekt wird von einem parallel laufenden BMBF- Projekt begleitet.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/DSC5427.jpg\" \/><br \/><em>Abschluss des MicroTEC S\u00fcdwest Spitzenclusters<\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Am 26. Oktober wurde abschlie\u00dfend \u00fcber die zentralen Ergebnisse des vom BMBF gef\u00f6rderten 5 j\u00e4hrigen MicroTEC S\u00fcdwest Spitzenclusters informiert. Das IMS war hier zentral \u00fcber die Produktionsplattform PRONTO beteiligt.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><\/tbody><\/table><hr style=\"height: 12px; border: 0; box-shadow: inset 0 12px 12px -12px rgba(0,0,0,0.5);\" \/><\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div id=\"elementor-tab-title-1106\" class=\"elementor-tab-title\" data-tab=\"6\" role=\"button\" aria-controls=\"elementor-tab-content-1106\" aria-expanded=\"false\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon elementor-accordion-icon-left\" aria-hidden=\"true\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon-closed\"><i class=\"far fa-caret-square-down\"><\/i><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon-opened\"><i class=\"fas fa-caret-up\"><\/i><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<a class=\"elementor-accordion-title\" tabindex=\"0\">2012-2013<\/a>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<div id=\"elementor-tab-content-1106\" class=\"elementor-tab-content elementor-clearfix\" data-tab=\"6\" role=\"region\" aria-labelledby=\"elementor-tab-title-1106\"><h3>2012<\/h3>\n<table width=\"100%\" border=\"0\">\n<tbody>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/CATRENE-_Innovation_Award_2012.jpg\" \/>\n<em>CATRENE Innovation Award<\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>Das BMBF-Verbundprojekt EXEPT, in dem neuartige Technologien zur Chipherstellung erforscht wurden, bekam auf dem European Nanoelectronics Forum M\u00fcnchen den Innovation Award 2012 f\u00fcr das innovativste Projekt.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2021\/01\/News_Newsseite_GMM-WS_12.jpg\" \/><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>Der 3. Workshop Packaging von Mikrosystemen (PackMEMS) 2012 fand am Institut f\u00fcr Mikroelektronik Stuttgart statt. Die Veranstaltung zeigte relevante Trends bei den Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/HiDRaLoN-award.jpg\" \/>\n<em>Demonstration Award<\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>Ebenfalls erfolgreicher Abschluss des BMBF-Verbunds HiDRaLoN. Das Projekt wurde mit dem Demonstration Award auf dem European Nanoelectronics Forum 2012 ausgezeichnet.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2021\/01\/News_Newsseite_Thementag_Licht_12.jpg\" \/><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>Thementag \u201eIntelligentes Licht\u201c am IMS. F\u00fchrende Unternehmen aus Forschung und Industrie informierten und diskutierten \u00fcber die Festk\u00f6rper-Lichtquellen der Zukunft: LED und OLED.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2021\/01\/News_Newsseite_Litho_WS_12.jpg\" \/><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>Dieses Jahr fand der erfolgreiche \u201eBeams and More\u201cWorkshop am IMS zum 10. Mal statt. Seit dem ersten Workshop im Jahr 2003 hat sich \u201eBeams and More\u201c als feste Gr\u00f6\u00dfe in der Szene etabliert.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n\n<hr style=\"height: 12px; border: 0; box-shadow: inset 0 12px 12px -12px rgba(0,0,0,0.5);\" \/>\n\n<center><\/center>\n<h3>2013<\/h3>\n<table width=\"100%\" border=\"0\">\n<tbody>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/KoSiF_Logo.jpg\" \/>\n<em>KoSiF \u201eKomplexe Systeme in Folie\u201c<\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>Das BMBF-F\u00f6rderprojekt KoSiF wurde gestartet \u2013 Unternehmen und Forscher arbeiten gemeinsam an biegbaren und autonomen Sensorsystemen.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2021\/01\/News_Newsseite_IEEE_Spectrum_13.jpg\" \/><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>In der M\u00e4rz-Ausgabe von IEEE Spectrum erschien ein Feature-Artikel mit dem Titel \u201eMake Way for Flexible Silicon Chips\u201c \u00fcber die IMS Chipfilm\u2122 Technologie.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/20130422_Einweihung_IMG_9849.jpg\" \/>\n<em>Einweihung des Reinraumanbaus<\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>Einweihung des Reinraumanbaus am Institut f\u00fcr Mikroelektronik Stuttgart. Finanz- und Wirtschaftsminister Dr. Nils Schmid und Oberb\u00fcrgermeister Fritz Kuhn weihten den neuen Reinraum ein.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/20130620_Wellenleiter_IMG_0071-72.jpg\" \/>\n<em>Photonische Integration<\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>Gemeinsam mit Forschern des Instituts f\u00fcr Elektrische und Optische Nachrichtentechnik (INT) der Universit\u00e4t Stuttgart gelang es dem IMS einen Weltrekord bei der energieeffizienten photonischen Integration in Silizium zu erreichen.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/IEEE_EDS_PhD_FellowshipAward_2013.jpg\" \/>\n<em>IEEE EDS PhD Fellowship Award 2013<\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>Tarek Zaki ist Gewinner des IEEE EDS PhD Fellowship Award 2013.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n\n<hr style=\"height: 12px; border: 0; box-shadow: inset 0 12px 12px -12px rgba(0,0,0,0.5);\" \/><\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div id=\"elementor-tab-title-1107\" class=\"elementor-tab-title\" data-tab=\"7\" role=\"button\" aria-controls=\"elementor-tab-content-1107\" aria-expanded=\"false\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon elementor-accordion-icon-left\" aria-hidden=\"true\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon-closed\"><i class=\"far fa-caret-square-down\"><\/i><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon-opened\"><i class=\"fas fa-caret-up\"><\/i><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<a class=\"elementor-accordion-title\" tabindex=\"0\">2009-2011<\/a>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<div id=\"elementor-tab-content-1107\" class=\"elementor-tab-content elementor-clearfix\" data-tab=\"7\" role=\"region\" aria-labelledby=\"elementor-tab-title-1107\"><h3>20009<\/h3><table width=\"100%\" border=\"0\"><tbody><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/Folder-015.jpg\" \/><br \/><em>Gaussian Shape Beam der Firma NIL Technology <\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Neue Zusammenarbeit im Bereich der Nanoimprint Lithographie.Die f\u00fchrenden Hersteller von Stempeln f\u00fcr die Nanoimprint Lithographie, NIL Technology und IMS CHIPS gaben zum NILCOM-Meeting den Beginn Ihrer Zusammenarbeit auf dem Gebiet von Nanoimprint-Templates bekannt.