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Wirtschaftsministerium fördert Verbundprojekt „Mikroelektronik für Künstliche Intelligenz“ mit rund zwei Millionen Euro

28. Juni 2019

Das Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Wohnungsbau Baden-Württemberg fördert das Verbundprojekt „Mikroelektronik für KI – Neuromorphe Hardware“ mit rund zwei Millionen Euro aus Mitteln der Landesstrategie Künstliche Intelligenz. „Damit schaffen wir die technologischen Voraussetzungen für die Realisierung und den Transfer von neuromorphen KI-Chips in den Mittelstand Baden-Württembergs“, sagte Wirtschaftsministerin Dr. Nicole Hoffmeister-Kraut heute.

Im Verbundprojekt „Mikroelektronik für KI – Neuromorphe Hardware“ forschen und entwickeln drei wirtschaftsnahe Forschungsinstitute der Innovationsallianz Baden-Württemberg gemeinsam an lernfähigen sowie sicheren und energieeffi-zienten KI-Chips, die als elementarer Baustein für die Industrie 4.0 und das Internet der Dinge gelten. Das Projekt wird unter Koordination des Instituts für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) mit Beteiligung des Forschungszentrums Informatik (FZI) und der Hahn-Schickhard-Gesellschaft für angewandte Forschung e. V. (HSG) umgesetzt. Ein Industriebeirat wird das Vorhaben begleiten.


Weitere Informationen zum Verbundprojekt finden Sie in der Pressemeldung auf "Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Wohnungsbau Baden-Württemberg"