MEMS

Membranen

IMS Chips fertigt Membranen unterschiedlicher Form und Größe aus verschiedenen Materialien. Eine Strukturierung kann entweder direkt in die Membran („Stencil Mask“) oder für Si3N4-Membranen in eine dünne Cr-Absorberschicht („Absorber Mask“) erfolgen.
Nähere Informationen zu Membranen finden sie unter Arbeitsgebiete - MEMS - Membranen

Mikromechanische Komponenten

Basierend auf unsere Silizium Tiefenätztechnologie können wir vielseitige mikromechanische Komponenten anbieten. So lassen sich Strukturen mit einer Größe hinab bis 50 nm und einem Aspektverhältnis von bis zu 1:50 realisieren. Eine Ätzung durch das gesamte Substrat hindurch ist ebenfalls möglich. Weiterhin ist eine Strukturierung des Siliziums auf mehreren Ebenen mit einer Überdeckungsgenauigkeit von ± 25 nm (3δ) realisierbar.
Nähere Informationen zu Mikromechanischen Komponenten finden sie unter Arbeitsgebiete - MEMS - Mikromechanische Komponenten

Mikro-Elektro-Mechanische Systeme

IMS CHIPS hat Technologien entwickelt, um fertige CMOS Chips mit Hilfe von Add-on Schritten nachzuprozessieren. Hierzu gehört z. B. das Deep-Silicon-Ätzen, die selektive Dünnung von Bauteilbereichen zu Membranen oder Schichtabscheidungen und Strukturierung. Diese Schritte können sowohl auf Foundry- als auch IMS CHIPS eigenen CMOS-Wafern angewandt werden. Zusätzlich können CMOS-Schaltkreise und mikromechanische Komponenten justiert zueinander aufbaut und mit elektrischen Interfaces versehen werden.
Nähere Informationen zu Mikro-Elektro-Mechanischen Systemen finden sie unter Arbeitsgebiete - MEMS - Mikro-Elektro-Mechanische Systeme

Kontakt

Für weitere Informationen steht ihnen Florian Letzkus zur Verfügung.