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/20090527_Jack_Raper_Award_IMG_4415_k.jpg\" \/><br \/><em>Jack Raper Award <\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>IMS erh\u00e4lt in San Francisco den begehrten &#8222;Jack Raper Award&#8220;. Ausgezeichnet wurde der Vortrag &#8222;CMOS Imager Technologies for Biomedical Applications&#8220; mit dem \u201eJack Raper Award for Outstanding Technology Directions Paper\u201c.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/20090305_Hyperbraille_Display_IMG_4106-4120.jpg\" \/><br \/><em>Hyperbraille Display <\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Im Projekt \u201eHyperbraille\u201c entwickelt IMS gemeinsam mit der METEC AG und weiteren Industriepartnern ein 2D-Brailleschrift-Display, das Blinden den interaktiven Zugang zu grafischen Benutzeroberfl\u00e4chen gestattet.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><\/tbody><\/table><hr style=\"height: 12px; border: 0; box-shadow: inset 0 12px 12px -12px rgba(0,0,0,0.5);\" \/><h3>2010<\/h3><table width=\"100%\" border=\"0\"><tbody><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/MAGIC_REM_Ablenkeinheit.jpg\" \/><br \/><em>REM-Bild einer Elektronenstrahl-Ablenkeinheit f\u00fcr \u201eCHARPAN\u201c <\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Auf dem Gebiet der Nanostrukturierung f\u00fcr zuk\u00fcnftige Chip-Generationen ist IMS an den internationalen Projekten \u201eCHARPAN\u201c, \u201eFANTASTIC\u201c und \u201eMAGIC\u201c ma\u00dfgeblich beteiligt.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2021\/01\/01_12_Landesforschungspreis_1-1.jpg\" \/><\/p><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Der Landesforschungspreis f\u00fcr Angewandte Forschung wird in einem Festakt in Stuttgart an Professor Dr.-Ing. Joachim Burghartz verliehen.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2021\/01\/MicroTEC-Suedwest_final.jpg\" \/><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>IMS CHIPS gewinnt mit dem Spitzencluster MicroTEC S\u00fcdwest.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/TerraSAR-X-Satellit.jpg\" \/><br \/><em>TanDEM-X &#8211; Radarsatellit<\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Mit dem TanDEM-X &#8211; Radarsatellit startet von Baikonur ein weiterer Satellit mit speziellen ASICs vom IMS ins Weltall.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><\/tbody><\/table><hr style=\"height: 12px; border: 0; box-shadow: inset 0 12px 12px -12px rgba(0,0,0,0.5);\" \/><h3>2011<\/h3><table width=\"100%\" border=\"0\"><tbody><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/12\/2011_1.jpg\" \/><br \/><em>Spatenstich Reinraumanbau<\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Am 15. Februar fand der Spatenstich f\u00fcr den<br \/>Reinraum-Anbau auf dem Institutsgel\u00e4nde in<br \/>Stuttgart statt.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/12\/2011_2.jpg\" \/><br \/><em>innBW Innovationsallianz Baden-W\u00fcrttemberg<\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Das Institut f\u00fcr Mikroelektronik Stuttgart bildet<br \/>gemeinsam mit 11 weiteren Forschungseinrichtungen<br \/>des Landes die Innovationsallianz<br \/>Baden-W\u00fcrttemberg.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/12\/2011_3.jpg\" \/><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Der seit 1983 bestehende, gemeinn\u00fctzige<br \/>F\u00f6rderverein des Instituts f\u00fcr Mikroelektronik<br \/>Stuttgart wird zum Forschungsverein und erweitert<br \/>sein Angebot.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/12\/2011_4.jpg\" \/><br \/><em>Erster PRONTOWorkshop<\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>\u00dcber 80 Teilnehmer aus Industrie und Forschung<br \/>kamen zum 1. PRONTO-Workshop<br \/>nach Stuttgart.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/12\/2011_5.jpg\" \/><br \/><em>GMM-Preis 2011<\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Verleihung des GMM-Preises 2011 an das<br \/>IMS f\u00fcr das IEDM2010 Paper \u201eUltra-Thin<br \/>Chip Technology for System-in-Foil-Applications\u201c.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div id=\"elementor-tab-title-1108\" class=\"elementor-tab-title\" data-tab=\"8\" role=\"button\" aria-controls=\"elementor-tab-content-1108\" aria-expanded=\"false\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon elementor-accordion-icon-left\" aria-hidden=\"true\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon-closed\"><i class=\"far fa-caret-square-down\"><\/i><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon-opened\"><i class=\"fas fa-caret-up\"><\/i><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<a class=\"elementor-accordion-title\" tabindex=\"0\">2007-2008<\/a>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<div id=\"elementor-tab-content-1108\" class=\"elementor-tab-content elementor-clearfix\" data-tab=\"8\" role=\"region\" aria-labelledby=\"elementor-tab-title-1108\"><h3>2007<\/h3><table width=\"100%\" border=\"0\"><tbody><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/G-Funktionsaufbau-SafetyEYE-Text-Logo.jpg\" \/><br \/><em>Kamerasystem SafetyEYE<\/em>\u00ae<\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>F\u00fcr das sichere Kamerasystem SafetyEYE\u00ae, das von Pilz gemeinsam mit DaimlerChrysler entwickelt wurde, liefert IMS spezielle HDRC\u00ae-Bildsensoren.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Der von IMS entwickelte und produzierte Retina-Chip ist weltweit der erste Chip, der im Humanversuch an erblindeten Patienten getestet wird und ihnen einfache Seheindr\u00fccke vermitteln kann.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/Templat_Dual_Damascene_60nm.jpg\" \/><br \/><em>REM-Bild eines Templates mit 60-nm-Pillars f\u00fcr \u201eFANTASTIC\u201c <\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>IMS entwickelt Stempel f\u00fcr die Nanoimprint-Technik und wird Partner im MEDEA-Projekts \u201eFANTASTIC\u201c.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Der GATE FOREST\u00ae wird um einem 0,5-\u00b5m-Prozess f\u00fcr Structured ASICs erweitert.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/Chipfilm_Prozess_B_Finger_IMG_0479_k.jpg\" \/><br \/><em>Ultrad\u00fcnner Mikrochip: Dicke 20 \u00b5m <\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>IMS und Bosch schlie\u00dfen einen Kooperationsvertrag zur Entwicklung und Verwertung von Technologien f\u00fcr ultrad\u00fcnnen Mikrochips.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2021\/01\/HDRC_Q-PyroCam_klein.jpg\" \/><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>IMS stellt auf der Hannover Messe eine nach dem Prinzip der Quotienten-pyrometrie arbeitende temperatur-messende Kamera vor.