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IMS CHIPS Kalender - Kunst in der Mikroelektronik

Edition 2018

Der ersten Kalender aus unserer Edition „Kunst in der Mikroelektronik“.
Er enthält eine Auswahl von Aufnahmen mit außergewöhnlichen Motiven aus der Mikro- und Nanotechnologie unseres Instituts. Die Bilder wurden mit unterschiedlichsten Verfahren aufgenommen und einige anschließend coloriert.

Lackprozessentwicklung von photonischen Strukturen.
Die Farben entstehen durch Beugungs- und Interferenzeffekte.
Mikroskopaufnahme

Schreiberartefakte in überbelichtetem Lack,die Farbe kodiert die Höhe der Struktur.
Konfokalmikroskopische Aufnahme

Draufsicht auf Rückseite eines ChipFilm™ Chips mit poröser Schicht mit einer 1 µm Si-Säule.
Rasterelektronenmikroskop (REM)-Aufnahme, coloriert

Querbruch eines ChipFilm™ Membranwafers mit Si-Substrat,poröser Siliziumschicht (1 µm), Säule (1 µm) und abgeschiedener Siliziumschicht.
REM-Aufnahme, manuel coloriert

Aluminiumdraht mit Aluminiumfluoridkristallen
REM-Aufnahme, manuel coloriert

Einzelnes Siliziumgras entstanden während eines deep-reactive-ion-etching (DRIE)-Prozesses.Durchmesser ca. 350 nm.
REM-Aufnahme, manuel coloriert

Getemperte hoch poröse Siliziumschicht die thermisch oxidiert wurde. Schichtdicke 500 nm.
REM-Aufnahme, manuel coloriert

Detail seitlicher Haltestrukturen von ultradünnen Siliziumchips, die mit der ChipFilm™-Technik hergestellt wurden,nach dem Trenchätzprozess.
Mikroskopaufnahme, coloriert

Unterbelichtete Linien im Lack bei der Lackevaluation.
REM-Aufnahme, coloriert

Strukturierte Pyramidenstrukturen in Lack mit Elektronenstrahl-Lithografie hergestellt.
REM-Aufnahme, coloriert

Photonikchip mit Spiral-Wellenleiter auf SOI-Substrat mit Membranätzung. Die Farben entstehen durch Beugungs- und Interferenzeffekte.
Mikroskopaufnahme

Ausschnitt aus einem Testchip zur Entwicklung des Gold-Elektrodenprozesses. Die hellen Al Anschlusspads sind 90 x 90 µm groß.
Mikroskopaufnahme

Kurven eines Silizium-Wellenleiters auf Siliziumoxid (SOI-Substrat).
REM-Aufnahme, manuel coloriert