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Abschluss-Veranstaltung des BMBF-F├Ârderprojekts KoSiF

24. November 2016

KoSiF - Neue Technologien f├╝r flexible Elektronik

Seit ├╝ber drei Jahren arbeiten die Unternehmen Festo, Pilz und W├╝rth Elektronik, die Universit├Ąt Stuttgart mit den Instituten IGM, INES und INT, die Hochschule der Medien, Hahn-Schickard, das Max-Planck-Institut f├╝r Festk├Ârperforschung mit der Gruppe Organische Elektronik und das Institut f├╝r Mikroelektronik Stuttgart in dem Projekt zusammen.

Im Projekt KoSiF (Komplexe Systeme in Folie) wurden Technologien f├╝r flexible und autonome Foliensysteme mit integrierten Siliziumchips, Sensoren, passiven Komponenten und organischer Elektronik entwickelt. Zum Projektabschluss wurde die zweite Generation der Anwendungsdemonstratoren vorgestellt und die Eignung der technologischen Prozesse bewertet.


Weitere Informationen zu KOSIF finden Sie unter: http://kosif.ims-chips.de