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><\/tbody><\/table><hr style=\"height: 12px; border: 0; box-shadow: inset 0 12px 12px -12px rgba(0,0,0,0.5);\" \/><center><\/center><h3>2008<\/h3><table width=\"100%\" border=\"0\"><tbody><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/VIP_Intro_07_CLC.jpg\" \/><br \/><em>Webseite VIP<\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Mit den Fraunhofer Instituten IAO und IAT und mehreren kleinen und mittleren Unternehmen erarbeitet IMS den Innovationsleitfaden \u201eVIP \u2013 Von der Idee zum Produkt\u201c.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><em><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/TerraSAR-X-Satellit.jpg\" \/><br \/>Radarsatellit TerraSAR-X <\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Der Radarsatellit TerraSAR-X vom Satellitenhersteller Astrium startet erfolgreich ins All. An Bord sind zahlreiche f\u00fcr den Weltraum qualifizierte IMS ASICs.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/IdeenPark_ThyssenKrupp_Bild_MG8458.jpg\" \/><br \/><em>IdeenPark 2008 in Stuttgart<\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Der \u201eIdeenPark\u201c lockt fast 300.000 begeisterte Besucher an. IMS ist mit Vortr\u00e4gen und einem viel besuchten Stand in SchlauLoPolis dabei.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/25_Jahre_IMS_IMG_3049_k.jpg\" \/><br \/><em>Festakt im Haus der Wirtschaft <\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Das Institut f\u00fcr Mikroelektronik Stuttgart wird 25 Jahre.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/20090217_RFID_Chipfilm_IMG_4018.jpg\" \/><br \/><em>Ultrad\u00fcnner RFID Chip auf Foliensubstrat<\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Start des vom BMBF gef\u00f6rderten Vorhaben \u201eProMikron\u201c. Gemeinsam mit Bosch, Micronas, Atmel und anderen wird IMS Fertigungsverfahren f\u00fcr ultrad\u00fcnne Chips weiterentwickeln.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2021\/01\/hidralon_Logo.gif\" \/><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Um eine neue Generation von Bild-sensoren mit hoher Dynamik und hoher Aufl\u00f6sung bei gleichzeitig geringem Rauschen zu erforschen, hat sich im Rahmen des CATRENE Forschungsprojektes HiDRaLoN (High Dynamic Range Low Noise CMOS Imagers) ein starker europ\u00e4ischer Projektverbund gebildet.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><\/tbody><\/table><hr style=\"height: 12px; border: 0; box-shadow: inset 0 12px 12px -12px rgba(0,0,0,0.5);\" \/><\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div id=\"elementor-tab-title-1109\" class=\"elementor-tab-title\" data-tab=\"9\" role=\"button\" aria-controls=\"elementor-tab-content-1109\" aria-expanded=\"false\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon elementor-accordion-icon-left\" aria-hidden=\"true\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon-closed\"><i class=\"far fa-caret-square-down\"><\/i><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon-opened\"><i class=\"fas fa-caret-up\"><\/i><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<a class=\"elementor-accordion-title\" tabindex=\"0\">2004-2006<\/a>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<div id=\"elementor-tab-content-1109\" class=\"elementor-tab-content elementor-clearfix\" data-tab=\"9\" role=\"region\" aria-labelledby=\"elementor-tab-title-1109\"><h3>2004<\/h3><table width=\"100%\" border=\"0\"><tbody><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/Cantilever_Array.jpg\" \/><br \/><em>Cantilever Array <\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Wafer mit MEMS-Strukturen werden am IMS erfolgreich gefertigt. Das junge Unternehmen CavendishKinetics entwickelt gemeinsam mit Forschern von IMS Silizium-Nanorelais f\u00fcr zuk\u00fcnftige nichtfl\u00fcchtige Speicher.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>In den Projekten \u201eXTUMASK\u201c und \u201eSecond Level Imaging\u201c werden Technologien f\u00fcr die Herstellung von Masken k\u00fcnftiger Technologie-Nodes entwickelt und Ger\u00e4te und Materialien evaluiert.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><\/tbody><\/table><hr style=\"height: 12px; border: 0; box-shadow: inset 0 12px 12px -12px rgba(0,0,0,0.5);\" \/><h3>2005<\/h3><table width=\"100%\" border=\"0\"><tbody><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/EUV-Maske_optimiert.jpg\" \/><br \/><em>EUV Vollfeldmasken <\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>IMS-Fertigung der ersten EUV Voll\u00adfeldmasken mit Minimalstrukturen im Bereich von 100 nm f\u00fcr ASML.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/Mikrohandhabung_Prototyp_Detail_IMG_0661.jpg\" \/><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Gemeinsam mit den Unternehmen Lange Feinwerktechnik und Staiger entwickelt IMS extrem kompakte pneumatische Ventilbaugruppen mit integrierter Ansteuerelektronik. Werkst\u00fccke im Submillimeterbereich k\u00f6nnen damit mit Taktzeiten von unter 20\u00a0ms gehandhabt werden \u2013 eine wichtige Voraussetzung f\u00fcr die rationelle Fertigung von kleinen Pr\u00e4zisionsbauteilen.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/Burghartz_Joachim.jpg\" \/><br \/><em>Joachim Burghartz <\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Seit dem 1. Oktober 2005 ist Prof. Dr. Joachim Burghartz Direktor des IMS und ordentlicher Professor an der Universit\u00e4t Stuttgart. Er ist Nachfolger von Prof. Dr. Bernd H\u00f6fflinger, der in den Ruhestand geht.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/IVP_Endoskop4_1545_Mappe.jpg\" \/><br \/><em>Bildsensorchip IVP <\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Mini-Bildsensorchip IVP f\u00fcr den Einsatz in einer verschluckbaren Videopille und in einem Endoskop gefertigt.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Nach Erprobungen im Tierversuch wird das subretinale Implantat mit IMS Chip wird erstmals Human implantiert.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><\/tbody><\/table><hr style=\"height: 12px; border: 0; box-shadow: inset 0 12px 12px -12px rgba(0,0,0,0.5);\" \/><h3>2006<\/h3><table width=\"100%\" border=\"0\"><tbody><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/Charpan_Wafer_IMG_1220.jpg\" \/><br \/><em><\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>IMS beteiligt sich an der Entwicklung eines Multi-Ion-Beam Patterngenerators innerhalb des EU-Projekts CHARPAN.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/Chipfilm_Prozess_B_Finger.jpg\" \/><br \/><em>Chipfilm<\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>IMS demonstriert in Zusammenarbeit mit dem Institut f\u00fcr Physikalische Elektronik (IPE) der Universit\u00e4t Stuttgart ein neues Verfahren zur Herstellung von extrem d\u00fcnnen Chips und pr\u00e4sentiert es auf dem renommierten International Electron Devices Meeting (IEDM) in San Francisco.