Bildgebende Sensorik
Die von uns entwickelte HDRC®-Technik mit patentierter logarithmierender Pixelzelle hat die industrielle Bildverarbeitung auf vielen Gebieten revolutioniert. Unsere HDRC®-Bildsensoren bieten eine unübertroffene Helligkeitsdynamik und Robustheit in schwierigen Lichtverhältnissen und bei sicherheitskritischen Anwendungen (Schweißtechnik, autonomes Fahren, Industrieroboter). Neben individuell angepassten Bildsensoren bieten wir auch Lösungen für Wärmebildkameras an.
• CMOS Bildsensoren
• Bildsensorsysteme und Kameras
• Berührungslose Temperaturmessung
Chipdesign und Systementwurf für Industrieanwendungen, Forschung und Entwicklung
Durch vertrauensvolle Zusammenarbeit in vielfältigen Kundenaufträgen und Forschungsprojekten bieten wir eine gesamtheitliche Expertise in den Bereichen Optik, Schaltungsdesign, Packaging, Bildverarbeitung und Systemintegration für innovative Entwicklungen neuer Bildsensortechnologien.
Kontakt
Markus Strobel
E-Mail: Markus Strobel
Gerne sprechen wir mit Ihnen über Ihre Anforderungen an ein innovatives Sensorsystem.
Unsere Kompetenzen
- CMOS Bildsensoren
- HDRC® Pixel (High-Dynamic-Range CMOS)
- Kundenspezifische Sensorchips und -wafer
- Add-on Prozesse zur Funktionserweiterung
- Digitale Kamerasysteme
- Bildverarbeitung und Software
- Thermokameras für Quotienten-Pyrometrie
Weitere Dienstleistungen
- Optiklabor und Spektralmessplatz
- Kalibrierlabor für Thermokamera
- Design und Chip-Layout (analog / digital)
- Optischer Wafertest
- Elektronikentwicklung digitaler Kamerasysteme
- Applikationsunterstützung und Vor-Ort-Untersuchungen
Weitere Informationen
CMOS Bildsensoren
Wir entwickeln mit Ihnen innovativer Bildsensortechnologien und kundenspezifische optische Sensoren – von der Spezifikation bis zur Serienlieferung nach ISO 9001:2015.
Chipdesign vom Pixel zum A/D-Wandler
Eine unserer Stärken sind hochdynamische logarithmische oder lineare Bildsensoren mit schnellen Auslesestrukturen, gefertigt in CMOS-Technologien verschiedener Halbleiterhersteller.
Technologische Spezialgebiete
Unsere technologischen Erfahrungen können zu neuen Lösungsansätzen auf Chip- und Waferebene führen, bspw. mikro- und nanostrukturierte Add-on Prozesse für die erweiterte Funktionalisierung mit optischen Filterschichten.
Aktuelle Projekte
Charakterisierung von optischen Sensoren
Für die Durchführung von elektro-optischen Wafertests, Technologie- und Bauelementcharakterisierungen steht eine moderne Geräteausstattung zur Verfügung.
Eigene Chipmontage
Aufbau- und Verbindungstechniken für optische Sensorgehäuse aus einer Hand: Packaging von optischen Keramikgehäusen, Chip-On-Borad (COB) oder System-in-Package (SIP) Lösungen.
Elektronikentwicklung
Leiterplatten und Elektronik mit industriellen Schnittstellen basieren auf programmierbaren FPGA- oder Embedded-Systemen, die für Prototypen und Kleinserien digitaler Kamerasysteme effizient einsetzbar sind. Entwicklungsbegleitende Messtechnik, Feinmechanik und 3D-Druck sind Teil unseres F&E-Angebots.
Bildverarbeitung und Software
Für die Bildaufnahme und -verarbeitung (Machine Vision) programmieren wir digitale Algorithmen und PC-Anwendersoftware passend zu unseren Sensorsystemen.
Thermokameras für die Quotienten-Pyrometrie
Hohe Temperaturen unter schwierigen Bedingungen, bspw. beim Schweißen, können einfach und präzise mit der HDRC® Q-PyroCam berührungslos gemessen werden. Für Quotienten-Pyrometer und Strahlungsdetektoren haben wir ein eigenes Kalibrierlabor.
Optische und elektrische Messtechnik
Unser Kameralabor für Beleuchtungs- und Spektralmessungen ermöglicht Sensorcharakterisierungen angelehnt an den EMVA1288 Standard und bietet eine leistungsfähige analoge/digitale Messtechnik zur Analyse elektronischen Baugruppen.
Referenzen
- Sicherheitssysteme zur Schutzraumüberwachung
- Schweißanwendungen, Automation und Inspektion
- Monitoring für Additive Fertigung mit Metallen
- Kamerageführtes Andocken von Flugzeugen
- Luft- und Raumfahrt-Anwendungen
- Bildsensor für automobiles Fahrerassistenzsystem