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BMBF-F√∂rderprojekt KoSiF gestartet ‚Äď Unternehmen und Forscher arbeiten gemeinsam an biegbaren und autonomen Sensorsystemen

27. März 2013

Sensorische Folien - intelligente Haut f√ľr Maschinen
Das Verbundprojekt KOSIF verk√∂rpert eine Initiative von Industrie, Forschungsinstituten und Universit√§ten, die sich zum Ziel setzt, mit Hilfe einer komplement√§ren Basistechnologie ultrad√ľnner, hochflexibler Chips und Technologien zur erweiterten Funktionalit√§t √ľber gro√üfl√§chige organische und anorganische Elektronikkomponenten den ben√∂tigten Paradigmenwechsel einzuleiten.

Im Projekt KoSiF arbeiten die Unternehmen Festo, Pilz und W√ľrth Elektronik, die Universit√§t Stuttgart mit den Instituten IGM, INES und INT, die Hochschule der Medien, die Hahn-Schickard-Gesellschaft mit dem Institut IMAT, das Max-Planck-Institut f√ľr Festk√∂rperforschung mit der Gruppe Organische Elektronik und das Institut f√ľr Mikroelektronik Stuttgart zusammen.


Pressemitteilung KoSiF

Weitere Informationen zu KOSIF finden Sie unter: http://kosif.ims-chips.de