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Auf der Photomask Japan 2006 erhielt das IMS Paper den Best Paper Award.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div id=\"elementor-tab-title-11010\" class=\"elementor-tab-title\" data-tab=\"10\" role=\"button\" aria-controls=\"elementor-tab-content-11010\" aria-expanded=\"false\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon elementor-accordion-icon-left\" aria-hidden=\"true\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon-closed\"><i class=\"far fa-caret-square-down\"><\/i><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon-opened\"><i class=\"fas fa-caret-up\"><\/i><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<a class=\"elementor-accordion-title\" tabindex=\"0\">2001-2003<\/a>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<div id=\"elementor-tab-content-11010\" class=\"elementor-tab-content elementor-clearfix\" data-tab=\"10\" role=\"region\" aria-labelledby=\"elementor-tab-title-11010\"><h3>2001<\/h3><table width=\"100%\" border=\"0\"><tbody><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/IC_LAB_Platine_USB_Front_CRW_32813284.jpg\" \/><br \/><em>IC_Lab Experimentierboard <\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>IC_Lab \u2013 das Experimentierboard zum Entwurf komplexer digitaler Elektronik. Praktische \u00dcbungen aus den Lernsystemen FeLS und IC-Lab lassen sich auf dem Experimentierboard spielend realisieren.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/Klitzing_Portrait.jpg\" \/><br \/><em>Klaus von Klitzing <\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Der Kurs \u201eSch\u00fclerinnen und Sch\u00fcler machen Chips\u201c feiert sein 10j\u00e4hriges Bestehen. Nobelpreistr\u00e4ger Klaus von Klitzing vom benachbarten Max-Planck-Institut f\u00fcr Festk\u00f6rperphysik in Stuttgart begeistert seine jungen Zuh\u00f6rer beim Festakt.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/Vistec_SB352HR_IMG_1898_NL.jpg\" \/><br \/><em>ZBA350<\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Installation des Leica Elektronen\u00adstrahldirektschreibers \u201eZBA350\u201c am IMS.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Mixed-Signal ASIC wird f\u00fcr den neuen, hochaufl\u00f6senden sowie hochdynamischen Absolutwertgeber-Generation \u201eDignalizer\u201c von Baumer Electric AG gefertigt.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><\/tbody><\/table><hr style=\"height: 12px; border: 0; box-shadow: inset 0 12px 12px -12px rgba(0,0,0,0.5);\" \/><h3>2002<\/h3><table width=\"100%\" border=\"0\"><tbody><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/Sternsensor_Kamera.jpg\" \/><br \/><em>APS Sternsensorkamera <\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Sternsensoren bestimmen die Lage von Satelliten und Raumsonden anhand von Sternbildern. IMS entwickelt mit dem Institut f\u00fcr Physikalische Elektronik (IPE) der Universit\u00e4t Stuttgart einen strahlungsharten Bildsensor f\u00fcr Langzeitmissionen.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>In dem Projekt \u201eTranSi\u201c entwickelt IMS gemeinsam mit dem Institut f\u00fcr Physikalische Elektronik (IPE) der Universit\u00e4t Stuttgart transferierbare d\u00fcnne Si-Schichten und erprobt ihre Anwendung zur Herstellung von CMOS-Schaltkreisen.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Installation einer modernen Maskenlinie am IMS.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Der einmillionste ASIC verl\u00e4sst das IMS.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Gr\u00fcndung der IMS VISION GmbH als Joint Venture mit OMRON.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2021\/01\/Lange_CMOS_Zeile.jpg\" \/><br \/><em>10000 Pixel &#8211; Zeilensensor<\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>HDRC\u00ae-Zeilensensor<br \/>F\u00fcr Weltraumanwendungen wird am IMS ein hochau\ufb02\u00f6sender Bildsensor mit einer 10 cm langen Bildzeile mit 10000 Pixel entwickelt.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><\/tbody><\/table><hr style=\"height: 12px; border: 0; box-shadow: inset 0 12px 12px -12px rgba(0,0,0,0.5);\" \/><h3>2003<\/h3><table width=\"100%\" border=\"0\"><tbody><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/News_Newsseite_ABBILD.jpg\" \/><br \/><em><\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Im Projekt ABBILD tr\u00e4gt IMS zur Entwicklung ausgew\u00e4hlter Bereiche k\u00fcnftiger Maskentechnologien bei.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/Photomask_Awards_2003.jpg\" \/><br \/><em>Photomask Best Paper Award <\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>F\u00fcr die Pr\u00e4sentation der Ergebnisse von \u201ePhasenschiebende Masken im 65-nm-Technologie-Node\u201c erh\u00e4lt das IMS auf der Photomask Conference in Monterey, USA, den BACUS Poster Award.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>F\u00fcr die Firma Zeiss SMT AG entwickelt und fertigt IMS vor allem f\u00fcr die Pr\u00fcftechnik zahlreiche optische Komponenten.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2021\/01\/Hipscan_System1.jpg\" \/><br \/><em>HIPSCAN System<\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>IMS ist Partner im EU-Projekt \u201eHIPSCAN\u201c, das sich mit Hochgeschwindigkeits-Scannern f\u00fcr Papierdokumente befasst. Am IMS wird ein Krypto-ASIC entworfen, der Verschl\u00fcsselung in Echtzeit bei sehr hohen Datenraten erm\u00f6glicht.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div id=\"elementor-tab-title-11011\" class=\"elementor-tab-title\" data-tab=\"11\" role=\"button\" aria-controls=\"elementor-tab-content-11011\" aria-expanded=\"false\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon elementor-accordion-icon-left\" aria-hidden=\"true\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon-closed\"><i class=\"far fa-caret-square-down\"><\/i><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon-opened\"><i class=\"fas fa-caret-up\"><\/i><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<a class=\"elementor-accordion-title\" tabindex=\"0\">1998-2000<\/a>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<div id=\"elementor-tab-content-11011\" class=\"elementor-tab-content elementor-clearfix\" data-tab=\"11\" role=\"region\" aria-labelledby=\"elementor-tab-title-11011\"><h3>1998<\/h3>\n<table width=\"100%\" border=\"0\">\n<tbody>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/MORE_phone.jpg\" \/>\n<em>MORE-Phone <\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>Unter der Federf\u00fchrung von IMS entsteht im EU-Projekt \u201eMobile Rescue Telephone\u201c das weltweit erste Mobiltelefon mit integriertem GPS-Ortungsmodul. Wesentliches Kernst\u00fcck des Telefons ist ein GATE FOREST\u00ae-ASIC von IMS.