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ESTC 2010, Berlin: Vortrag "Packaging Challenges Associated with Warpage of Ultra-Thin Chips"

13. - 16. September 2010

Mahadi-Ul Hassan hält einen Vortrag auf der ESTC 2010 in Berlin.

Session: Assembly and Manufacturing Technology (AM-2) – Thin / Flexible System
"Packaging Challenges Associated with Warpage of Ultra-Thin Chips"
Donnerstag, 14. September 2010




Weitere Informationen finden Sie unter:
www.estc-2010.de

Ort: Maritim proArte Hotel, Berlin, Germany
Zeit: 16:00