Basierend auf unsere Silizium Tiefenätztechnologie können wir vielseitige mikromechanische Komponenten anbieten. So lassen sich Strukturen mit einer Größe hinab bis 50 nm und einem Aspektverhältnis von bis zu 1:50 realisieren. Eine Ätzung durch das gesamte Substrat hindurch ist ebenfalls möglich. Weiterhin ist eine Strukturierung des Siliziums auf mehreren Ebenen mit einer Überdeckungsgenauigkeit von ± 25 nm (3δ) realisierbar.