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/andock.jpg\" \/>\n<em>Flugzeugandocksystem<\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>Das Flugzeugandocksystem der Firma GEVITEC und Honeywell Airport Systems, ausgestattet mit einer wetterfesten HDRC\u00ae Kamera, ist an den Gates internationaler Flugh\u00e4fen u.a. in Barcelona, Billund, Br\u00fcssel, Dresden, Hannover, Leipzig, Madrid, Peking, Kanton, Seoul und Tel Aviv installiert. Das videobasierte Andockleitsystem leitet den Piloten \u00fcber ein Display am Flughafengeb\u00e4ude beim Anrollen zum Gate und erm\u00f6glicht auf den letzten Metern das zentimetergenaue Erreichen der Parkposition zum Andocken der Gangway.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/Ausschnitt_Titel_Siop.jpg\" \/>\n<em>SIOP Neuroprozessor Chip <\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>Basierend auf dem SIOP Neuroprozessor wurde der SAND Neuroprozessor entwickelt, der eingebunden in der am IMS entwickelten neuronalen Netzwerksimulator NNSIM eine leistungsf\u00e4hige Plattform f\u00fcr neuronale Anwendungen darstellt.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n\n<hr style=\"height: 12px; border: 0; box-shadow: inset 0 12px 12px -12px rgba(0,0,0,0.5);\" \/>\n\n<center><\/center>\n<h3>1999<\/h3>\n&nbsp;\n<table width=\"100%\" border=\"0\">\n<tbody>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2021\/01\/Retina_Schema-2005.jpg\" \/>\n<em>Retina-Implantat <\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>IMS, das NMI in Reutlingen und die Klinik f\u00fcr Augen\u00adheilkunde T\u00fcbingen pr\u00e4sentieren gemeinsam die Idee eines Retina-Implantats auf der Hannover Messe Industrie.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/Stencilmaske_D_126.jpg\" \/>\n<em>SOI Membranmaske <\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>IMS ist Partner des Projekts \u201e100-nm-Maskenschreiber\u201c und begleitet die Ger\u00e4teentwicklung mit der entsprechenden Prozessentwicklung.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2021\/01\/Marienkaefer_color_MK11.jpg\" \/>\n<em>Aufnahme mit HDRC\u00ae-Kamera<\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>Erste Farbbilder mit HDRC\u00ae-Kameras aufgenommen.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/Screen_fuer_Poster.jpg\" \/>\n<em>FeLS-Startscreen <\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>Das Lernprogramm FeLS (FPGAs entwerfen &#8211; ein Lernprogramm im Selbststudium) wurde entwickelt. Es behandelt die theoretischen Grundlagen der Digitaltechnik und deren Anwendung, sowie die Simulation von Schaltungen bis zum FPGA-Download.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n\n<hr style=\"height: 12px; border: 0; box-shadow: inset 0 12px 12px -12px rgba(0,0,0,0.5);\" \/>\n\n<center><\/center>\n<h3>2000<\/h3>\n&nbsp;\n<table width=\"100%\" border=\"0\">\n<tbody>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/Low_Power_Awards_2000.jpg\" \/>\n<em> Low-Power Design Award<\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>Das IMS gewinnt den \u201eLow-Power Design Contest\u201c beim IEEE Computer Elements Workshop in Arizona.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>Das Web-basiertes Lernsystem \u201eTEAM 2000\u201c f\u00fcr Ingenieure und Schaltungsentwickler wird vorgestellt.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2021\/01\/T-Gate_druck.jpg\" \/>\n\t<em>T-Gate (REM-Foto)<\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>Mit dem am IMS entwickelten CMOS-Prozess HIPERLOGIC werden Transistoren mit 100 nm-Strukturen, die bei 0,5 V Betriebsspannung arbeiten, pr\u00e4sentiert.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2021\/01\/Ringzeilen_Sensor_072.jpg\" \/>\n\t<em>Ringzeilen-Sensor<\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>Fertigung eines ringf\u00f6rmigen Zeilensensors\u00a0 mit 2048 Bildpunkten auf dem Umfang.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>Abschluss eines HDRC\u00a0\u00a0 -Lizenz- und Entwicklungsvertrag mit SHARP.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table><\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div id=\"elementor-tab-title-11012\" class=\"elementor-tab-title\" data-tab=\"12\" role=\"button\" aria-controls=\"elementor-tab-content-11012\" aria-expanded=\"false\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon elementor-accordion-icon-left\" aria-hidden=\"true\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon-closed\"><i class=\"far fa-caret-square-down\"><\/i><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon-opened\"><i class=\"fas fa-caret-up\"><\/i><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<a class=\"elementor-accordion-title\" tabindex=\"0\">1995-1997<\/a>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<div id=\"elementor-tab-content-11012\" class=\"elementor-tab-content elementor-clearfix\" data-tab=\"12\" role=\"region\" aria-labelledby=\"elementor-tab-title-11012\"><h3>1995<\/h3><table width=\"100%\" border=\"0\"><tbody><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/Ein-Chip-Controller_mText.jpg\" \/><br \/><em>Ein-Chip Controller <\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Im Verbundprojekt \u201eMikrocontroller-Baukasten\u201c entsteht eine umfangreiche Intellectual Property (IP)-Bibliothek mit Funktionsmodulen f\u00fcr ASICs, u.a. Feldbus-Module, Prozessorkerne und A\/D-Umsetzer. Mehrere KMU sind der ASIC-Working-Group am IMS beigetreten und nutzen den IP-Pool f\u00fcr ihre ASIC-Entwicklungen.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/CECC-Zertifikation-T1.jpg\" \/><br \/><em>CECC EN 100114 Teil 1 Zertifikat <\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>IMS wird nach CECC EN 100114 Teil 1 als Chiphersteller zertifiziert. IMS erh\u00e4lt die Zertifizierung, die die hohe Qualit\u00e4t der Entwicklung und Fertigung von ASICs am IMS best\u00e4tigt. CECC EN 100114 Teil 6 Zertifizierung.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/ASIC-Design-Award.jpg\" \/><br \/><em>EDA-Award <\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Der kleinste 5-kW-Pulsumrichter der Welt: Novodrive ND 21. M\u00f6glich wurde das Platzwunder durch den ASIC-NOVOCHIP, den NOVOTRON zusammen mit dem IMS entwickelt hat. Ausgezeichnet mit dem EDA-Award f\u00fcr \u201eBestes ASIC_Design\u201c.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Das Projekt PROMETHEUS, eine europ\u00e4ischen Initiative von EUREKA, wurde erfolgreich abgeschlossen.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><\/tbody><\/table><hr style=\"height: 12px; border: 0; box-shadow: inset 0 12px 12px -12px rgba(0,0,0,0.5);\" \/><h3>1996<\/h3><table width=\"100%\" border=\"0\"><tbody><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/HEXRETFahrzeug.jpg\" \/><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Im Projekt \u201eElektronisches Auge\u201c entwickelt DB und IMS ein Bildverarbeitungssystem auf der Basis seriell transportierter analoger Bilddaten mit neuronaler Verkn\u00fcpfung.