Geschäftsfelder
 

M(E)MS

Membranen

IMS Chips fertigt Membranen unterschiedlicher Form und Gr√∂√üe aus verschiedenen Materialien. Eine Strukturierung kann entweder direkt in die Membran (‚ÄěStencil Mask‚Äú) oder f√ľr Si3N4-Membranen in eine d√ľnne Cr-Absorberschicht (‚ÄěAbsorber Mask‚Äú) erfolgen.
Nähere Informationen zu Membranen finden sie unter Arbeitsgebiete - MEMS - Membranen

Mikromechanische Komponenten

Basierend auf unsere Silizium Tiefen√§tztechnologie k√∂nnen wir vielseitige mikromechanische Komponenten anbieten. So lassen sich Strukturen mit einer Gr√∂√üe hinab bis 50 nm und einem Aspektverh√§ltnis von bis zu 1:50 realisieren. Eine √Ątzung durch das gesamte Substrat hindurch ist ebenfalls m√∂glich. Weiterhin ist eine Strukturierung des Siliziums auf mehreren Ebenen mit einer √úberdeckungsgenauigkeit von ¬Ī 25 nm (3?) realisierbar.
Nähere Informationen zu Mikromechanischen Komponenten finden sie unter Arbeitsgebiete - MEMS - Mikromechanische Komponenten

Mikro-Elektro-Mechanische Systeme

IMS CHIPS hat Technologien entwickelt, um fertige CMOS Chips mit Hilfe von Add-on Schritten nachzuprozessieren. Hierzu geh√∂rt z. B. das Deep-Silicon-√Ątzen, die selektive D√ľnnung von Bauteilbereichen zu Membranen oder Schichtabscheidungen und Strukturierung. Diese Schritte k√∂nnen sowohl auf Foundry- als auch IMS CHIPS eigenen CMOS-Wafern angewandt werden. Zus√§tzlich k√∂nnen CMOS-Schaltkreise und mikromechanische Komponenten justiert zueinander aufbaut und mit elektrischen Interfaces versehen werden.
Nähere Informationen zu Mikro-Elektro-Mechanischen Systemen finden sie unter Arbeitsgebiete - MEMS - Mikro-Elektro-Mechanische Systeme

Kontakt
F√ľr weitere Informationen steht ihnen Florian Letzkus zur Verf√ľgung.