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2017 FLEX Europe Conference – be flexible

15. - 16. November 2017

Das IMS ist mit einem Keynote-Vortrag auf der FLEX Europe – Be Flexible in München vertreten.

Session 2: Integration Processes on Flex
Mittwoch, 15. November 2017, 13:15 Uhr

Keynote
Chip-Film Patch for Hybrid Systems in Foil – Technology and Applications
Christine Harendt, Head of Semiconductor Integration Business Unit, Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS).



Nähere Informationen zur "2017 FLEX Europe – Be Flexible" finden Sie unter
http://semiconeuropa.org/ProgramsandSessions/FlexEurope

Ort: ICM (Messe Munich), 14c, Munich, Germany