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/VISION96-1_Preis.jpg\" \/><br \/><em>VISION Preis 1996 <\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>1.Preis f\u00fcr angewandte Bildverarbeitung auf der VISION-Messe 96 f\u00fcr den HDRC\u00ae-\u200dBildsensor.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/EASIE_II_flyer.jpg\" \/><br \/><em>Modellversuch EASIE<\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Im Modellversuch EASIE wird in Kooperation mit dem BIBB und den Bildungszentren aus Handwerk (ETZ, EAZ) und Industrie (BBT) mit der Integration der modernen Mikroelektronik in die berufliche Aus- und Weiterbildung der Elektroberufe begonnen.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Produktion von 0,8-\u00b5m-GATE FOREST\u00ae ASICs.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><\/tbody><\/table><hr style=\"height: 12px; border: 0; box-shadow: inset 0 12px 12px -12px rgba(0,0,0,0.5);\" \/><h3>1997<\/h3><table width=\"100%\" border=\"0\"><tbody><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/LOGLUX-Kamera_Noble.jpg\" \/><br \/><em>Loglux-Kamera <\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Loglux als erstes HDRC\u00ae-Serienprodukt gestartet.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/EINF2.jpg\" \/><br \/><em>1. Photodioden-Array f\u00fcr das subretinale Implantat<\/em><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>\u00a0IMS entwickelt erste Photodioden-Arrays, die f\u00fcr k\u00fcnftige subretinale Implantate bei erblindeten Menschen konzipiert sind.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Gemeinsam mit Bosch entwickelt IMS eine Spezialkamera f\u00fcr \u201eRobust Vehicle Vision\u201c zum Einsatz in Bildverarbeitungssystemen f\u00fcr Fahrzeuge. Der in 0.35 \u00b5m IBM Technologie gefertigte Bildsensor nach dem HDRC Prinzip hat 720&#215;576 Bildpunkte mit 13,5 \u00b5m Pixel abstand, integrierte AD Wandler und DA Wandler und spezielle Schaltungen zur Unterst\u00fctzung des Wafertests.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Entwicklung der Si-Membrantechnologie.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><tr><td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><\/td><td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><ul><li>Mit G-Link (USA, Taiwan) wird ein Lizenz und Entwicklungsvertrag f\u00fcr HDRC<span>\u00ae <\/span>Sensoren mit VGA Aufl\u00f6sung abgeschlossen.<\/li><\/ul><\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div id=\"elementor-tab-title-11013\" class=\"elementor-tab-title\" data-tab=\"13\" role=\"button\" aria-controls=\"elementor-tab-content-11013\" aria-expanded=\"false\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon elementor-accordion-icon-left\" aria-hidden=\"true\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon-closed\"><i class=\"far fa-caret-square-down\"><\/i><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon-opened\"><i class=\"fas fa-caret-up\"><\/i><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<a class=\"elementor-accordion-title\" tabindex=\"0\">1992-1994<\/a>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<div id=\"elementor-tab-content-11013\" class=\"elementor-tab-content elementor-clearfix\" data-tab=\"13\" role=\"region\" aria-labelledby=\"elementor-tab-title-11013\">\n<h3>1992<\/h3>\n&nbsp;\n<table width=\"100%\" border=\"0\">\n<tbody>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/SMC_Gruppenfoto_1992_Flyer.jpg\" \/>\n\n<em>Gruppenfoto SMC <\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>Der erste \u201eSch\u00fclerinnen und Sch\u00fcler machen Chips\u201c (SMC)-Kurs wird am IMS durchgef\u00fchrt.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/HDRC-Patent2.jpg\" \/>\n<em>Grundlagenpatent HDRC\u00ae-Bildsensoren <\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>IMS meldet das Grundlagenpatent f\u00fcr hochdynamische HDRC\u00ae-Bildsensoren an.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n\n<hr style=\"height: 12px; border: 0; box-shadow: inset 0 12px 12px -12px rgba(0,0,0,0.5);\" \/>\n\n\n<h3>1993<\/h3>\n&nbsp;\n<table width=\"100%\" border=\"0\">\n<tbody>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/3D_CMOS_NAND_Array-1.jpg\" \/>\n<em>3D Chip <\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>Am IMS werden umfangreiche Forschungsarbeiten zur 3D-Integration von CMOS-Schaltungen erfolgreich durchgef\u00fchrt. Die Ergebnisse von Chips mit \u201egestapelten Transistoren\u201c sorgen in der Fachwelt f\u00fcr Aufsehen.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/ISO-Zertifikat-eng.jpg\" \/>\n<em>ISO 9001 Zertifikat <\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>Das IMS erh\u00e4lt die Zertifizierung nach ISO 9001.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>Im Rahmen des Projekts PRO-CHIP wird der erste Bildsensor mit 64&#215;64 Pixeln nach dem patentierten IMS HDRC\u00ae-Prinzip vorgestellt.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>Gemeinsame Evaluierung des Elektronenstrahldirektschreibers ZBA31H mit Jenoptik am IMS.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n\n<hr style=\"height: 12px; border: 0; box-shadow: inset 0 12px 12px -12px rgba(0,0,0,0.5);\" \/>\n\n\n<h3>1994<\/h3>\n&nbsp;\n<table width=\"100%\" border=\"0\">\n<tbody>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/Bosch-UHF-Platine3.jpg\" \/>\n<em>Bosch Funkger\u00e4t mit IMS HF-Transistoren <\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>Entwicklung und Serien\u00adfertigung von HF-Leistungstransistorstufen in Bipolar-Technologie f\u00fcr Bosch-Funkger\u00e4te im VHF\/UHF-Bereich bis 480 MHz mit 7 Watt Leistung.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/Arith-Chip_600.jpg\" \/>\n<em>Vektor-Arithmetik-Coprozessor <\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>Gemeinsam mit Forschern aus dem Karlsruher Forschungszentrum Informatik (FZI) wird ein komplexer \u201eVektor-Arithmetik-Coprozessor\u201c entwickelt und am IMS gefertigt.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/SAND-board.jpg\" \/>\n<em>SAND Board <\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>Die Abteilung Neuroprozessoren entwickelt in Zusammenarbeit mit der GEMAC mbH einen digitalen Neuroprozessor, SIOP, der echtzeitf\u00e4hige neuronale Applikationen erm\u00f6glicht.