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Flexibles Packaging - FlexPacFAM

Flexibles Packaging von mikrosystemtechnischen Bauelementen basierend auf Leiterplattentr├Ągern mittels Film-Assisted Molding

Verkapselte mikroelektronische Bauelemente sind zu vern├╝nftigen Konditionen (Preis, Lieferzeit) nur in gro├čen St├╝ckzahlen erh├Ąltlich. Insbesondere f├╝r kleine und mittlere Unternehmen bedeutet dies eine H├╝rde f├╝r die Prototypenfertigung und den Serienstart.

Size: 7 x 7 x 0.9 mm / 48 Pins Leiterplatte: 300 ┬Ám, 4-lagig

Hier bietet FlexPacFAM eine hervorragende Alternative:

Im abgeschlossenen AiF-F├Ârderprojekt FlexPacFAM (FV-Nr. 17602 N) wurden exemplarisch, mithilfe des Film-Assisted Molding Verfahrens (FAM), geschlossene leiterplattenbasierte QFN-Geh├Ąuse (QFN-FlexPac / Inertialsensor-FlexPac) und QFN-Geh├Ąuse mit ├ľffnung (Bildsensor-FlexPac) entwickelt, gefertigt und erfolgreich Zuverl├Ąssigkeitsuntersuchungen unterzogen.

Dadurch wurde das Potential dieser Technologie f├╝r schnell verf├╝gbare Package-Sonderl├Âsungen aufgezeigt. Auf Basis der Projektergebnisse lassen sich g├Ąngige Standardpackages auf Leiterplattenbasis herstellen. Auch ist es ohne weiteres m├Âglich teure Metall- und Keramikpackages in leiterplattenbasierten Varianten zu ├╝berf├╝hren.

Im Gegensatz zum standardm├Ą├čigen Transfer-Molding werden beim FAM Verfahren beide Werkzeugteile jeweils mit einer d├╝nnen Folien abgedeckt, um den direkten Kontakt zwischen Duroplast und der Form zu verhindern. Die Vorteile des Verfahrens erlauben einen vereinfachten und kosteng├╝nstigeren Formbau.

Size: 10,6 x 10,6 x 2,8 mm / 23 Pins Leiterplatte: 730 ┬Ám, 4-lagig

Size: 14,2 x 14,2 x 2,2 mm / 48 Pins Leiterplatte: 550 ┬Ám, 4-lagig

Im Rahmen der PRONTO-Plattform bieten beide Institute (Hahn-Schickard und IMS CHIPS) mit ihren jeweiligen Kompetenzen die Chipaufbautechnik mit Hilfe der FAM-Technologie qualifiziert an.


Informationen zum Gesamtprozessablauf finden Sie im FlexPacFAM Prozess-Flow.pdf.

Kontakt
F├╝r weitere Informationen steht ihnen Armin Berndt zur Verf├╝gung.