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EMPC 2013 – European Microelectronics and Packaging Conference in Grenoble

09. - 12. September 2013

Das IMS ist mit einem Vortrag auf der EMPC 2013 in Grenoble vertreten.


Mahadi-Ul Hassan: WP4: Assembly and embedding structures
Mittwoch, 11. September 2013 (16:00 - 17:40)

“Assembly and Embedding of Ultra-Thin Chips in Polymers”
Mahadi-Ul Hassan, Christiane Schomburg, Christine Harendt, Elisabeth Penteker und Joachim N. Burghartz

Weitere Informationen finden Sie unter:
http://www.empc2013.com

Ort: EUROPOLE WTC Congress center, 5-7 Place Robert Schuman, BP1521, 38025 Grenoble, France