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table><\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div id=\"elementor-tab-title-11014\" class=\"elementor-tab-title\" data-tab=\"14\" role=\"button\" aria-controls=\"elementor-tab-content-11014\" aria-expanded=\"false\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon elementor-accordion-icon-left\" aria-hidden=\"true\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon-closed\"><i class=\"far fa-caret-square-down\"><\/i><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon-opened\"><i class=\"fas fa-caret-up\"><\/i><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<a class=\"elementor-accordion-title\" tabindex=\"0\">1989-1991<\/a>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<div id=\"elementor-tab-content-11014\" class=\"elementor-tab-content elementor-clearfix\" data-tab=\"14\" role=\"region\" aria-labelledby=\"elementor-tab-title-11014\"><h3>1989<\/h3>\n<table width=\"100%\" border=\"0\">\n<tbody>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/Erster_Gate_Forest_REM.jpg\" \/>\n\n<em>2-\u00b5m-GATE FOREST <\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n\n<ul>\n \t<li>Die IMS GATE FOREST\u00ae Fertigung wird auf den 2-\u00b5m-Prozess mit 2-Lagen-Metallisierung umgestellt.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n\n<ul>\n \t<li>Der Simulator f\u00fcr neuronale Netzwerke NNSIM wird entwickelt.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n\n<ul>\n \t<li>Entwicklung des QBP-Chips (Quadrupel Broadband Port) f\u00fcr SEL-Alcatel auf dem gr\u00f6\u00dften IMS GATE FOREST\u00ae-Master. <\/li>\n<\/ul><\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n\n<hr style=\"height: 12px; border: 0; box-shadow: inset 0 12px 12px -12px rgba(0,0,0,0.5);\" \/>\n\n<center><\/center>\n<h3>1990<\/h3>\n&nbsp;\n<table width=\"100%\" border=\"0\">\n<tbody>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/1666920FAB9D405F.jpg\" \/>\n\n<em>COMETT-Kursteilnehmer <\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n\n<ul>\n \t<li>IMS produziert Videokurse f\u00fcr das Aus- und Weiterbildungsprogramm COMETT (Community Action Programme for Education and Training for Technology in the European Community), das wichtigste multilaterale europ\u00e4ische Programm der EU, das eine Zusammenarbeit zwischen Hochschule und Wirtschaft f\u00f6rdert.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2021\/01\/ptc_4_ly.jpg\" \/>\n\n<em>Layout der Teststruktur<\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n\n<ul>\n \t<li>Im Rahmen des JESSI Projekts AC41 \u201eTechnology Assessment\u201c werden in Zusammenarbeit mit Alcatel-SEL, Siemens, STMicroelectronics, Bosch und anderen Firmen Teststrukturen, Mess- und Auswerteverfahren f\u00fcr die damals aktuellen Deep-Submicron-Technologien entwickelt und im Rahmen von CENELEC standardisiert.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2021\/01\/MCM_IMG_5521.jpg\" \/>\n\n<em>MCM auf Si-Tr\u00e4ger<\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n\n<ul>\n \t<li>IBM entwickelt mit dem IMS eine Technologie f\u00fcr MCMs auf Si-Tr\u00e4gern. Die Tr\u00e4ger verbinden 9 VLSI Chips zu einer Hochleistungs CPU und ersetzen die Multilayer Keramik.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n\n<hr style=\"height: 12px; border: 0; box-shadow: inset 0 12px 12px -12px rgba(0,0,0,0.5);\" \/>\n\n\n<h3>1991<\/h3>\n&nbsp;\n<table width=\"100%\" border=\"0\">\n<tbody>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/AMK_AC3B_Chip_mS.jpg\" \/>\n\n<em>AMK ASIC \u201eAC3\u201c <\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n<ul>\n \t<li>Die Firma Arnold M\u00fcller Kirchheim (AMK) beauftragt IMS mit der Verbesserung und Weiterentwicklung eines ASICs eines amerikanischen Chipherstellers. Der GATE FOREST\u00ae-ASIC \u201eAC3\u201c wird bei AMK zu einer Schl\u00fcsselkomponente des bahnbrechenden volldigitalen Regelungskonzepts \u201eAMKASYN\u201c f\u00fcr Elektromotoren in Industriemaschinen. Der \u201eAC3\u201c wird bis heute produziert.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/Wafer_Bonding.jpg\" \/>\n\n<em>Wafer-Bonding<\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n\n<ul>\n \t<li>Am IMS wird das Verfahren des Wafer Bonding entwickelt und erfolgreich eingesetzt. Neben grundlegenden Untersuchungen zur Bondbarkeit und Charakterisierung wurden f\u00fcr Anwendungen in der Automobilelektronik Silicon-on-Insulator (SOI) Wafer hergestellt. Mit dieser Technologie entwickelte Leistungsbaustein wurden gemeinsam mit CMOS-Schaltungen auf den am IMS gefertigten SOI-Wafern integriert.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/Wafer_personalisiert.jpg\" \/>\n\n<em>6-Zoll-Wafer <\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n\n<ul>\n \t<li>Die IMS-Technologie wird von 4-Zoll auf 6-Zoll-Wafer umgestellt, der GATE FOREST\u00ae mit einem 1,2-\u00b5m-Prozess gefertigt.<\/li>\n\n<\/ul><\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table><\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div id=\"elementor-tab-title-11015\" class=\"elementor-tab-title\" data-tab=\"15\" role=\"button\" aria-controls=\"elementor-tab-content-11015\" aria-expanded=\"false\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon elementor-accordion-icon-left\" aria-hidden=\"true\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon-closed\"><i class=\"far fa-caret-square-down\"><\/i><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon-opened\"><i class=\"fas fa-caret-up\"><\/i><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<a class=\"elementor-accordion-title\" tabindex=\"0\">1986-1988<\/a>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<div id=\"elementor-tab-content-11015\" class=\"elementor-tab-content elementor-clearfix\" data-tab=\"15\" role=\"region\" aria-labelledby=\"elementor-tab-title-11015\"><h3>1986<\/h3>\n<table width=\"100%\" border=\"0\">\n<tbody>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/IMS_Einweihungfeier.jpg\" \/>\n\n<em>Einweihungsfeier<\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n\n<ul>\n \t<li>Fertigstellung des Reinraums und Inbetriebnahme der Halbleiter-Fertigungslinie am IMS.\nIn einer Feierstunde \u00fcbergibt der damalige Ministerpr\u00e4sident Lothar Sp\u00e4th das Institutsgeb\u00e4ude offiziell seiner Bestimmung.<\/li>\n\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/IMS_Technologie.jpg\" \/>\n\n<em>Reinraum<\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n\n<ul>\n \t<li>Die ACMOS-Technologie von Siemens wird am IMS eingef\u00fchrt.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n\n<hr style=\"height: 12px; border: 0; box-shadow: inset 0 12px 12px -12px rgba(0,0,0,0.5);\" \/>\n\n\n<h3>1987<\/h3>\n&nbsp;\n<table width=\"100%\" border=\"0\">\n<tbody>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/Hohnerchip_komplett_A_10F5.jpg\" \/>\n\n<em>Hohner-Chip <\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n\n<ul>\n \t<li>Die Firma Hohner, Trossingen, beauftragt Intermetall in Freiburg mit der Serienfertigung des am IMS entwickelten \u201eHohner-Chips\u201c.<\/li>\n\n<\/ul><\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n\n<ul>\n \t<li>Die ersten CMOS-Mikrochips werden in einem 3-\u00b5m-Prozess hergestellt.