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Chip-Film Patch Titelthema bei IEEE-Journal ÔÇ×Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing TechnologyÔÇť

23. Juli 2018

Das von IMS CHIPS entwickelte adaptive Layoutverfahren f├╝r Siliziumchips in Foliensystemen ist Thema auf der Titelseite des renommierten IEEE Journals ÔÇ×Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing TechnologyÔÇť in seiner j├╝ngsten Ausgabe vom Mai/Juni 2018. Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler von IMS CHIPS berichten im Journal ├╝ber ÔÇ×Adaptive Layout Technique for Micro Hybrid Integration of Chip-Film PatchÔÇť.

Hinter Chip-Film Patch (CFP) verbirgt sich ein am Institut f├╝r Mikroelektronik Stuttgart entwickeltes Verfahren, um extrem d├╝nne Mikrobauteile gemeinsam in ein flexibel verformbares Folienlaminat zu betten und als hybride Mikroschaltung zu verdrahten. Bestandteil der CFP-Technologie ist die nun bei IMS CHIPS neu entwickelte adaptive Layouttechnik, die es erlaubt, unterschiedlich platzierte d├╝nne Mikrobauteile nachtr├Ąglich mit einem zur Lage des Bauteils adaptierten Leiterbahnlayout zu verdrahten. Dazu wird Laserdirektschreiben eingesetzt. Bei konventioneller Aufbautechnik m├╝ssen die Bauteile exakt in ein zuvor erstelltes Leiterbahnlayout eingef├╝gt werden, was bei extrem d├╝nnen Bauteilen sehr hohe Anforderungen an die Handhabungstechnik stellt. Mit dem adaptiven Layout-Verfahren vereinfacht sich die Montagetechnik erheblich und erm├Âglicht k├╝nftig die kosteng├╝nstige Herstellung von hybriden Systemen in Folie.


Titelseite "IEEE Journals Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology"