Kompetenz in Entwurf und Fertigung von CMOS Bildsensoren

Viele Kunden & Projektpartner vertrauen der Kompetenz von IMS CHIPS im Entwurf, Test und Fertigung von CMOS Bildsensoren. Verschiedene kundenspezifische Auftragsentwicklungen, Forschungsprojekte und die Nutzung oder Modifikation bestehender HDRC^® Bildsensoren von IMS CHIPS belegen unsere Stärke in der interdisziplinären Kooperation in den Anwendungsbereichen der Industrie, im Automobil, in der Luft- und Raumfahrt sowie der Biologie- und Medizintechnik.

HDRC^® Bildsensoren (High-Dynamic-Range CMOS) weisen eine sehr hohe Helligkeitsdynamik von bis zu 170 dB auf. Standard- und kundenspezifische Produkte sind als monochrom oder Farbversion, mit Rolling oder Global Shutter ausgeführt.

Weitere Informationen als PDF:
HDR CMOS Imagers and Their Applications

Kundenspezifische Bildsensoren werden von uns nach Ihren Anforderungen von der Spezifikation bis zur Serienbelieferung durchgeführt:

• Full Custom Design oder unter Nutzung von Baukastenelementen
• Implementierung zusätzlicher Funktionen, wie die Unterstützung einer Selbstprüfung
• Entwurf einer anwendungsbezogenen/optimierten Architektur
• Unkonventionelle Chipgeometrien und Pixelanordnungen sind möglich
• Nutzung modernster CMOS Foundry Prozesse für high volume und low cost
• Spezialsensoren in eigener Halbleiterlinie in Kombination mit ASIC möglich

Wafertest und Charakterisierung von optischen Sensoren
Für die Entwicklung und Durchführung von elektro-optischen Wafertests, Technologie- und Bauelementcharakterisierung steht modernste Geräteausstattung zur Verfügung:

• Mixed Signal Tester Verigy V93000
• Waferprober UFO 2000
• Steuerbare Beleuchtungsquellen für verschiedene Spektralbereiche
• Thermostream für Temperaturcharakterisierungen (-40°C… +125°C) von Bauelementen
• Optiklabor mit Spektralmessplatz und Dunkelkammer

Technologische Spezialgebiete
Unsere technologischen Erfahrungen in den folgenden Bereichen können zu innovativen Lösungsansätzen auf Bauteil- und Systemebene führen:

• Sonderprozesse: TFC (Thin Film on CMOS) Sensoren für verschiedene Spektralbereiche
• Strahlungshartes Design und Verifizierung für Weltraumanwendungen
• Herstellung übergroßer Chipgeometrien mit Stitchingtechniken oder Elektronenstrahllithografie
• Entwicklung von Add-on Prozessen für die erweiterte Funktionalisierung mit optischen Schichten (Filter, Antireflexionsschichten)
• Packaging von optischen Keramikgehäusen, Chip-On-Borad (COB) oder System-in-Package (SIP) Lösungen

Kontakt

Für weitere Informationen steht ihnen Markus Strobel zur Verfügung.