<\/li>\n\n<\/ul><\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n\n<ul>\n \t<li>Der F\u00f6rderverein des IMS spendet 1 Million DM an das IMS, das damit ein Qualit\u00e4ts- und Zuverl\u00e4ssigkeitslabor einrichtet.<\/li>\n\n<\/ul><\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n\n<hr style=\"height: 12px; border: 0; box-shadow: inset 0 12px 12px -12px rgba(0,0,0,0.5);\" \/>\n\n\n<h3>1988<\/h3>\n&nbsp;\n<table width=\"100%\" border=\"0\">\n<tbody>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/E-Beam.jpg\" \/>\n\n<em>Elektronenstrahldirektschreiber HL700 <\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n\n<ul>\n \t<li>Inbetriebnahme des Elektronenstrahldirektschreibers HL700.<\/li>\n\n<\/ul><\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/Bizerba_Power_GateForest.jpg\" \/>\n\n<em>Ansteuerungschip f\u00fcr Fluoreszenz-Displays <\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n\n<ul>\n \t<li>Das IMS implementiert das sogenannte \u201eMittelstandsprogramm\u201c. Unter anderem entsteht darin ein integrierter Displaytreiber-Chip f\u00fcr die Ansteuerung von Fluoreszenz-Displays von Waagen der Firma Bizerba, Balingen.<\/li><\/ul>\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/FH-CHIP.jpg\" \/>\n\n<em>\u201eMulti-Projekt-Chip\u201c <\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n\n<ul>\n \t<li>An der Fachhochschule Heilbronn findet der erste Workshop der Multi-Projekt-Chip (MPC)-Gruppe statt. Sie organisiert den kosteng\u00fcnstigen Zugang zur Herstellung von Mikrochips f\u00fcr Fachhochschulen. Er\u00f6ffnungsthema des Workshops ist der Foundry-Service am IMS, der den MPC-Mitgliedern offen steht. In den Folgejahren fertigt das IMS zahlreiche Chips f\u00fcr die MPC-Gruppe.<\/li>\n\n<\/ul><\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table><\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-accordion-item\">\n\t\t\t\t\t<div id=\"elementor-tab-title-11016\" class=\"elementor-tab-title\" data-tab=\"16\" role=\"button\" aria-controls=\"elementor-tab-content-11016\" aria-expanded=\"false\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon elementor-accordion-icon-left\" aria-hidden=\"true\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon-closed\"><i class=\"far fa-caret-square-down\"><\/i><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-accordion-icon-opened\"><i class=\"fas fa-caret-up\"><\/i><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<a class=\"elementor-accordion-title\" tabindex=\"0\">1983-1985<\/a>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<div id=\"elementor-tab-content-11016\" class=\"elementor-tab-content elementor-clearfix\" data-tab=\"16\" role=\"region\" aria-labelledby=\"elementor-tab-title-11016\"><h3>1983<\/h3>\n\t\n<table width=\"100%\" border=\"0\">\n\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2021\/01\/Lueder_Ernst_01.jpg\" alt=\"Prof. Ernst L\u00fcder \" \/><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n\n<ul>\n \t<li>Eintragung des \u201eInstitut f\u00fcr Mikroelektronik Stuttgart\u201c ins Stiftungsregister Stuttgart am 18.7.1983. Prof. Ernst L\u00fcder wird Gr\u00fcndungsdirektor des Instituts.<\/li><\/ul>\n\n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n\n<ul>\n \t<li>Der gemeinn\u00fctzige Verein der F\u00f6rderer f\u00fcr Mikroelektronik in Stuttgart e.V. (kurz: IMS F\u00f6rderverein) wird gegr\u00fcndet.<\/li>\n<\/ul>\n<\/td><\/tr>\n<\/table>\n\n<hr style=\"height: 12px; border: 0; box-shadow: inset 0 12px 12px -12px rgba(0,0,0,0.5);\" \/>\n\n<center><\/center>\n<h3>1984<\/h3>\n&nbsp;\n<table width=\"100%\" border=\"0\">\n<tbody>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/IMS_Gebaeude_92.jpg\" alt=\"IMS CHIPS Geb\u00e4ude 1992\" \/>\n\n<em>Geb\u00e4ude des IMS <\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n\n<ul>\n \t<li>Die Planungen f\u00fcr einen eigenen Reinraum mit moderner Halbleiter-Fertigungslinie, rechnergest\u00fctzten Entwurfswerkzeugen und einem Testlabor f\u00fcr Mikrochips laufen auf Hochtouren.<\/li>\n\n<\/ul><\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n\n<hr style=\"height: 12px; border: 0; box-shadow: inset 0 12px 12px -12px rgba(0,0,0,0.5);\" \/>\n\n<center><\/center>\n<h3>1985<\/h3>\n&nbsp;\n<table width=\"100%\" border=\"0\">\n<tbody>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/Hoefflinger_102-0216_IMG.jpg\" alt=\"Prof. Dr. Bernd H\u00f6fflinger\" \/>\n\n<em>Prof. Dr. Bernd H\u00f6fflinger<\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n\n<ul>\n \t<li>In Rekordzeit wird von Fr\u00fchjahr bis Herbst das Reinraumgeb\u00e4ude erstellt und Richtfest gefeiert. K\u00fcnftig k\u00f6nnen auf 700 qm Reinstraumfl\u00e4che und mehr als doppelt soviel weiterer Fl\u00e4che f\u00fcr die Reinraumtechnik, Labore, B\u00fcros und Werkst\u00e4tten die Arbeiten an Mikrochips durchgef\u00fchrt werden. Prof. Dr. Bernd H\u00f6fflinger \u00fcbernimmt die Leitung des Instituts.<\/li>\n\n<\/ul><\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.ims-chips.de\/\/wp-content\/uploads\/2020\/10\/Prometheus.jpg\" alt=\"Projekt PROMETHEUS\" \/>\n\n<em><\/em><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n\n<ul>\n \t<li>Im Rahmen der europ\u00e4ischen Initiative EUREKA beginnt das Projekt PROMETHEUS. Darin werden unter Mitwirkung von IMS, Bosch, Daimler-Benz, Siemens und VW die Grundlagen f\u00fcr moderne Sicherheitsfunktionen in Fahrzeugen gelegt: Abstandsradar, Fahrbahnerkennung, Spurhalteassistent.<\/li>\n\n<\/ul><\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"30%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\"><\/td>\n<td width=\"70%\" align=\"left\" style=\"vertical-align: top;\">\n\n<ul>\n \t<li>Der Antrag zur Beschaffung eines Elektronenstrahldirektschreibers wird gestellt.<\/li>\n\n<\/ul><\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table><\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>\u00dcber uns Institut f\u00fcr Mikroelektronik Stuttgart Stiftung des b\u00fcrgerlichen Rechts Mitglied der Innovationsallianz Baden-W\u00fcrttemberg Gesch\u00e4ftsf\u00fchrender Institutsleiter: Prof. Dr. Niels Quack Gr\u00fcndung: 1983 durch das Land Baden-W\u00fcrttemberg Besch\u00e4ftigte: 100+ Betriebshaushalt: 18,3 Mio \u20ac Institutsprofil Institutsleitung Forschungsverein Historie 2022-2023 2022 Projekt Nano-HySiF IMS CHIPS startete, im Rahmen des Projekts Nano-HySiF, eine Kooperation [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"parent":0,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"page-templates\/template-pagebuilder-full-width.php","meta":{"footnotes":""},"class_list":["post-1322","page","type-page","status-publish","hentry"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v27.7 - 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